用于集成电路芯片流片的GDS图层越界检查方法技术

提供了用于集成电路芯片流片的GDS图层越界检查方法。所公开的用于集成电路芯片流片的GDS图层越界检查方法包括：将GDS文件提供给PV工具；操作PV工具从GDS文件中提取多个图层；从所述多个图层中选择一个图层作为边界层；操作PV工具将所述多个图层中除所述边界层之外的一个或多个图层同所述边界层做非运算；从所述非运算的结果中识别存在图层越界的位置。

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路芯片流片的GDS图层越界检查方法
本申请涉及集成电路领域，尤其涉及对用于集成电路芯片流片的GDS文件进行图层越界检查的方法。
技术介绍
集成电路设计产生GDS(GraphicDataSystem，图形数据系统)文件。GDS文件是用于集成电路芯片(下文中，简称“芯片”)流片的工业标准数据文件，其中记录了芯片的各图层、图层内的平面几何形状、文本标签等用于流片的信息。随着半导体技术的快速发展，芯片的系统集成度、复杂度越来越高，芯片的面积越来越大，芯片图层数量也变得更多。在诸如SoC(SystemonChip，片上系统)的复杂芯片中，除数字逻辑电路之外还有一些自定义的IP核(集成电路单元)和一些只有物理信息的设计(集成电路单元)，这些自定义的IP核或设计被拼接到SoC上。在拼接整合的过程中，很容易出现部分图层超出了芯片所能容纳电路的指定区域的边界之外。这种越界往往具有微小的形状而很难发现。现有的物理验证(PV，PhysicalVerification)工具缺乏对GDS的图形进行越界检查的有效手段，只能靠设计人员肉眼观察，这样本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路芯片流片的GDS图层越界检查方法，包括：/n将GDS文件提供给PV工具；/n操作PV工具从GDS文件中提取多个图层；/n从所述多个图层中选择一个图层作为边界层；/n操作PV工具将所述多个图层中除所述边界层之外的一个或多个图层同所述边界层做非运算；/n从所述非运算的结果中识别存在图层越界的位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路芯片流片的GDS图层越界检查方法，包括：
将GDS文件提供给PV工具；
操作PV工具从GDS文件中提取多个图层；
从所述多个图层中选择一个图层作为边界层；
操作PV工具将所述多个图层中除所述边界层之外的一个或多个图层同所述边界层做非运算；
从所述非运算的结果中识别存在图层越界的位置。


2.根据权利要求1所述的方法，其中
所述从GDS文件中提取的多个图层是GDS文件中包括的所有图层。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其中
选择从GDS文件获取的多个图层中代表所述集成电路芯片的几何形状的层作为所述边界层。


4.根据权利要求3所述的方法，其中选择GDS文件中的PRBOUNDARY层作为边界层。


5.根据权利要求1-4之一所述的方法，其中
将所述多个图层中除所述边界层之外的第一图层同所述边界层做非运算后，若所述第一图层依然有部分区域存在，则记录该部分区域在所述第一图层中的位置，并向用户高亮地展示所述第一图层的该位置。


6.根据权利要求1-5之一所述的方法，其中
将所述多个图层中除所述边界层之外的第一图层同所述边界层做非运算，包括从所述第一图层中去除所述第一图层所覆盖的区域中为所述边层...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈绕所，周刚，
申请(专利权)人：上海同温层智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31