一种优化带插件孔盲槽板优化生产方法技术

本发明专利技术专利公开了一种优化带插件孔盲槽板优化生产方法，涉及电路板技术领域；通过对带插件孔设计的台阶盲槽板进行改进，采用阻焊塞孔保护插件孔，二次干膜电镀保护，揭盖后预钻孔退阻焊，解决了蓝胶入孔不易清除的问题，为稳定生产质量奠定了基础。

【技术实现步骤摘要】
一种优化带插件孔盲槽板优化生产方法
本专利技术专利型涉及电路板加工的
，具体本专利技术新型涉及一种优化带插件孔盲槽板的优化生产工艺。
技术介绍
PCB板，即印制电路电路板是在绝缘基材上，按预定设计，在一张对应大的材料上经过拼版后，制成印制线路/印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中广泛应用。现有技术中的带插件孔盲槽板，是在压合后直接塞蓝胶，蓝胶入台阶内插件孔不易清除，影响表面处理，导致后续焊锡不良。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术新型提供一种优化带插件孔盲槽板优化生产方法，新方法的加工方式，在原生产技术上加以优化和改进。无论是对产品的可靠性、加工设计、问题处理，各种成本优势等，体现的淋漓尽致。本专利技术新型解决其技术问题所采用的技术方案是：现生产流程镀孔后增加铝片塞孔流程，在3/4层盲孔丝印油墨，半塞孔。>现生产流程压合后塞本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种优化带插件孔盲槽板优化生产方法，其特征在于：镀孔后增加铝片塞孔流程，在3/4层盲孔丝印油墨，半塞孔，压合后塞蓝胶，分两面塞，用18T丝印网从L4面在盲槽插件孔上油墨上加印蓝胶。沉铜后增加二次干膜，保护盲孔防止板电二次镀铜。蚀刻后增加钻孔，用小型钻刀预钻3/4层盲孔内油墨后退膜。原生产技术在压合后直接塞蓝胶，蓝胶入台阶内插件孔不易清除，影响表面处理，导致后续焊锡不良。/n

【技术特征摘要】
1.一种优化带插件孔盲槽板优化生产方法，其特征在于：镀孔后增加铝片塞孔流程，在3/4层盲孔丝印油墨，半塞孔，压合后塞蓝胶，分两面塞，用18T丝印网从L4面在盲槽插件孔上油墨上加印蓝胶。沉铜后增加二次干膜，保护盲孔防止板电二次镀铜。蚀刻后增加钻孔，用小型钻刀预钻3/4层盲孔内油墨后退膜。原生产技术在压合后直接塞蓝胶，蓝胶入台阶内插件孔不易清除，影响表面处理，导致后续焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁占辉，徐利东，
申请(专利权)人：深圳市艾诺信射频电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44