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本发明公开了一种应用于5G手机背板的氧化铝陶瓷加工工艺，包括以下步骤：称量、配比，混料、球磨，取料干燥，碾磨过筛，干压成型，烧结成型，抛光打磨，CNC加工，所述韧性粉末为氧化镁和锆粉。各组分质量百分比，氧化铝粉末粉末为78％—86％，氧化钙...该专利属于江苏东浦精细陶瓷科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏东浦精细陶瓷科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种应用于5G手机背板的氧化铝陶瓷加工工艺，包括以下步骤：称量、配比，混料、球磨，取料干燥，碾磨过筛，干压成型，烧结成型，抛光打磨，CNC加工，所述韧性粉末为氧化镁和锆粉。各组分质量百分比，氧化铝粉末粉末为78％—86％，氧化钙...