一种梯度电子封装壳体的制备方法技术

本发明专利技术公开一种梯度电子封装壳体的制备方法，该方法具体为：根据功率与基板材料对T/R组件进行结构、热设计，确定底板导热率、热膨胀系数与厚度及壳体外形；根据底板热导率、热膨胀系数确定金刚石比例；根据封装壳体结构外形，制造石墨模具，并在石墨模具表面刷脱模剂，晾干；按封装壳体底板形状与厚度，在模具内填充填入金刚石颗粒粉末，预成型压实，形成预制体；将熔炼铝或铝合金熔液采用压力铸造的方法注入磨具内；脱模，得到近净成型的梯度壳体坯料，整体退火；对坯料进行精加工；然后去机加工应力退火。

【技术实现步骤摘要】
一种梯度电子封装壳体的制备方法
本专利技术涉及电子封装壳体的成型加工领域，特别是涉及一种梯度电子封装壳体的制备方法。
技术介绍
随着现代相控阵雷达的发展，输出功率越来越大、内部器件集成度越来越高。核心部件T/R组件常常通过电子封装手段集成，其结构件包括壳体、基板、盖板等。壳体与盖板通常是金属类材料机加工而成，基板材料为陶瓷烧结而成。壳体与基板大面积焊接时，常常因二者热膨胀系数差异过大造成开裂，存在可靠性隐患。金属基复合材料在保留金属高导热、机加工性能优异特点的同时兼顾了增强体材料膨胀系数低的特性，最终得到的复合材料具有膨胀系数可控、导热率高可镀覆等优点，满足组件T/R组件封装。近年来，以金属基复合材料为基础，出现了不少研究和专利，包括专利申请号201810776288.X介绍了一种电子封装用铝硅复合材料的制备方法，该种制备方法制备步骤复杂，能耗高，需要反复进行熔炼。同时铝硅材料的热导率有限，往往不超过180W/m·K。专利申请号201810668511.9介绍了一种铝硅/铝碳化硅梯度复合材料及其制备方法，该方法提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种梯度电子封装壳体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n(1)根据功率与基板材料对T/R组件进行结构、热设计，确定底板导热率、热膨胀系数与厚度及壳体外形；/n(2)根据底板热导率、热膨胀系数确定金刚石比例；/n(3)根据封装壳体结构外形，制造石墨模具，并在石墨模具表面刷脱模剂，晾干；/n(4)按封装壳体底板形状与厚度，在模具内填充填入金刚石颗粒粉末，预成型压实，形成预制体；/n(6)将熔炼铝或铝合金熔液采用压力铸造的方法注入磨具内；/n(7)脱模，得到近净成型的梯度壳体坯料；/n(8)整体退火；/n(9)对坯料进行精加工；/n(10)去机加工应力退火。/n

【技术特征摘要】
1.一种梯度电子封装壳体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)根据功率与基板材料对T/R组件进行结构、热设计，确定底板导热率、热膨胀系数与厚度及壳体外形；
(2)根据底板热导率、热膨胀系数确定金刚石比例；
(3)根据封装壳体结构外形，制造石墨模具，并在石墨模具表面刷脱模剂，晾干；
(4)按封装壳体底板形状与厚度，在模具内填充填入金刚石颗粒粉末，预成型压实，形成预制体；
(6)将熔炼铝或铝合金熔液采用压力铸造的方法注入磨具内；
(7)脱模，得到近净成型的梯度壳体坯料；
(8)整体退火；
(9)对坯料进行精加工；
(10)去机加工应力退火。


2.根据权利要求1所述的梯度电子封装壳体的制备方法，其特征在于，根据计算得到底板热导率要求在于250W/m·K～550W/m·K、热膨胀系数在5.5～13.5...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴昊，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32