本实用新型专利技术公开了一种晶体测试装置，旨在提供一种能够消除产品内在品质隐患的晶体测试装置。本实用新型专利技术包括机台及晶体上料模组，机台上设置有晶体运输模组、下料模组、晶体电性测试模组及晶体敲击模组，晶体上料模组与晶体运输模组相接，晶体运输模组与晶体运输模组的一侧相接，下料模组与晶体运输模组的另一侧相接，晶体运输模组的一侧上设置有晶体测试工位，晶体电性测试模组及晶体敲击模组均与晶体测试工位配合，晶体敲击模组位于晶体电性测试模组的下方。本实用新型专利技术应用于石英晶体测试装置的技术领域。
【技术实现步骤摘要】
一种晶体测试装置
本技术涉及一种晶体测试装置。
技术介绍
目前石英晶体性能测试方式：在测试机机软件中设置频率、电阻等参数范围后，将待测晶体放入振动料盘内，晶体自动在料盘轨道上逐个纵列，统一引线朝上持续不断进入测试轨道，在轨道旁设置的金属测试探头对逐个经过的晶体进行压触式测试，测得的频率、电阻等各项电性数据与软件中预设电性参数相比对，自动将合格、不合格品分类放置，合格品检验合格后包装发往客户使用；现有测试机测量方式对晶体的频率、电阻等性能参数虽可区分出合格与不合格，但晶体谐振件在制程中会存在一些失效模式，如水晶材质的缺陷、晶片切割研磨产生的边缘微小裂纹、破口，导电胶的粘合度等晶体行业内公认的品质缺陷，而这些缺陷在测试中不易被发现，即使是合格品也会有个别存在品质隐患，通常会随着元件的长时间运行而体现出来，轻则频率发生偏移，重则内在晶片断裂或脱胶，导致产品死机，尤其是我司的晶体产品主要是出口及运用到汽车上，稳定性、安全性及其重大。由此急需一种能完全杜绝品质隐患产品流出的测试装置。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种能够消除产品内在品质隐患的晶体测试装置。本技术所采用的技术方案是：本技术包括机台及晶体上料模组，所述机台上设置有晶体运输模组、下料模组、晶体电性测试模组及晶体敲击模组，所述晶体上料模组与所述晶体运输模组相接，所述晶体运输模组与所述晶体运输模组的一侧相接，所述下料模组与所述晶体运输模组的另一侧相接，所述晶体运输模组的一侧上设置有晶体测试工位，所述晶体电性测试模组及所述晶体敲击模组均与所述晶体测试工位配合，所述晶体敲击模组位于所述晶体电性测试模组的下方。进一步，所述晶体上料模组包括振动盘、顶升模组及晶体感应器，所述顶升模组及所述晶体感应器均位于所述振动盘的末端，且均位于所述晶体运输模组的一侧上，所述振动盘及所述晶体运输模组均与所述顶升模组配合。进一步，所述晶体运输模组包括带传动循环运输模组，所述带传动循环运输模组上配合设置有若干个晶体载具。进一步，所述晶体电性测试模组配合设置在所述晶体测试工位的上方，所述晶体敲击模组配合设置在所述晶体测试工位的下方。进一步，所述晶体敲击模组包括敲击支撑座、敲击电机及敲击头，所述敲击电机设置在所述敲击支撑座上，所述敲击头配合设置在所述敲击电机上，所述敲击头配合设置在所述晶体测试工位的下方。进一步，所述下料模组包括并排设置的若干个产品下料盒，所述晶体运输模组的另一侧上设置有下料工位，所述晶体运输模组另一侧的上方设置有若干个吹气下料机构，若干个所述吹气下料机构与若干个所述产品下料盒一一对应设置。本技术的有益效果是：相对于常规技术存在无法杜绝品质隐患产品流出的状况，在本技术中，晶体运输到所述晶体测试工位时，所述晶体电性测试模组对晶体进行测试，同时所述晶体敲击模组对晶体进行敲击，所述晶体敲击模组以1KG的力连续对晶体外壳面撞击五次，此时有内在缺陷的晶体会在撞击中加剧晶片裂纹的扩大至断裂、导电胶粘接不牢部位脱开，足以导致晶体不发振或频率电阻异常变化被测量出来，从而达到将内在品质隐患的产品被剔除的目的，所以，使得本技术具有能够消除产品内在品质隐患的优点。附图说明图1是本技术的平面示意图。具体实施方式如图1所示，在本实施例中，本技术包括机台1及晶体上料模组2，所述机台1上设置有晶体运输模组3、下料模组4、晶体电性测试模组5及晶体敲击模组6，所述晶体上料模组2与所述晶体运输模组3相接，所述晶体运输模组3与所述晶体运输模组3的一侧相接，所述下料模组4与所述晶体运输模组3的另一侧相接，所述晶体运输模组3的一侧上设置有晶体测试工位，所述晶体电性测试模组5及所述晶体敲击模组6均与所述晶体测试工位配合，所述晶体敲击模组6位于所述晶体电性测试模组5的下方。