银碳化钨金刚石复合触头材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种银碳化钨金刚石复合触头材料及其制备方法，包括以下组分：碳化钨粉的平均粒度为0.5‑5μm，质量比为55～80wt％；金刚石粉末的平均粒度为0.1‑10μm，质量比为0.01‑2wt％；钴粉的平均粒度为1‑5μm质量比为：1～4wt％，银为余量。本发明专利技术的银碳化钨金刚石触头材料添加了高熔点、高硬度的金刚石成分，提高了触头材料的抗熔焊性及耐电弧烧损的能力，降低了触头工作时由于熔焊粘连导致分断失败的风险。其制备方法为：将碳化钨粉与金刚石粉以及适量钴粉进行机械研磨；在高温、还原性气氛下将混合粉末进行还原扩散处理；然后将粉末破碎后加入成型剂；再采用常规压制、脱蜡、预烧、熔渗工艺获得致密的银碳化钨金刚石复合材料。

【技术实现步骤摘要】
银碳化钨金刚石复合触头材料及其制备方法
本专利技术涉及电触头材料制造工艺领域，具体是指一种银碳化钨金刚石复合触头材料及其制备方法。
技术介绍
银碳化钨材料由于具有优良的耐电磨损性，较好的抗熔焊性和较低的接触电阻，主要应用于各种较大电流的断路器和接触器等开关装置中。在大中电流下，银碳化钨材料随着通断次数增加接触电阻会逐渐增大，温升也逐渐增高，导致触头的熔焊风险和电弧腐蚀速度也随之不断提高。通过在银碳化钨材料中添加高熔点、高硬度的金刚石组元颗粒可进一步提高触头的抗熔焊性和耐电磨损性，从而提高电器的使用寿命和安全性。银碳化钨材料中，当碳化钨含量＜30wt％％时，材料硬度不高，加工性较好，可以通过固相烧结复压或挤压轧制的方式获得较高的密度，并且这两种工艺都可以较方便的在混粉阶段加入各类添加物以提高材料性能。随着碳化钨含量的增加，材料的硬度不断提高。当碳化钨含量＞50wt％，材料硬度较高，加工性比较差，无法通过挤压方式进行加工，固相烧结复压方式也难以将材料致密化，只有通过液相烧结(熔渗)的方式才能获得高致密度的材料。银碳化钨材料液相烧结的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银碳化钨金刚石复合触头材料，其特征在于包括以下组分：/n碳化钨粉的平均粒度为0.5-5μm，质量比为55～80wt％；/n金刚石粉末的平均粒度为0.1-10μm，质量比为0.01-2wt％；/n钴粉的平均粒度为1-5μm质量比为：1～4wt％，/n银为余量。/n

【技术特征摘要】
1.一种银碳化钨金刚石复合触头材料，其特征在于包括以下组分：
碳化钨粉的平均粒度为0.5-5μm，质量比为55～80wt％；
金刚石粉末的平均粒度为0.1-10μm，质量比为0.01-2wt％；
钴粉的平均粒度为1-5μm质量比为：1～4wt％，
银为余量。


2.一种如权利要求1所述的银碳化钨金刚石复合触头材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)粉末混合，碳化钨粉与金刚石粉和钴粉进行混合均匀，得到混合粉；
(2)机械研磨：将混合粉进行机械研磨，使得混合粉中弥散分布的钴在碳化钨和金刚石表面进行扩散；
(3)还原退火：在还原性气氛下，将步骤(2)处理的混合粉在700-900℃保温烧结2-5小时，对混合粉表面的氧化物薄膜进行还原，使钴在碳化钨和金刚石表面进行扩散，提高粉末结合性，然后将还原后的混合粉进行破碎、过筛；
(4)粉末制粒：将步骤(3)处理的混合粉加入制粒机中，加入成型剂进行制粒；
(5)成型预烧：将步骤(4)处理的粉进行模压成型，制备具有骨架孔隙率为25～49％的骨架压坯，将骨架压坯在还原性气氛下，通过分段加热脱除成型剂，...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰岚，宋振阳，孔欣，赵阿强，崔永刚，王达武，陈松扬，
申请(专利权)人：福达合金材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33