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本发明公开一种梯度电子封装壳体的制备方法，该方法具体为：根据功率与基板材料对T/R组件进行结构、热设计，确定底板导热率、热膨胀系数与厚度及壳体外形；根据底板热导率、热膨胀系数确定金刚石比例；根据封装壳体结构外形，制造石墨模具，并在石墨模具表...
该专利属于南京理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京理工大学授权不得商用。

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