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本发明实施例涉及电路板领域，公开了一种电路板结构制造方法、电路板结构及电子设备。本发明中，第一金属层作为电路板结构的底层，电路板形成的空腔结构中，第一金属层也位于空腔结构的底层，作为空腔结构的底部；本申请相对于现有技术而言，本申请在将第一介...
该专利属于上海创功通讯技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海创功通讯技术有限公司授权不得商用。

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