喷水加工装置和喷水加工方法制造方法及图纸

提供喷水加工装置和喷水加工方法，能够抑制因水汽的附着而导致的加工精度的降低。喷水加工装置(1)具有：卡盘工作台(10)，其包含对被加工物(200)进行保持的保持面(11)；加工液喷射喷嘴(30)，其具有向卡盘工作台(10)所保持的被加工物(200)喷射加工液(300)的喷射口；以及水壁形成单元(40)，其包含以围绕喷射口的方式配置的水壁形成液喷射部(60)，从水壁形成液喷射部(60)朝向被加工物(200)喷出水壁形成液(301)而形成水壁(302)。

【技术实现步骤摘要】
喷水加工装置和喷水加工方法
本专利技术涉及喷水加工装置和喷水加工方法。
技术介绍
作为被加工物，公知有在配有电极的树脂或金属制的基板上搭载半导体器件等并利用模制树脂包覆半导体器件的封装基板。当封装基板沿着加工预定线被分割为各个器件芯片时，成为被称为CSP(ChipSizePackage：芯片尺寸封装)或QFN(QuadFlatNon-LeadedPackage：无引线四方扁平封装)等的封装芯片。在上述封装芯片中，金属的电极在很多情况下沿着加工预定线露出。因此，当利用切削刀具切断封装基板的加工预定线时会产生金属的毛刺，有可能使电极彼此电连接而短路。因此，以抑制毛刺的产生为目的，提出了朝向加工预定线喷射被加压的加工液(也称喷水)来切断电极的分割方法(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2012-109327号公报但是，在专利文献1所示的分割方法中，从喷嘴朝向被加工物喷射的加工液在被加工物上流淌而向周围流出，并且由于与被加工物的碰撞等和流出时的摩擦等影响而变成水汽。在上述分割方法中，如果变成水汽的加工液附着于加工装置的各部分(例如，测定用的量规或电装部件等)，则有可能导致加工精度降低等问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供能够抑制因水汽的附着而导致的加工精度的降低的喷水加工装置和喷水加工方法。根据本专利技术的一个方面，提供喷水加工装置，其中，该喷水加工装置具有：保持构件，其包含对被加工物进行保持的保持面；加工液喷射喷嘴，其具有向该保持构件所保持的被加工物喷射加工液的喷射口；以及水壁形成构件，其包含以围绕该喷射口的方式配置的水壁形成液喷射部，从该水壁形成液喷射部朝向被加工物形成水壁。根据本专利技术的另一方面，提供喷水加工方法，其中，该喷水加工方法具有如下的步骤：保持步骤，利用保持构件对具有加工预定线的被加工物进行保持；以及加工步骤，在实施了该保持步骤之后，沿着被加工物的该加工预定线从加工液喷射喷嘴的喷射口喷射加工液，并且从围绕该喷射口的水壁形成液喷射部朝向被加工物形成水壁。本申请专利技术的喷水加工装置起到了能够抑制因水汽的附着而导致的加工精度降低的效果。附图说明图1是示出实施方式的喷水加工装置的结构例的立体图。图2是示出对实施方式的喷水加工装置的加工对象的被加工物进行分割而得到的器件芯片的立体图。图3是示出实施方式的喷水加工装置的加工对象的被加工物的形成有半切槽的主要部分的剖视图。图4是实施方式的喷水加工装置的加工液喷射单元的剖视图。图5是图4所示的加工液喷射单元的俯视图。图6是示出实施方式的喷水加工方法的流程的流程图。图7是示出图6所示的喷水加工方法的保持步骤的剖视图。图8是示出图6所示的喷水加工方法的加工步骤的剖视图。标号说明1：喷水加工装置；10：卡盘工作台(保持构件)；11：保持面；30：加工液喷射喷嘴；31：喷射口；40：水壁形成单元(水壁形成构件)；60：水壁形成液喷射部；200：被加工物；204：加工预定线；300：加工液；301：水壁形成液；302：水壁；ST1：保持步骤；ST2：加工步骤。具体实施方式参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术不限定于以下的实施方式所记载的内容。另外，在以下所记载的结构要素中包含本领域技术人员能够容易想到的、实质上相同的结构要素。而且，以下所记载的结构能够适当组合。另外，能够在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或者变更。