本实用新型专利技术涉及芯片检测装置技术领域，具体为一种芯片检测装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面一端设置有第一芯片收集箱，所述装置主体的上表面另一端设置有第二芯片收集箱，所述装置主体的上表面安装有传送带，所述装置主体的下表面焊接有支撑脚，所述第二芯片收集箱的前方安装有控制箱，所述装置主体的上表面后端焊接有背板，所述装置主体的下表面前端安装有传送电机，所述传送带的内部前端安装有动力辊，所述动力辊的一端包裹安装有履带，所述背板的前表面上端焊接有顶板。本实用新型专利技术芯片检测装置，能分类回收检测完成的芯片，检测探针为六个，检测的效率较高，结构较为简单，自动化程度较高。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测装置
本技术涉及芯片检测装置
，具体是一种芯片检测装置。
技术介绍
芯片检测仪是一款检测芯片的工具，通过键盘输入被检测芯片的型号，检测芯片的正常性，物流是指为了满足客户的需求，以最低的成本，通过运输、保管、配送等方式，实现原材料、半成品、成品或相关信息进行由商品的产地到商品的消费地的计划、实施和管理的全过程，芯片检测装置装置是物流之前对芯片的性能型号正常性进行检测，理清责任的归属，避免应运输过程中造成对芯片的损坏。中国专利公开了一种芯片检测装置(授权公告号CN207303043U)，该专利技术在检测过程中，摆动板可以摆动并压缩弹性件，具有缓冲作用，能有效避免探针与芯片硬性接触，防止对芯片造成损坏。但是，目前市场上的芯片检测装置，大多检测装置的不能分类回收检测完成的芯片，不利于检测后芯片的放置，大多装置的检测探针较少，为单个探针，检测的效率较低，不利于装置的快速工作，大多检测装置的结构较为复杂，不利于装置的使用，大多自动化较低，不利于装置自动运行进行芯片的检测。因此，本领域技术人员提供了一种芯片检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片检测装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面一端设置有第一芯片收集箱，所述装置主体的上表面另一端设置有第二芯片收集箱，所述装置主体的上表面安装有传送带，所述装置主体的下表面焊接有支撑脚，所述第二芯片收集箱的前方安装有控制箱，所述装置主体的上表面后端焊接有背板，所述装置主体的下表面前端安装有传送电机，所述传送带的内部前端安装有动力辊，所述动力辊的一端包裹安装有履带，所述背板的前表面上端焊接有顶板，所述顶板的下表面安装有气缸，所述气缸的下表面焊接有探头安装板，所述探头安装板的下表面安装有检测探头，所述装置主体的上表面临近传送带的位置处安装有推料电机，所述推料电机的上表面安装有推杆。作为本技术再进一步的方案：所述控制箱的前表面上端一侧安装有显示屏，所述控制箱的前表面上端另一侧安装有控制按键，所述控制箱内部下端一侧安装有信息处理模块，所述控制箱内部下端另一侧安装有单片机。作为本技术再进一步的方案：所述装置主体、第一芯片收集箱、第二芯片收集箱的下表面均焊接有支撑脚。作为本技术再进一步的方案：所述传送电机与动力辊通过履带转动连接，所述传送带为一种橡胶材质的构件。作为本技术再进一步的方案：所述探头安装板通过气缸焊接连接在顶板的下表面，所述检测探头不少于六个，六个所述检测探头均安装在探头安装板的下表面。作为本技术再进一步的方案：所述推料电机与推杆分别设置有两组，两组所述推料电机与推杆分别安装在装置主体的上表面传送带的两侧对应位置处。作为本技术再进一步的方案：所述检测探头的输出端通过信息处理模块与单片机电极连接，所述单片机的输出端电极连接传送电机、气缸与推料电机的输入端，所述单片机的输出端电极连接显示屏与控制按键的输入端。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术芯片检测装置，本装置设置有第一芯片收集箱与第二芯片收集箱，能分类回收检测完成的芯片，有利于检测后芯片的分类放置，本装置的检测探针为六个，六个所述检测探头分别对不同位置的芯片进行检测，检测的效率较高，有利于装置的快速工作，本装置的结构较为简单，有利于装置的使用，本装置的自动化程度较高，有利于装置自动运行进行芯片的检测，增加工作效率。附图说明图1为一种芯片检测装置的结构示意图；图2为一种芯片检测装置中装置主体的局部结构示意图；图3为一种芯片检测装置中装置主体的局部的结构示意图；图4为一种芯片检测装置中控制箱的透视结构示意图。图中：1、装置主体；2、第一芯片收集箱；3、第二芯片收集箱；4、传送带；5、控制箱；6、支撑脚；7、背板；8、传送电机；9、动力辊；10、履带；11、顶板；12、气缸；13、探头安装板；14、检测探头；15、推料电机；16、推杆；17、单片机；18、信息处理模块；19、显示屏；20、控制按键。