本发明专利技术涉及可降解的口香糖胶基，其含有弹性体、聚合物树脂、填料和其他添加剂，其特征在于，该填料全部或部分地由光活性填料代替。
【技术实现步骤摘要】
可降解的口香糖胶基
本专利技术涉及可降解的口香糖胶基及其制造方法。
技术介绍
吃口香糖时的一个大问题是吃过之后不是符合环境要求地将口香糖丢到垃圾箱或废纸篓内，而是例如不加注意地吐在人行道上。由于口香糖具有粘性，这些被丢弃的口香糖将尘土粘在一起而变成黑色并形成难看的黑斑。目前以合成的聚合物为主要成分制造的口香糖胶基在通常的气候条件下不会腐烂，通过用以清洁街道的常用方法也无法将其去除。所以，将口香糖胶基改性以使其易于被去除(易清除的胶基)，或将其改性以使其可化学降解(可生物降解的胶基)，是长久以来的需求。用聚酯改性口香糖胶基以促进生物可降解性在现有技术中是已知的(EP-A711506、WO-A 02/76232)。在US-B 6599542中，用蛋白质改性口香糖胶基以促进生物可降解性。在US-A 5366740中，在口香糖胶基中加入面筋以提高生物可降解性。在此情况下，其缺点在于，在口香糖胶基中通常不含有这些添加剂，所以需要改变配方。此外，在口味和咀嚼特性方面会产生负面效果。
技术实现思路
因此本专利技术的目的在于使口香糖胶基改性以促进其可降解性，但不会产生所述的负面伴随现象。本专利技术涉及可降解的口香糖胶基，其含有弹性体、聚合物树脂、填料和其他添加剂，其特征在于，该填料全部或部分地由光活性填料代替。在此情况下，光活性填料应理解为在紫外光照射下利用光催化作用诱发有机分子的分解并由此促进口香糖胶基中弹性体和聚合物降解的填料。-->合适的光活化填料为锐钛矿改性形式的二氧化钛。特别优选为粒径优选为2纳米至15纳米的纳米锐钛矿。用于口香糖胶基的合适弹性体为聚异丁烯、异丁烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物以及天然橡胶。基于口香糖胶基的总重量，弹性体的含量通常为10至50重量％。聚合物树脂的实例为聚乙酸乙烯基酯、乙酸乙烯基酯-月桂酸乙烯基酯共聚物以及乙烯-乙酸乙烯基酯共聚物。基于口香糖胶基的总重量，聚合物树脂的含量通常为10至60重量％。合适的填料为碳酸镁、碳酸钙、硅酸镁、硅酸铝、滑石、二氧化钛、磷酸钙以及纤维素醚。基于口香糖胶基的总重量，配制品中填料的含量通常为10至40重量％。根据本专利技术将填料全部或部分地用光活性填料替代。优选将填料部分地用光活性填料替代。基于口香糖胶基的总重量，光活性填料的含量特别优选为1至20重量％，最优选为5至15重量％。其他添加剂为诸如石蜡或聚乙烯蜡的蜡、诸如松香树脂或萜烯树脂的增塑剂、硬化的油脂或甘油三乙酸酯、抗氧化剂、调味品或色素。这些添加剂的使用量是本领域技术人员所公知的。其中指出，以重量百分比计，配方中口香糖胶基的成分的使用量均相加至100重量％。口香糖胶基是用常规的方法制造的。一般而言，任选在预先的造粒或粉碎步骤之后，将口香糖胶基的成分加以混合，然后通常将该混合物加热至70至150℃，一般不超过其熔点，然后将口香糖胶基挤出或注模。具体实施方式用以下实施例进一步阐述本专利技术。制造具有以下组成的口香糖胶基：-->比较实施例1： 成分 重量％1 弹性体 异丁烯/异戊二烯共聚物(Exxon Butyl 007) 7.62 弹性体 聚异丁烯(Vistanex M03399) 5.43 聚合物树脂 聚乙酸乙烯基酯(Vinnapas B 1.5sp) 27.24 填料 碳酸钙(Omycarb 4BG) 25.05 增塑剂 松香(DG Dertopoline CG) 19.66 蜡 石蜡(TerHell 2528) 9.87 软化剂 甘油三乙酸酯(Cognis Edenor GTA) 5.4 总和：100.0将成分1、2和4在120℃下均匀地揉捏，并在添加成分3后调节至100℃。然后将成分5均匀地掺入，随后在100℃下将成分6和7均匀地掺入。揉捏时间共计1.5小时。实施例2： 成分 重量％1 弹性体 异丁烯/异戊二烯共聚物(Exxon Butyl 007) 7.62 弹性体 聚异丁烯(Vistanex M03399) 5.43 聚合物树脂 聚乙酸乙烯基酯(Vinnapas B 1.5sp) 27.24 填料 碳酸钙(Omycarb 4BG) 20.04 填料 纳米锐钛矿(Hombikat UV 100) 5.05 增塑剂 松香(DG Dertopoline CG) 19.66 蜡 石蜡(TerHell 2528) 9.87 软化剂 甘油三乙酸酯(Cognis Edenor GTA) 5.4 总和：100.0与比较例1相类似地制造口香糖胶基。-->实施例3： 成分 重量％1 弹性体 异丁烯/异戊二烯共聚物(Exxon Butyl 007) 7.62 弹性体 聚异丁烯(Vistanex M03399) 5.43 聚合物树脂 聚乙酸乙烯基酯(Vinnapas B 1.5sp) 27.24 填料 碳酸钙(Omycarb 4BG) 15.04 填料 纳米锐钛矿(Hombikat UV 100) 10.05 增塑剂 松香(DG Dertopoline CG) 19.66 蜡 石蜡(TerHell 2528) 9.87 软化剂 甘油三乙酸酯(Cognis Edenor GTA) 5.4 总和：100.0与比较例1相类似地制造口香糖胶基。实施例4： 成分 本文档来自技高网...
【技术保护点】
可降解的口香糖胶基，其含有弹性体、聚合物树脂、填料和其他添加剂，其特征在于，该填料全部或部分地由光活性填料代替。
【技术特征摘要】
EP 2005-2-17 05003438.81、可降解的口香糖胶基，其含有弹性体、聚合物树脂、填料和其他添加剂，其特征在于，该填料全部或部分地由光活性填料代替。2、如权利要求1所述的可降解口香糖胶基，其特征在于，使用锐钛矿改性形式的二氧化钛作为光活性填料。3、如权利要求1所述的可降解口...
【专利技术属性】
技术研发人员：勒内格雷韦，托马斯维默尔，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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