一种新型导电双面胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型导电双面胶带，包括第一导热硅胶片层，所述第一导热硅胶片层的顶部和底部均粘合连接有铝箔层，所述铝箔层的表面粘合连接有导电胶层，且导电胶层的内部设置有缓冲结构，所述导电胶层的表面粘合连接有第二导热硅胶片层，所述第二导热硅胶片层的表面粘合连接有离型纸。本实用新型专利技术结构合理，与传统的导电胶带相比，通过铝箔层以及导电胶层的配合作用，保留了自身的屏蔽性能，消除电磁干扰，降低辐射，隔离电磁波，通过第一导热硅胶片层和第二导热硅胶片层的配合作用，使其具有绝缘性能，进一步有效的提高了导热性能，提高了散热效果，通过缓冲结构的设置，提高了整体的缓冲性能，从而使整体结构具有抗震作用。

【技术实现步骤摘要】
一种新型导电双面胶带
本技术涉及一种导电双面胶带，具体是一种新型导电双面胶带，属于导电双面胶带应用

技术介绍
导电胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布，其导电背胶和导电基材组成完整的导电体，可以与任何金属面以粘接方式，完成电搭接和缝隙的电封闭；其中屏蔽导电胶带是一种屏蔽材料，用于密封EMI屏蔽室，壳体和电子设备的接缝，缠绕电缆进行屏蔽，提供可靠的接地表面，对不能焊接的表面提供电接触。现有的导电胶带可能缺少缓冲特性，其抗震性能可能较差，同时自身散热性能可能不足，使用时，可能会妨碍电器自身的散热。因此，针对上述问题提出一种新型导电双面胶带。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种新型导电双面胶带。本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种新型导电双面胶带，包括第一导热硅胶片层，所述第一导热硅胶片层的顶部和底部均粘合连接有铝箔层，所述铝箔层的表面粘合连接有导电胶层，且导电胶层的内部设置有缓冲结构，所述导电胶层的表面粘合连接有第二导热硅胶片层，所述第二导热硅胶片层的表面粘合连接有离型纸。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型导电双面胶带，其特征在于：包括第一导热硅胶片层(1)，所述第一导热硅胶片层(1)的顶部和底部均粘合连接有铝箔层(2)，所述铝箔层(2)的表面粘合连接有导电胶层(3)，且导电胶层(3)的内部设置有缓冲结构，所述导电胶层(3)的表面粘合连接有第二导热硅胶片层(5)，所述第二导热硅胶片层(5)的表面粘合连接有离型纸(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型导电双面胶带，其特征在于：包括第一导热硅胶片层(1)，所述第一导热硅胶片层(1)的顶部和底部均粘合连接有铝箔层(2)，所述铝箔层(2)的表面粘合连接有导电胶层(3)，且导电胶层(3)的内部设置有缓冲结构，所述导电胶层(3)的表面粘合连接有第二导热硅胶片层(5)，所述第二导热硅胶片层(5)的表面粘合连接有离型纸(6)。


2.根据权利要求1所述的一种新型导电双面胶带，其特征在于：所述缓冲结构由若干个橡胶管(4)构成，若干个所述橡胶管(4)之间等间距设置。


3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴惠霞，赵刚，
申请(专利权)人：昆山鑫伟电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32