一种感光芯片封装件及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种感光芯片封装件及其制作方法，涉及半导体封装技术领域。本发明专利技术感光芯片封装件包括基岛、引脚、芯片、透明胶和塑封料，基岛设有凹槽和围坝，透明胶设于凹槽和围坝的内部；引脚与芯片电性连接，塑封料包覆基岛和引脚的上部、电性连接部和芯片。本发明专利技术方法为对基材上部进行半蚀刻形成基岛和引脚的上部，再对基岛的上部进行处理形成凹槽和围坝；向凹槽和围坝内加入透明胶，将芯片感光区与透明胶相贴合，芯片与引脚相连接；固化液态的透明胶，再利用塑封料进行塑封；对基材下部进行半蚀刻形成感光通孔。本发明专利技术目的在于解决塑封料会沾污透明胶无法实现芯片光敏特性的不足，本发明专利技术可以避免透明胶受到沾污，进一步实现芯片的光敏特性。

【技术实现步骤摘要】
一种感光芯片封装件及其制作方法
本专利技术涉及半导体封装
，更具体地说，涉及一种感光芯片封装件及其制作方法。
技术介绍
封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。现有技术中，对于光敏特性芯片的封装，大多以以基板或贴膜框架为载体，再辅以透明胶盖住感光区，达到感光和保护感光芯片的目的，但是黑色塑封胶在包封过程中沾污透明胶，遮住光线，从而失去感光意义。针对上述问题，现有技术也提出了一些解决方案，例如专利技术创造名称为：近接感测器及其制法(申请日：2012年12月18日；申请号：CN201210552379.8)，该方案公开了一种近接感测器及其制法，其包含有一感光单元、一发光单元、复数透明胶层与一封装体，该封装体系包覆该感光单元与该发光单元，该些透明胶层分别形成在感光单元与发光单元的表面，透明胶层顶面具有一环状凸部，封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光芯片封装件，其特征在于：包括基岛(110)，该基岛(110)设有凹槽(111)和围坝(112)，所述凹槽(111)与围坝(112)相连接；/n引脚(120)，该引脚(120)设置于基岛(110)的两侧或者四周；/n芯片(200)，该芯片(200)通过电性连接部与引脚(120)电性连接；/n透明胶(300)，该透明胶(300)设于凹槽(111)和围坝(112)的内部，且透明胶(300)与芯片(200)的感光区相贴合；/n塑封料(400)，该塑封料(400)用于包覆基岛(110)的上部、引脚(120)的上部、电性连接部以及芯片(200)。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光芯片封装件，其特征在于：包括基岛(110)，该基岛(110)设有凹槽(111)和围坝(112)，所述凹槽(111)与围坝(112)相连接；
引脚(120)，该引脚(120)设置于基岛(110)的两侧或者四周；
芯片(200)，该芯片(200)通过电性连接部与引脚(120)电性连接；
透明胶(300)，该透明胶(300)设于凹槽(111)和围坝(112)的内部，且透明胶(300)与芯片(200)的感光区相贴合；
塑封料(400)，该塑封料(400)用于包覆基岛(110)的上部、引脚(120)的上部、电性连接部以及芯片(200)。


2.根据权利要求1所述的一种感光芯片封装件，其特征在于：所述围坝(112)位于芯片(200)与凹槽(111)之间。


3.根据权利要求1所述的一种感光芯片封装件，其特征在于：所述基岛(110)的下部设有感光通孔(113)，感光通孔(113)与凹槽(111)连通。


4.根据权利要求1所述的一种感光芯片封装件，其特征在于：围坝(112)的顶部面积大于或等于芯片(200)的感光区面积。


5.根据权利要求1～4任一项所述的一种感光芯片封装件，其特征在于：所述电性连接部为焊丝或者焊球，若芯片(200)为正装方式封装，芯片(200)通过焊丝与引脚(120)电性连接；若芯片(200)为倒装方式封装，芯片(200)通过焊球与引脚(120)电性连接。


6.一种权利要求1～5任一项所述的感光芯片封装件的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、对基材的上部进行半蚀刻形成基岛(110)的上部和引脚(120)的上部，再对基岛(110)的上部进行处理形成凹槽(111)和围坝(112)；
S2、向凹槽(111)内加满液态的透明胶(300)，使得透明胶(300)的高度h1大于或等于围坝(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴涛，岳茜峰，吴奇斌，吕磊，汪阳，
申请(专利权)人：长电科技滁州有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34