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本发明公开了一种感光芯片封装件及其制作方法，涉及半导体封装技术领域。本发明感光芯片封装件包括基岛、引脚、芯片、透明胶和塑封料，基岛设有凹槽和围坝，透明胶设于凹槽和围坝的内部；引脚与芯片电性连接，塑封料包覆基岛和引脚的上部、电性连接部和芯片。...
该专利属于长电科技(滁州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电科技(滁州)有限公司授权不得商用。

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