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本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种PCB斜边金属化包铜的生产工艺，可以通过以下技术方案来实现：覆铜板裁切、内层线路图形转移、蚀刻、压合处理、钻孔、钻斜边、打磨、除胶渣、化学沉铜、图形转移、电镀、印刷、表面处理及成型处理。通过以上工艺可以...
该专利属于信丰祥达丰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信丰祥达丰电子有限公司授权不得商用。

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