所述晶体上料模组2配置于对晶体进行上料，所述晶体运输模组3配置于运输晶体，所述晶体电性测试模组5配置于测试所述晶体运输模组3上的晶体的常规参数，常规参数包括电阻值、频率、电压等，所述晶体敲击模组6配置于所述晶体电性测试模组5在测试过程中对晶体进行敲击，所述下料模组4配置于对所述晶体运输模组3上测试完成的晶体进行下料，相对于常规技术存在无法杜绝品质隐患产品流出的状况，在本技术中，晶体运输到所述晶体测试工位时，所述晶体电性测试模组5对晶体进行测试，同时所述晶体敲击模组6对晶体进行敲击，所述晶体敲击模组6以1KG的力连续对晶体外壳面撞击五次，此时有内在缺陷的晶体会在撞击中加剧晶片裂纹的扩大至断裂、导电胶粘接不牢部位脱开，足以导致晶体不发振或频率电阻异常变化被测量出来，从而达到将内在品质隐患的产品被剔除的目的，使得本技术具有能够消除产品内在品质隐患的优点。在本实施例中，所述晶体上料模组2包括振动盘201、顶升模组202及晶体感应器203，所述顶升模组202及所述晶体感应器203均位于所述振动盘201的末端，且均位于所述晶体运输模组3的一侧上，所述振动盘201及所述晶体运输模组3均与所述顶升模组202配合。当晶体运输到所述振动盘201的末端时，所述晶体感应器203将感应到晶体，使得所述顶升模组202顶升而使得晶体进一步运输到所述顶升模组202上，进一步所述顶升模组202下降，使得晶体运输到所述晶体运输模组3上继续运输。在本实施例中，所述晶体运输模组3包括带传动循环运输模组301，所述带传动循环运输模组301上配合设置有若干个晶体载具。所述晶体载具配置于装载晶体。在本实施例中，所述晶体电性测试模组5配合设置在所述晶体测试工位的上方，所述晶体敲击模组6配合设置在所述晶体测试工位的下方。在本实施例中，所述晶体敲击模组6包括敲击支撑座、敲击电机及敲击头，所述敲击电机设置在所述敲击支撑座上，所述敲击头配合设置在所述敲击电机上，所述敲击头配合设置在所述晶体测试工位的下方。在本实施例中，所述下料模组4包括并排设置的若干个产品下料盒401，所述晶体运输模组3的另一侧上设置有下料工位，所述晶体运输模组3另一侧的上方设置有若干个吹气下料机构402，若干个所述吹气下料机构402与若干个所述产品下料盒401一一对应设置。在若干个所述产品下料盒401中，位于一侧的一个所述产品下料盒401为OK盒，其余均为NG盒，使用时，若干个NG盒分别配置于装载不同问题的晶体，例如不绝缘、晶体不发振、胶水不牢固、频率异常、电阻异常、晶体断裂等，所述吹气下料机构402配置于将在所述晶体运输模组3上相应的晶体吹到所述产品下料盒401中。虽然本技术的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本技术含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶体测试装置，其特征在于：其包括机台（1）及晶体上料模组（2），所述机台（1）上设置有晶体运输模组（3）、下料模组（4）、晶体电性测试模组（5）及晶体敲击模组（6），所述晶体上料模组（2）与所述晶体运输模组（3）相接，所述晶体运输模组（3）与所述晶体运输模组（3）的一侧相接，所述下料模组（4）与所述晶体运输模组（3）的另一侧相接，所述晶体运输模组（3）的一侧上设置有晶体测试工位，所述晶体电性测试模组（5）及所述晶体敲击模组（6）均与所述晶体测试工位配合，所述晶体敲击模组（6）位于所述晶体电性测试模组（5）的下方。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶体测试装置，其特征在于：其包括机台（1）及晶体上料模组（2），所述机台（1）上设置有晶体运输模组（3）、下料模组（4）、晶体电性测试模组（5）及晶体敲击模组（6），所述晶体上料模组（2）与所述晶体运输模组（3）相接，所述晶体运输模组（3）与所述晶体运输模组（3）的一侧相接，所述下料模组（4）与所述晶体运输模组（3）的另一侧相接，所述晶体运输模组（3）的一侧上设置有晶体测试工位，所述晶体电性测试模组（5）及所述晶体敲击模组（6）均与所述晶体测试工位配合，所述晶体敲击模组（6）位于所述晶体电性测试模组（5）的下方。
2.根据权利要求1所述的一种晶体测试装置，其特征在于：所述晶体上料模组（2）包括振动盘（201）、顶升模组（202）及晶体感应器（203），所述顶升模组（202）及所述晶体感应器（203）均位于所述振动盘（201）的末端，且均位于所述晶体运输模组（3）的一侧上，所述振动盘（201）及所述晶体运输模组（3）均与所述顶升模组（202）配合。
3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛毅，
申请(专利权)人：珠海东精大电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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