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本发明公开了一种背照式图像传感器芯片的封装结构，包括背照式图像传感器芯片、基板、键合板、封装层和玻璃盖板，其中，背照式图像传感器芯片内圈包含感光单元，基板外圈包括凹槽；所述背照式图像传感器芯片背面通过粘贴层与所述基板内圈粘合；所述背照式图像...
该专利属于上海微阱电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微阱电子科技有限公司授权不得商用。

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