晶粒级配的氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板及其制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种晶粒级氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板及其制备工艺，氧化铝粉为主相和氧化锆粉为第二相材料，镁铝尖晶石粉为烧结助剂，无水乙醇和丁酮二元共沸混合物作溶剂，磷酸酯作分散剂，聚乙烯醇缩丁醛作粘接剂，邻苯二甲酸二丁酯作增塑剂，氧化铝粉和氧化锆粉中氧化铝粉体积比为82.44%～96.7%，氧化锆粉为3.30%～17.56%，镁铝尖晶石粉占氧化铝粉和氧化锆粉总重量0.1～4.0%，氧化铝粉、氧化锆粉、镁铝尖晶石粉组成无机粉体，溶剂为无机粉体总重20～35%，分散剂为0.5～2.0%，粘接剂为5～15%，增塑剂为2～6%，氧化铝粉与氧化锆粉晶粒粒径比为2.415～4.444，能保证ZrO

【技术实现步骤摘要】
晶粒级配的氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板及其制备工艺
本专利技术属于电子陶瓷基板制备
，涉及一种高抗弯强度、高断裂韧性以及电学性能优良的氧化锆增韧氧化铝（ZTA）陶瓷基板，具体涉及一种既能保证ZrO2作为增韧相的作用，又不至于产生漏电流的问题，同时还能满足ZTA陶瓷覆铜基板和发热元件对力学与电学性能要求的晶粒级配的氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板及其制备工艺。
技术介绍
氧化锆增韧氧化铝（ZTA，ZirconiaToughenedAlumina）陶瓷是以Al2O3为基体，部分稳定ZrO2为增韧相的一种复相陶瓷材料。ZTA陶瓷的机械性能介于Al2O3陶瓷和ZrO2陶瓷之间，既保留了Al2O3陶瓷高硬度和耐磨的特性，又有ZrO2陶瓷断裂韧性好和抗弯强度高的优点，且价格低于ZrO2陶瓷。氧化锆增韧氧化铝的主要机制是：由于ZrO2的热膨胀系数大于氧化铝，而且ZrO2的烧结温度低于Al2O3，所以ZrO2晶粒烧结完成以后处于张应力状态，有利于ZrO2四方相向单斜相产生马氏体相变，相变晶粒的剪切应力和体积膨胀对基体产生压应变，使裂纹扩展需要更大的能力，从而增加了Z本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶粒级配的氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板，其特征在于：采用氧化铝粉为主相材料，氧化锆粉为第二相材料，镁铝尖晶石粉为烧结助剂，选用无水乙醇和丁酮的二元共沸混合物作溶剂，磷酸酯作为分散剂，聚乙烯醇缩丁醛作粘接剂，邻苯二甲酸二丁酯作增塑剂，在氧化铝粉和氧化锆粉中，氧化铝粉的体积百分比含量为82.44%～96.7%，氧化锆粉的体积百分比含量为3.30%～17.56%，镁铝尖晶石粉的添加量占氧化铝粉和氧化锆粉总重量的0.1～4.0%，氧化铝粉、氧化锆粉、镁铝尖晶石粉组成无机粉体，其中无水乙醇和丁酮溶剂的添加量为无机粉体总重量的20～35%，磷酸酯的添加量为无机粉体总重量的0.5～2.0%，聚乙烯缩丁醛...

【技术特征摘要】
1.一种晶粒级配的氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板，其特征在于：采用氧化铝粉为主相材料，氧化锆粉为第二相材料，镁铝尖晶石粉为烧结助剂，选用无水乙醇和丁酮的二元共沸混合物作溶剂，磷酸酯作为分散剂，聚乙烯醇缩丁醛作粘接剂，邻苯二甲酸二丁酯作增塑剂，在氧化铝粉和氧化锆粉中，氧化铝粉的体积百分比含量为82.44%～96.7%，氧化锆粉的体积百分比含量为3.30%～17.56%，镁铝尖晶石粉的添加量占氧化铝粉和氧化锆粉总重量的0.1～4.0%，氧化铝粉、氧化锆粉、镁铝尖晶石粉组成无机粉体，其中无水乙醇和丁酮溶剂的添加量为无机粉体总重量的20～35%，磷酸酯的添加量为无机粉体总重量的0.5～2.0%，聚乙烯缩丁醛的添加量为无机粉体总重量的5～15%，邻苯二甲酸二丁酯的添加量为无机粉体总重量的2～6%。


2.根据权利要求1所述的一种晶粒级配的氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板，其特征在于：在氧化锆粉和氧化铝粉组成的无机粉体中，氧化锆粉的最佳体积百分比含量为8.57%，氧化铝粉的最佳体积百分比含量为91.43%。


3.根据权利要求1所述的一种晶粒级配的氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴崇隽，段明新，贺云鹏，
申请(专利权)人：郑州中瓷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41