一种应用于5G手机背板的氧化铝陶瓷加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种应用于5G手机背板的氧化铝陶瓷加工工艺，包括以下步骤：称量、配比，混料、球磨，取料干燥，碾磨过筛，干压成型，烧结成型，抛光打磨，CNC加工，所述韧性粉末为氧化镁和锆粉。各组分质量百分比，氧化铝粉末粉末为78％—86％，氧化钙2％，韧性粉末0.8％—1.2％，颜色粉末3.5％—4.6％，酒精4.5％—6％，其余为粘结剂。所述韧性粉末为氧化镁和锆粉。所述颜色粉末为氧化铁、氧化镧或氧化锰。所述粘结剂为乙烯丙烯酸乙酯、聚苯乙烯。本发明专利技术所述应用于5G手机背板的氧化铝陶瓷加工工艺，加入锆粉，提高韧性，同时添加颜色粉末，可形成颜色各异的各种形状，适宜应用于5G手机背板。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于5G手机背板的氧化铝陶瓷加工工艺
本专利技术属于手机背板加工领域，具体涉及一种应用于5G手机背板的氧化铝陶瓷加工工艺。
技术介绍
手机背板材质逐渐从金属过渡到玻璃和氧化锆，但玻璃和氧化锆材质的手机背板在室温中导热性很差，而5G手机普遍采用大电池加快充的方式，这是因为5G芯片耗电量是4G的2.5倍，5G手机包含许多会产生热量的组件，同时也包含很多受热容易影响性能和寿命的组件。因此玻璃和氧化锆材质的手机背板不能很好地满足5G通讯手机的要求。高性能氧化铝陶瓷已在手机指纹识别、智能穿戴无线充电背盖等方面逐渐获得越来越多的应用，正成为手机企业产业链进军5G时代的重要材料选择，氧化铝陶瓷采用氧化铝粉体烧结加工而成。虽然氧化铝陶瓷无电磁信号屏蔽，韧性好，散热性优异，坚硬耐磨，但其断裂韧性较低，且颜色单一，影响其成为5G手机背板的材料。
技术实现思路
针对现有技术所存在的上述不足，本专利技术的目的是提供一种应用于5G手机背板的氧化铝陶瓷加工工艺，提升氧化铝陶瓷的韧性，且丰富颜色种类。为了实现上述目的，本专利技术提供一种应用于5G手机背板的氧化铝陶瓷加工工艺，包括以下步骤：S1.称量，配比，称取氧化铝粉末、氧化钙、韧性粉末、颜色粉末、酒精、粘结剂，各组分质量百分比，氧化铝粉末粉末为78％—86％，氧化钙2％，韧性粉末0.8％—1.2％，颜色粉末3.5％—4.6％，酒精4.5％—6％，其余为粘结剂，按照已设计的配方，使用电子精密天平称量所需原料，严格按照所设计配方数据并精确到小数点最后一位，称量过程中需要保证实验台和天平的干净整洁，门窗处于关闭状态，以免造成数据误差；S2.混料、球磨，按照球料比称取适量的球磨球放入球磨罐中；将以上原料搅拌混合均匀，放入球磨罐；将球磨罐放入行星式球磨机中球磨11小时以上；S3.取料干燥，取出球磨结束后的混合料放入瓷盘中，酒精清洗球磨罐减少原料的浪费，清洗完毕后将装满酒精与混料的瓷盘放入干燥箱中干燥；S4.碾磨过筛，取出干燥完全的混合料，放入碾钵中碾磨，取100目的网盘过筛，得到混合均匀的氧化铝混合陶瓷粉末；S5.干压成型，将混合均匀的氧化铝陶瓷粉末放入专用手机背板模具后，采用粉末压片机压片成型得到手机背板胚体。S6.烧结成型，压片完成后将成型的胚体陶瓷背板放入箱式节能烧结炉中，通过28～35h的烧结得到手机陶瓷背板。S7.抛光打磨，将烧制成功的手机背板放上拖拽式机密碾磨抛光机进行抛光打磨，得到质感光滑、颜色光亮的成品背板；S8.CNC加工，对手机背板曲面弧度、安装孔进行打磨，得到成品。进一步地，所述韧性粉末为氧化镁和锆粉。进一步地，所述颜色粉末为氧化铁、氧化镧或氧化锰。进一步地，所述粘结剂为乙烯丙烯酸乙酯、聚苯乙烯。本专利技术的有益效果：本专利技术所述的氧化铝陶瓷，加入锆粉，提高韧性，同时添加颜色粉末，可形成颜色各异的各种形状，同时具备高强度、高硬度、高热导率特性、高电阻率、低介电常数和介电损耗以及优良的透波性能，适宜应用于5G手机背板。附图说明图1为本专利技术所述的应用于5G手机背板的氧化铝陶瓷加工工艺的流程示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例详细描述一下本专利技术的具体内容。如图1所示，一种应用于5G手机背板的氧化铝陶瓷加工工艺，包括以下步骤：S1.称量，配比，称取氧化铝粉末、氧化钙、韧性粉末、颜色粉末、酒精、粘结剂，各组分质量百分比，氧化铝粉末粉末为78％—86％，氧化钙2％，韧性粉末0.8％—1.2％，颜色粉末3.5％—4.6％，酒精4.5％—6％，其余为粘结剂，按照已设计的配方，使用电子精密天平称量所需原料，严格按照所设计配方数据并精确到小数点最后一位，称量过程中需要保证实验台和天平的干净整洁，门窗处于关闭状态，以免造成数据误差；S2.混料、球磨，按照球料比称取适量的球磨球放入球磨罐中；将以上原料搅拌混合均匀，放入球磨罐；将球磨罐放入行星式球磨机中球磨11小时以上；S3.取料干燥，取出球磨结束后的混合料放入瓷盘中，酒精清洗球磨罐减少原料的浪费，清洗完毕后将装满酒精与混料的瓷盘放入干燥箱中干燥；S4.碾磨过筛，取出干燥完全的混合料，放入碾钵中碾磨，取100目的网盘过筛，得到混合均匀的氧化铝混合陶瓷粉末；S5.干压成型，将混合均匀的氧化铝陶瓷粉末放入专用手机背板模具后，采用粉末压片机压片成型得到手机背板胚体。S6.烧结成型，压片完成后将成型的胚体陶瓷背板放入箱式节能烧结炉中，通过28～35h的烧结得到手机陶瓷背板。S7.抛光打磨，将烧制成功的手机背板放上拖拽式机密碾磨抛光机进行抛光打磨，得到质感光滑、颜色光亮的成品背板；S8.CNC加工，对手机背板曲面弧度、安装孔进行打磨，得到成品。在实际应用中，所述韧性粉末为氧化镁和锆粉。在实际应用中，所述颜色粉末为氧化铁、氧化镧或氧化锰。在实际应用中，所述粘结剂为乙烯丙烯酸乙酯、聚苯乙烯。综上所述：本专利技术所述的氧化铝陶瓷，加入锆粉，提高韧性，同时添加颜色粉末，可形成颜色各异的各种形状，同时具备高强度、高硬度、高热导率特性、高电阻率、低介电常数和介电损耗以及优良的透波性能，适宜应用于5G手机背板。以上叙述了本专利技术的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施方式只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并加以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于5G手机背板的氧化铝陶瓷加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：/nS1.称量，配比，/n称取氧化铝粉末、氧化钙、韧性粉末、颜色粉末、酒精、粘结剂，各组分质量百分比，氧化铝粉末粉末为78％—86％，氧化钙2％，韧性粉末0.8％—1.2％，颜色粉末3.5％—4.6％，酒精4.5％—6％，其余为粘结剂，/n按照已设计的配方，使用电子精密天平称量所需原料，严格按照所设计配方数据并精确到小数点最后一位，称量过程中需要保证实验台和天平的干净整洁，门窗处于关闭状态，以免造成数据误差；/nS2.混料、球磨，/n按照球料比称取适量的球磨球放入球磨罐中；将以上原料搅拌混合均匀，放入球磨罐；将球磨罐放入行星式球磨机中球磨11小时以上；/nS3.取料干燥，/n取出球磨结束后的混合料放入瓷盘中，酒精清洗球磨罐减少原料的浪费，清洗完毕后将装满酒精与混料的瓷盘放入干燥箱中干燥；/nS4.碾磨过筛，/n取出干燥完全的混合料，放入碾钵中碾磨，取100目的网盘过筛，得到混合均匀的氧化铝混合陶瓷粉末；/nS5.干压成型，/n将混合均匀的氧化铝陶瓷粉末放入专用手机背板模具后，采用粉末压片机压片成型得到手机背板胚体。/nS6.烧结成型，/n压片完成后将成型的胚体陶瓷背板放入箱式节能烧结炉中，通过28～35h的烧结得到手机陶瓷背板。/nS7.抛光打磨，/n将烧制成功的手机背板放上拖拽式机密碾磨抛光机进行抛光打磨，得到质感光滑、颜色光亮的成品背板；/nS8.CNC加工，/n对手机背板曲面弧度、安装孔进行打磨，得到成品。/n...

【技术特征摘要】
1.一种应用于5G手机背板的氧化铝陶瓷加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1.称量，配比，
称取氧化铝粉末、氧化钙、韧性粉末、颜色粉末、酒精、粘结剂，各组分质量百分比，氧化铝粉末粉末为78％—86％，氧化钙2％，韧性粉末0.8％—1.2％，颜色粉末3.5％—4.6％，酒精4.5％—6％，其余为粘结剂，
按照已设计的配方，使用电子精密天平称量所需原料，严格按照所设计配方数据并精确到小数点最后一位，称量过程中需要保证实验台和天平的干净整洁，门窗处于关闭状态，以免造成数据误差；
S2.混料、球磨，
按照球料比称取适量的球磨球放入球磨罐中；将以上原料搅拌混合均匀，放入球磨罐；将球磨罐放入行星式球磨机中球磨11小时以上；
S3.取料干燥，
取出球磨结束后的混合料放入瓷盘中，酒精清洗球磨罐减少原料的浪费，清洗完毕后将装满酒精与混料的瓷盘放入干燥箱中干燥；
S4.碾磨过筛，
取出干燥完全的混合料，放入碾钵中碾磨，取100目的网盘过筛，得到混...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜井意，杜建周，高巍，艾多梅，郭心语，梁佳维，刘广巍，
申请(专利权)人：江苏东浦精细陶瓷科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32