具体实施方式请参阅图1～4，本技术实施例中，一种芯片检测装置，包括装置主体1，装置主体1的上表面一端设置有第一芯片收集箱2，装置主体1的上表面另一端设置有第二芯片收集箱3，装置主体1的上表面安装有传送带4，装置主体1的下表面焊接有支撑脚6，第二芯片收集箱3的前方安装有控制箱5，装置主体1的上表面后端焊接有背板7，装置主体1的下表面前端安装有传送电机8(型号为JM-81-M01)，传送带4的内部前端安装有动力辊9，动力辊9的一端包裹安装有履带10，背板7的前表面上端焊接有顶板11，顶板11的下表面安装有气缸12(型号为SC32X50)，气缸12的下表面焊接有探头安装板13，探头安装板13的下表面安装有检测探头14(型号为SCPC030(50)-XX-67-0.4GG(BS))，装置主体1的上表面临近传送带4的位置处安装有推料电机15(型号为C6BLD400)，推料电机15的上表面安装有推杆16，装置主体1、第一芯片收集箱2、第二芯片收集箱3的下表面均焊接有支撑脚6，传送电机8与动力辊9通过履带10转动连接，传送带4为一种橡胶材质的构件，探头安装板13通过气缸12焊接连接在顶板11的下表面，检测探头14不少于六个，六个检测探头14均安装在探头安装板13的下表面，推料电机15与推杆16分别设置有两组，两组推料电机15与推杆16分别安装在装置主体1的上表面传送带4的两侧对应位置处，首先，取出装置，把装置放置在使用位置处，通过支撑脚6对装置进行支撑，然后，通过控制箱5控制装置运行，传送电机8运行，通过履带10带动动力辊9转动，动力辊9带动传送带4运行，把待检测芯片放置在传送带4的上表面，通过传送带4把待检测芯片运送到探头安装板13的下方位置处，气缸12推动探头安装板13通过检测探头14对芯片进行探测，探测后，通过气缸12收缩，探头安装板13收回，检测探头14的探测信息发送到通过控制箱5的内部，如检测到芯片不合格，推料电机15运行通过推杆16把芯片推送到第一芯片收集箱2的内部，如检测到芯片合格，推料电机15运行通过推杆16把芯片推送到第二芯片收集箱3的内部，同时，通过控制箱5观看检测信息。在图1、4中：控制箱5的前表面上端一侧安装有显示屏19，控制箱5的前表面上端另一侧安装有控制按键20，控制箱5内部下端一侧安装有信息处理模块18(型号为YTW12DI8DOMR)，控制箱5内部下端另一侧安装有单片机17(型号为MKL16Z128VFM4)，检测探头14的输出端通过信息处理模块18与单片机17电极连接，单片机17的输出端电极连接传送电机8、气缸12与推料电机15的输入端，单片机17的输出端电极连接显示屏19与控制按键20的输入端，按压控制按键20，通过单片机17控置装置运行，检测探头14的探测信息发送到本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片检测装置，包括装置主体(1)，其特征在于，所述装置主体(1)的上表面一端设置有第一芯片收集箱(2)，所述装置主体(1)的上表面另一端设置有第二芯片收集箱(3)，所述装置主体(1)的上表面安装有传送带(4)，所述装置主体(1)的下表面焊接有支撑脚(6)，所述第二芯片收集箱(3)的前方安装有控制箱(5)，所述装置主体(1)的上表面后端焊接有背板(7)，所述装置主体(1)的下表面前端安装有传送电机(8)，所述传送带(4)的内部前端安装有动力辊(9)，所述动力辊(9)的一端包裹安装有履带(10)，所述背板(7)的前表面上端焊接有顶板(11)，所述顶板(11)的下表面安装有气缸(12)，所述气缸(12)的下表面焊接有探头安装板(13)，所述探头安装板(13)的下表面安装有检测探头(14)，所述装置主体(1)的上表面临近传送带(4)的位置处安装有推料电机(15)，所述推料电机(15)的上表面安装有推杆(16)。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片检测装置，包括装置主体(1)，其特征在于，所述装置主体(1)的上表面一端设置有第一芯片收集箱(2)，所述装置主体(1)的上表面另一端设置有第二芯片收集箱(3)，所述装置主体(1)的上表面安装有传送带(4)，所述装置主体(1)的下表面焊接有支撑脚(6)，所述第二芯片收集箱(3)的前方安装有控制箱(5)，所述装置主体(1)的上表面后端焊接有背板(7)，所述装置主体(1)的下表面前端安装有传送电机(8)，所述传送带(4)的内部前端安装有动力辊(9)，所述动力辊(9)的一端包裹安装有履带(10)，所述背板(7)的前表面上端焊接有顶板(11)，所述顶板(11)的下表面安装有气缸(12)，所述气缸(12)的下表面焊接有探头安装板(13)，所述探头安装板(13)的下表面安装有检测探头(14)，所述装置主体(1)的上表面临近传送带(4)的位置处安装有推料电机(15)，所述推料电机(15)的上表面安装有推杆(16)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置，其特征在于，所述控制箱(5)的前表面上端一侧安装有显示屏(19)，所述控制箱(5)的前表面上端另一侧安装有控制按键(20)，所述控制箱(5)内部下端一侧安装有信息处理模块(18)，所述控制箱(5)内部下端另一侧安装有单片机(17)。
【专利技术属性】
技术研发人员：方元翠，
申请(专利权)人：昆山东方同创自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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