喷水加工装置和喷水加工方法制造方法及图纸

提供喷水加工装置和喷水加工方法，能够抑制因水汽的附着而导致的加工精度的降低。喷水加工装置(1)具有：卡盘工作台(10)，其包含对被加工物(200)进行保持的保持面(11)；加工液喷射喷嘴(30)，其具有向卡盘工作台(10)所保持的被加工物(200)喷射加工液(300)的喷射口；以及水壁形成单元(40)，其包含以围绕喷射口的方式配置的水壁形成液喷射部(60)，从水壁形成液喷射部(60)朝向被加工物(200)喷出水壁形成液(301)而形成水壁(302)。

【技术实现步骤摘要】
喷水加工装置和喷水加工方法
本专利技术涉及喷水加工装置和喷水加工方法。
技术介绍
作为被加工物，公知有在配有电极的树脂或金属制的基板上搭载半导体器件等并利用模制树脂包覆半导体器件的封装基板。当封装基板沿着加工预定线被分割为各个器件芯片时，成为被称为CSP(ChipSizePackage：芯片尺寸封装)或QFN(QuadFlatNon-LeadedPackage：无引线四方扁平封装)等的封装芯片。在上述封装芯片中，金属的电极在很多情况下沿着加工预定线露出。因此，当利用切削刀具切断封装基板的加工预定线时会产生金属的毛刺，有可能使电极彼此电连接而短路。因此，以抑制毛刺的产生为目的，提出了朝向加工预定线喷射被加压的加工液(也称喷水)来切断电极的分割方法(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2012-109327号公报但是，在专利文献1所示的分割方法中，从喷嘴朝向被加工物喷射的加工液在被加工物上流淌而向周围流出，并且由于与被加工物的碰撞等和流出时的摩擦等影响而变成水汽。在上述分割方法中，如果变成水汽的加工液附着于加工装置的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喷水加工装置，其具有：/n保持构件，其包含对被加工物进行保持的保持面；/n加工液喷射喷嘴，其具有向该保持构件所保持的被加工物喷射加工液的喷射口；以及/n水壁形成构件，其包含以围绕该喷射口的方式配置的水壁形成液喷射部，从该水壁形成液喷射部朝向被加工物形成水壁。/n

【技术特征摘要】
20190107 JP 2019-0008381.一种喷水加工装置，其具有：
保持构件，其包含对被加工物进行保持的保持面；
加工液喷射喷嘴，其具有向该保持构件所保持的被加工物喷射加工液的喷射口；以及
水壁形成构件，其包含以围绕该喷射口的方式配置的水壁形成液喷射部，从该...

【专利技术属性】
技术研发人员：金井茂一，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP