【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别 涉及一种通过挤压而使热传导基座与热管的结合更为紧密的方法。
技术介绍
有关热管与热传导基座的结合技术，在现有技术中已有公开下述 技术，主要在实心的导热基座上设有对应导热管的洞孔，并在导热管 植入洞孔内后，再对该导热基座施予外力而使其与导热管一同变形， 进而使导热管紧密结合在导热基座的洞孔内。众所皆知， 一般金属材质在受外力施压而产生塑性变形时，必须 借助应力，使得材料产生塑性流动而造成永久变形。而上述现有技术 以实心的导热基座，并直接对该导热基座的顶面与底面进行挤压，理 论上其所施加的外力必须相当大，在实际制造上恐有困难。同时，由 于上述现有技术通过挤压后会在压合面上形成塑性流动紋路，即表面 不平滑等问题，故其在与热源相贴附时彼此间即有间隙产生而成为热 阻，因而影响热传效果。有鉴于此，本专利技术人为改善并解决上述的缺陷，经过精心研究并 配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发 明。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于可提供一种轴向受热的热管与热传导基 座的结合方法，其改以侧向挤压而便于制成，同时，在挤压完成后更 进...
【技术保护点】
一种轴向受热的热管与热传导基座的结合方法，其步骤包括：ａ）准备热传导基座及多个热管；ｂ）在所述热传导基座的表面上设置多个穿孔，并将各所述热管的一端分别穿入所述热传导基座的各穿孔内；ｃ）对所述热传导基座进行侧向的挤压，以使各所述热管与其所对应的穿孔孔壁在挤压方向处形成紧密的平面接触；ｄ）将所述热传导基座底面予以磨平，并研磨至各所述热管的一端的端部与所述热传导基座底面相切齐。
【技术特征摘要】
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