【实施方式】根据附图对本专利技术的实施方式的喷水加工装置进行说明。图1是示出实施方式的喷水加工装置的结构例的立体图。图2是示出对实施方式的喷水加工装置的加工对象的被加工物进行分割而得到的器件芯片的立体图。图3是示出实施方式的喷水加工装置的加工对象的被加工物的形成有半切槽的主要部分的剖视图。(被加工物)实施方式的喷水加工装置1是对被加工物200进行加工的装置。在实施方式中，如图1所示，被加工物200是包含CSP(ChipSizePackage：芯片尺寸封装)或者QFN(QuadFlatNon-leadedPackage：无引线四方扁平封装)等的封装基板。关于被加工物200，将集成有IC(IntegratedCircuit：集成电路)或LSI(LargeScaleIntegration：大规模集成电路)等电路的多个半导体器件201(图2所示)排列在形成为规定的图案的金属板202上，对金属板202上的多个半导体器件201利用模制树脂203等进行密封而形成为大致长方形的板状。另外，被加工物200的模制树脂203被图1所示的格子状的加工预定线204划分成多个区域，在各区域内配设有上述半导体器件201。被加工物200沿着加工预定线204被分割而分割为图2所示的各个器件芯片205。另外，被加工物200将图3所示的电极部206设置于加工预定线204，该电极部206由铜合金等金属构成，并且通过未图示的引线与半导体器件201连接。被加工物200的电极部206在中央部被切断而在器件芯片205的外侧面露出，从而作为器件芯片205的电极207(图2所示)来发挥功能。如图1所示，被加工物200通过在模制树脂203侧粘贴粘合带210并在粘合带210的外周粘贴环状框架211而以与环状框架211一体的状态搬入到喷水加工装置1中。另外，在实施方式中，被加工物200如图3所示的那样以从金属板202侧沿着加工预定线204通过切削加工而形成有半切槽208的状态搬入到喷水加工装置1中。在被加工物200中，由于半切槽208通过切削加工而形成，因此如图3所示，有时在电极部206的半切槽208的边缘产生从金属板202的表面突出的毛刺209。被加工物200在形成了半切槽208之后被去除毛刺209。另外，在形成了半切槽208并去除了毛刺209之后，对半切槽208的底部实施切削加工，从而将被加工物200分割为图2所示的各个器件芯片205。(喷水加工装置)实施方式的喷水加工装置1是去除形成在被加工物200的半切槽208的切断面上的毛刺209的装置。图4是实施方式的喷水加工装置的加工液喷射单元的剖视图。图5是图4所示的加工液喷射单元的俯视图。如图1所示，喷水加工装置1具有：作为保持构件的卡盘工作台10，其包含对被加工物200进行吸引保持的保持面11；加工液喷射单元20，其沿着卡盘工作台10所保持的被加工物200的加工预定线204喷射图8所示的被加压的加工液399；对准单元50，其对卡盘工作台10所保持的被加工物200进行拍摄来检测加工预定线204；以及控制单元100。另外，如图1所示，喷水加工装置1至少具有：加工进给单元70，其在与保持面11平行的X方向上对卡盘工作台10进行加工进给；分度进给单元80，其在与保持面11平行且与X方向垂直的Y方向上对加工液喷射单元20进行分度进给；以及移动单元90，其使加工液喷射单元20在与接近或远离保持本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喷水加工装置，其具有：/n保持构件，其包含对被加工物进行保持的保持面；/n加工液喷射喷嘴，其具有向该保持构件所保持的被加工物喷射加工液的喷射口；以及/n水壁形成构件，其包含以围绕该喷射口的方式配置的水壁形成液喷射部，从该水壁形成液喷射部朝向被加工物形成水壁。/n

【技术特征摘要】
20190107 JP 2019-0008381.一种喷水加工装置，其具有：
保持构件，其包含对被加工物进行保持的保持面；
加工液喷射喷嘴，其具有向该保持构件所保持的被加工物喷射加工液的喷射口；以及
水壁形成构件，其包含以围绕该喷射口的方式配置的水壁形成液喷射部，从该...

【专利技术属性】
技术研发人员：金井茂一，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP