一种铜碳化钨金刚石复合电触头材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种铜碳化钨金刚石复合电触头材料及其制备方法，包括有以下组分：碳化钨粉的平均粒度为0.5～5μm，质量比为55～70wt％；金刚石粉末的平均粒度为0.1～10μm，质量比为0.01～2wt％；钴粉的平均粒度为1～5μm质量比为：1～4wt％。本发明专利技术能够实现用液相烧结工艺制备高致密度的铜碳化钨金刚石材料，解决触头内部孔隙度高的问题，全面提高触头材料的抗熔焊性和耐电磨损性。

【技术实现步骤摘要】
一种铜碳化钨金刚石复合电触头材料及其制备方法
本专利技术属于电触头材料制造工艺领域，具体指一种液相烧结铜碳化钨金刚石复合电触头材料及其制备方法。
技术介绍
铜碳化钨材料是一种由高熔点、高硬度的碳化钨和高导电、高导热率的铜所构成的假合金，目前被广泛地用作电触头材料，电阻焊、电火花加工和等离子电极材料。在大中电流下，铜碳化钨材料随着通断次数增加接触电阻会逐渐增大，温升也逐渐增高，导致触头的熔焊风险和电弧腐蚀速度也随之不断提高。通过在铜碳化钨材料中添加高熔点、高硬度的金刚石组元颗粒可进一步提高触头的抗熔焊性和耐电磨损性，从而提高电器的使用寿命和安全性。电触头使用的铜碳化钨材料中碳化钨含量一般为50～70wt％，由于碳化钨的高硬度及高强度特性，使得该材料无法采用烧结复压和挤压轧制的方式进行生产，只有通过液相烧结(熔渗)的方式才能获得高致密度的材料。液相烧结工艺对于骨架与熔渗金属相互间的润湿性以及骨架内的熔渗通道的通畅性有较高的要求。金刚石的原子结构导致了它与一般金属液体之间的界面能相对地高于自身的表面能，因此金刚石不为一般金属与合金熔液本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜碳化钨金刚石复合电触头材料，其特征在于包括有以下组分：/n碳化钨粉的平均粒度为0.5-5μm，质量比为55～70wt％；/n金刚石粉末的平均粒度为0.1-10μm，质量比为0.01-2wt％；/n钴粉的平均粒度为1-5μm质量比为：1～4wt％，/n铜为余量。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜碳化钨金刚石复合电触头材料，其特征在于包括有以下组分：
碳化钨粉的平均粒度为0.5-5μm，质量比为55～70wt％；
金刚石粉末的平均粒度为0.1-10μm，质量比为0.01-2wt％；
钴粉的平均粒度为1-5μm质量比为：1～4wt％，
铜为余量。


2.一种如权利要求1所述的铜碳化钨金刚石复合电触头材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)混粉和研磨，将碳化钨粉、金刚石粉和钴粉进行混粉均匀，然后将混合粉机械研磨，混合粉中弥散分布的钴在碳化钨和金刚石表面进行扩散；
(2)还原扩散：在还原性气氛下，将步骤(1)处理的混合粉在800-950℃保温烧结2-5小时，对粉末表面的氧化物薄膜进行还原，使钴在碳化钨和金刚石表面进行扩散，然后将还原后的混合粉进行破碎、过筛；
(3)粉末制粒：将步骤(2)处理的粉体加入制粒机中，加入成型剂进行制粒；
(4)成型预烧：将步骤(3)处理的粉体进行模压成型，制备具有骨架孔隙率为35％～50％的骨架压坯，将骨架压坯在还原性气氛下，通过分段加热脱除成型剂，并进行骨架压...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰岚，宋振阳，孔欣，赵阿强，崔永刚，王达武，陈松扬，
申请(专利权)人：福达合金材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33