轴向受热的热管与热传导基座的结合方法技术

一种轴向受热的热管与热传导基座的结合方法，首先准备热传导基座及多个热管，并在该热传导基座的表面上设置多个穿孔，以供各热管的一端分别穿入于该热传导基座的各穿孔内；然后，再对该热传导基座进行侧向的挤压，以使各热管与其所对应的穿孔孔壁在挤压方向处形成紧密地平面接触；最后，再进一步将该热传导基座底面予以磨平，并研磨至各热管的一端的端部与该热传导基座底面相切齐。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别 涉及一种通过挤压而使热传导基座与热管的结合更为紧密的方法。
技术介绍
有关热管与热传导基座的结合技术，在现有技术中已有公开下述 技术，主要在实心的导热基座上设有对应导热管的洞孔，并在导热管 植入洞孔内后，再对该导热基座施予外力而使其与导热管一同变形， 进而使导热管紧密结合在导热基座的洞孔内。众所皆知， 一般金属材质在受外力施压而产生塑性变形时，必须 借助应力，使得材料产生塑性流动而造成永久变形。而上述现有技术 以实心的导热基座，并直接对该导热基座的顶面与底面进行挤压，理 论上其所施加的外力必须相当大，在实际制造上恐有困难。同时，由 于上述现有技术通过挤压后会在压合面上形成塑性流动紋路，即表面 不平滑等问题，故其在与热源相贴附时彼此间即有间隙产生而成为热 阻，因而影响热传效果。有鉴于此，本专利技术人为改善并解决上述的缺陷，经过精心研究并 配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发 明。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于可提供一种轴向受热的热管与热传导基 座的结合方法，其改以侧向挤压而便于制成，同时，在挤压完成后更 进一步对该热传导基座底面进行研磨，以使各热管的一端端部与该热 传导基座底面相切平而能直接受热，从而达到较佳的热传效果。为了达到上述的目的，本专利技术提供一种轴向受热的热管与热传导基座的结合方法，其步骤包括a) 准备热传导基座及多个热管；b) 在该热传导基座的表面上设置多个穿孔，并将各热管的一端分 别穿入该热传导基座的各穿孔内；c) 对该热传导基座进行側向的挤压，以使各该热管与其所对应的 穿孔孔壁在挤压方向处形成紧密地平面接触；d) 将该热传导基座底面予以磨平，并研磨至各该热管的一端的端 部与该热传导基座底面相切齐。附图说明图1为本专利技术热传导基座与热管的分解示意图； 图2为本专利技术热传导基座与热管的组合示意图； 图3为图2的3-3断面剖视图；图4为本专利技术对热传导基座施以挤压后的剖面示意图； 图5为图4的A部份放大图；图6为本专利技术将经挤压的热传导基座底部进行磨平后的局部剖视图；图7为本专利技术对热传导基座施以另一种挤压方式的剖面示意图。 在附图中，各标号所代表的部件列表如下<table>table see original document page 5</column></row><table>具体实施方式为了更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本 专利技术的详细说明与附图，然而所附的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限定。图l及图2分别为本专利技术热传导基座与热管的分解示意图及组合 示意图。本专利技术提供一种， 其步骤如下首先，准备热传导基座1及多个热管2。该热传导基座1由导热 性良好的材质所制成，如铝、铜等，并可呈平板状体。该热传导基座 1底面具有用以贴附在热源上的受热面IO，该受热面IO实质上为一个 平整面，而在热传导基座1顶面则具有与该受热面IO相背对的散热面 11。在该散热面11上向受热面IO设置多个穿孔12，各穿孔可以为通 孔或盲孔。各穿孔12可在散热面11上呈同心圓方式分布(如图3所 示)，且各穿孔12的数量与上述热管2的数量相一致。承上所述，各热管2均具有受热端20、以及与该受热端20相远 离的冷凝端21，而各热管2的受热端20分别穿入热传导基座1的穿 孔12内，以呈热传接触而结合，且热管2的受热端20的管身轴线方 向与其所对应的穿孔12的轴线方向相同，并与散热面11实质垂直。 