一种背照式图像传感器芯片的封装结构及方法技术

本发明专利技术公开了一种背照式图像传感器芯片的封装结构，包括背照式图像传感器芯片、基板、键合板、封装层和玻璃盖板，其中，背照式图像传感器芯片内圈包含感光单元，基板外圈包括凹槽；所述背照式图像传感器芯片背面通过粘贴层与所述基板内圈粘合；所述背照式图像传感器芯片正面与所述键合板键合，所述封装层覆盖在所述背照式图像传感器芯片外圈上表面、基板外圈上表面和键合板上表面，且所述封装层填充所述凹槽；所述玻璃盖板位于所述封装层上表面。本发明专利技术提供的一种背照式图像传感器芯片的封装结构及方法，可以有效保护引线、减小空腔体积、增大封装结构整体结合力，延长背照式图像传感器芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种背照式图像传感器芯片的封装结构及方法
本专利技术涉及图像传感器芯片封装工艺，具体涉及一种背照式图像传感器芯片的封装结构及方法。
技术介绍
背照式图像传感器将感光层的元件调转方向，使得入射光从背面直射进去，避免了传统CMOS图像传感器结构中，光线会受到微透镜和光电二极管之间的电路和晶体管的影响，从而显著提高光的效能，大大改善低光照条件下的拍摄效果。综合以上的因素，背照式图像传感器比传统图像传感器在灵敏度会上有质的飞跃，进而使得低光照度下的对焦能力和画质有极大的提升。背照式图像传感器芯片在制备完成之后，需要进行封装，封装之后的背照式图像传感器芯片才能应用于实践中。现有的封装结构方法如附图1所示，通常将背照式图像传感器芯片背面减薄之后进行划片，再采用基板对划片之后的背照式图像传感器芯片进行装片，装片之后进行背照式图像传感器芯片和基板的键合，最后采用玻璃盖板覆盖背照式图像传感器芯片即可。采样上述封装方法形成的结构如附图2所示，该结构存在背照式图像传感器芯片正面和键合板之间的引线裸露、封装空腔过大、玻璃盖板结合力弱、背照式图像传感器芯片与基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背照式图像传感器芯片的封装结构，其特征在于，包括背照式图像传感器芯片、基板、键合板、封装层和玻璃盖板，其中，背照式图像传感器芯片内圈包含感光单元，基板外圈包括凹槽；所述背照式图像传感器芯片背面通过粘贴层与所述基板内圈粘合；所述背照式图像传感器芯片正面与所述键合板键合，所述封装层覆盖在所述背照式图像传感器芯片外圈上表面、基板外圈上表面和键合板上表面，且所述封装层填充所述凹槽；所述玻璃盖板位于所述封装层上表面，且所述玻璃盖板位于所述背照式图像传感器芯片内圈正上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种背照式图像传感器芯片的封装结构，其特征在于，包括背照式图像传感器芯片、基板、键合板、封装层和玻璃盖板，其中，背照式图像传感器芯片内圈包含感光单元，基板外圈包括凹槽；所述背照式图像传感器芯片背面通过粘贴层与所述基板内圈粘合；所述背照式图像传感器芯片正面与所述键合板键合，所述封装层覆盖在所述背照式图像传感器芯片外圈上表面、基板外圈上表面和键合板上表面，且所述封装层填充所述凹槽；所述玻璃盖板位于所述封装层上表面，且所述玻璃盖板位于所述背照式图像传感器芯片内圈正上方。


2.根据权利要求1所述的一种背照式图像传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述粘贴层与所述背照式图像传感器芯片背面之间还包括遮光层。


3.根据权利要求1所述的一种背照式图像传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述粘贴层包括树脂和氧化硅混合物。


4.根据权利要求1所述的一种背照式图像传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述封装层中靠近背照式图像传感器芯片内圈的部分为台阶状封装层。


5.根据权利要求4所述的一种背照式图像传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述台阶状封装层靠近背照式图像传感器芯片内圈的侧壁为齿状。


6....

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡小虎，温建新，
申请(专利权)人：上海微阱电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31