一种可降解封箱胶带制造技术

技术编号:24882053 阅读:69 留言:0更新日期:2020-07-14 18:08
本发明专利技术属于包装封装技术领域,尤其涉及一种可降解封箱胶带,包括自上而下依次层叠的第一基材层、第二基材层、粘结层和离型层,第一基材层包括光敏基团改性高分子聚合物,第二基材层包括改性天然高分子聚合物,粘结层包括经疏水氧化处理的淀粉,离型层为表面低能化处理的聚酯薄膜。本发明专利技术中第一基材层用光敏基团改性高分子聚合物,使得该封箱胶带既可以生物降解,也可以光降解,在有光的条件下可以进行光降解,加快降解效率,在埋入土壤中没有光的情况下可以生物降解。本发明专利技术中粘结层经过疏水氧化处理,由于淀粉为亲水性,淀粉会使得胶质在水环境中易脱料降解,通过氧化疏水的方法对淀粉进行改性处理,可使得胶质疏水性能提高,降解效率更好。

【技术实现步骤摘要】
一种可降解封箱胶带
本专利技术属于包装封装
,尤其涉及一种可降解封箱胶带。
技术介绍
胶带是由基材和粘结剂两部分组成,通过粘结使两个或多个不相连的物体连接在一起。胶带用途广泛,美观简单,方便机械操作等特点,用途十分广泛,用量也很大。尤其是随着电子商务的发展,快递行业中胶带的用量逐渐增大。其中,快递包装中需要大量消耗的胶带大多使用的是不可降解胶带,使用不可降解胶带一方面胶带会造成严重的环境污染,另一方面也给粘结有不可降解胶带的包装箱回收造成困难,提高回收成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于:针对现有技术的不足,提供一种可降解封箱胶带,能够实现光降解和生物降解,提高降解效率,减少环境负担。为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种可降解封箱胶带,包括自上而下依次层叠的第一基材层、第二基材层、粘结层和离型层,所述第一基材层包括光敏基团改性高分子聚合物,所述第二基材层包括改性天然高分子聚合物,所述粘结层包括经疏水氧化处理的淀粉,所述离型层为表面低能化处理的聚酯薄膜。r>作为本专利技术所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可降解封箱胶带,其特征在于,包括自上而下依次层叠的第一基材层、第二基材层、粘结层和离型层,所述第一基材层包括光敏基团改性高分子聚合物,所述第二基材层包括改性天然高分子聚合物,所述粘结层包括经疏水氧化处理的淀粉,所述离型层为表面低能化处理的聚酯薄膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种可降解封箱胶带,其特征在于,包括自上而下依次层叠的第一基材层、第二基材层、粘结层和离型层,所述第一基材层包括光敏基团改性高分子聚合物,所述第二基材层包括改性天然高分子聚合物,所述粘结层包括经疏水氧化处理的淀粉,所述离型层为表面低能化处理的聚酯薄膜。


2.根据权利要求1所述的可降解封箱胶带,其特征在于,所述光敏基团为羰基基团或烯酮基团。


3.根据权利要求2所述的可降解封箱胶带,其特征在于,所述光敏基团改性高分子聚合物包括乙烯-醋酸乙烯共聚物和乙烯-乙烯酮共聚物中的至少一种。


4.根据权利要求1所述的可降解封箱胶带,其特征在于,所述改性天然高分子聚合物包括改性纤维素、改性淀粉和改性蛋白质中的至少一种。


5.根据权利要求1所述的可降解封箱胶带,其特征在于,所述第二基材层还包括光敏剂,所述光敏剂包括间-四羟基苯基二氢卟吩、亚甲基兰、德克萨卟啉中的至少一种。


6.根据权利要求1所述的可降解封箱胶带,其特征在于,所述粘结层包括以下成分的组成:淀粉,改性剂、增稠剂、交联剂、pH调节剂、胶黏剂、防腐剂、氧化剂和消泡剂。


7.根据权利要求6所述的可降解封箱胶带,其特征在于,所述粘结层包括以下重量份的组成:淀粉30~60份,改性剂2~5份,增稠剂5~10份、交联剂5...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭蓉
申请(专利权)人:广东洪运洋科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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