同时，也可在各热管2的受热端20与穿孔12间涂布导热膏，以填补 孔隙而增加热传效能。如图4所示，在将各热管2穿设在该热传导基座1上后，即可对 该热传导基座1进行侧向的挤压动作。挤压时，可使该热传导基座1 一側以凹弧面的模具抵持、而另 一侧则以平面的模具施以外力挤压(即 如图4所示)；或利用两个具有平面的模具由相对方向同时对该热传导 基座1的侧向施以外力挤压(即如图7所示)。如此，热传导基座1 及各热管2的受热端20即可因受外力的影响而产生塑性变形，因而使 得各热管2的受热端20与其所对应的穿孔12孔壁可在挤压方向处(即 挤压后所形成的扁平处)形成紧密的平面接触(即如图5所示)，以使 该热传导基座1与各热管2相结合。此外，在上述步骤后，也可以将如锡膏等焊料加热熔化后，填入 各热管2的受热端20与穿孔12间的孔隙内，以增进热传效能。最后，如图6所示，由于热传导基座1经由上述挤压过程后，其 受热面10已无法维持原有的平整度。故须针对该受热面IO进行磨平，同时，各热管2的受热端20的端部200也可一并呈平面，通过由研磨 等机械加工方式使各热管2的受热端20的端部200与热传导基座1 的受热面IO相切齐，如此即可卩吏各热管2的受热端20的端部200直 接受热，以达到4支佳的热传效果。通过上述的步骤流程，即可得到本专利技术轴向受热的热管与热传导 基座的结合方法。以上所述仅为本专利技术的较佳可行实施例，本专利技术的范围并不限于 此，凡运用本专利技术说明书及附图内容所作出的等效技术、手段等变化， 均同理应包含在本专利技术的范围内。<image>image see original document page 8</image><image>image see original document page 9</image>权利要求1.一种，其步骤包括a)准备热传导基座及多个热管；b)在所述热传导基座的表面上设置多个穿孔，并将各所述热管的一端分别穿入所述热传导基座的各穿孔内；c)对所述热传导基座进行侧向的挤压，以使各所述热管与其所对应的穿孔孔壁在挤压方向处形成紧密的平面接触；d)将所述热传导基座底面予以磨平，并研磨至各所述热管的一端的端部与所述热传导基座底面相切齐。2. 如权利要求1所述的轴向受热的热管与热传导基座的结合方 法，其特征在于，步骤a)的所述热传导基座由铝或铜材所制成。3. 如权利要求1所述的轴向受热的热管与热传导基座的结合方 法，其特征在于，步骤b)中的各穿孔为通孔或盲孔。4. 如权利要求1所述的轴向受热的热管与热传导基座的结合方 法，其特征在于，步骤b)的各穿孔在所述热传导基座上呈同心圓方式 分布。5. 如权利要求1所述的轴向受热的热管与热传导基座的结合方 法，其特征在于，在步骤b)中，在各所述热管的受热端与所述穿孔间 涂布导热膏，以填补孔隙。6. 如权利要求1所述的，其特征在于，在步骤c)后，将焊料加热熔化后填入各所述热管的 受热端与所述穿孔间的孔隙内。7. 如权利要求6所述的轴向受热的热管与热传导基座的结合方 法，其特征在于，所述焊料为锡膏。全文摘要一种，首先准备热传导基座及多个热管，并在该热传导基座的表面上设置多个穿孔，以供各热管的一端分别穿入于该热传导基座的各穿孔内；然后，再对该热传导基座进行侧向的挤压，以使各热管与其所对应的穿孔孔壁在挤压方向处形成紧密地平面接触；最后，再进一步将该热传导基座底面予以磨平，并研磨至各热管的一端的端部与该热传导基座底面相切齐。文档编号F28D15/02GK101118134SQ200610103848公开日2008年2月6日 申请日期200本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轴向受热的热管与热传导基座的结合方法，其步骤包括：ａ）准备热传导基座及多个热管；ｂ）在所述热传导基座的表面上设置多个穿孔，并将各所述热管的一端分别穿入所述热传导基座的各穿孔内；ｃ）对所述热传导基座进行侧向的挤压，以使各所述热管与其所对应的穿孔孔壁在挤压方向处形成紧密的平面接触；ｄ）将所述热传导基座底面予以磨平，并研磨至各所述热管的一端的端部与所述热传导基座底面相切齐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐惠群，
申请(专利权)人：捷飞有限公司，
类型：发明
国别省市：VG[]