一种高可靠性电光调Q装置制造方法及图纸

技术编号:24872218 阅读:25 留言:0更新日期:2020-07-10 19:23
本实用新型专利技术涉及一种高可靠性电光调Q装置,是基于真空金锡焊接技术、低应力设计技术、高可靠性粘接技术为一体的高压电光调Q装置。绝缘壳体的侧面与高压线的一端焊接在一起,调Q晶体的底面与绝缘壳体粘接在一起,高压线的另一端与接线片焊接在一起,盖板和接线片通过螺钉同时固定在绝缘壳体上。优点是:采用了真空金锡焊接、低应力设计技术、高可靠性粘接剂和小巧的构型设计,可实现调Q晶体低应力低电阻连接,大大提高了调Q晶体的固定可靠性,保证了晶体的稳定性,其体积重量小,适应性强。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性电光调Q装置
本专利技术属于激光器领域,涉及一种高可靠性电光调Q装置。
技术介绍
铌酸锂(LiNbO3)是目前用途最广泛的新型无机材料之一,是很好的压电换能材料,电光材料,作为电光材料在光通讯中起到光调制作用,具有很高的应用价值。近年来铌酸锂晶体越来越多地作为调Q开关,应用于激光器领域。然而铌酸锂晶体受外部压力后折射率会发生变化,影响实际的使用,且在机载高低温下易受到结构件变形应力影响,极易炸裂,因此,为了促进铌酸锂晶体的工程化应用,有必要设计一种高可靠性电光调Q装置。
技术实现思路
要解决的技术问题为了避免现有技术的不足之处,本专利技术提出一种高可靠性电光调Q装置,实现高可靠性的电光调制。技术方案一种高可靠性电光调Q装置,其特征在于包括绝缘壳体1、调Q晶体2、高压线3、盖板4和接线片5;凹形绝缘壳体1的内腔置于调Q晶体2,调Q晶体2的两个侧面镀金并与高压线3的一端焊接在一起,调高压线3的另一端与焊线片5焊接在一起,螺钉6将焊线片5和盖板4固定在绝缘壳体1上。所述调Q晶体2的底面与绝缘壳体1通过低应力环氧树脂胶粘接在一起。所述调Q晶体2的两个侧面镀金并与高压线3的一端焊接采用真空金锡焊。所述调Q晶体2的线膨胀系数与绝缘壳体1一致。有益效果本专利技术提出的一种高可靠性电光调Q装置,是基于真空金锡焊接技术、低应力设计技术、高可靠性粘接技术为一体的高压电光调Q装置。绝缘壳体的侧面与高压线的一端焊接在一起,调Q晶体的底面与绝缘壳体粘接在一起,高压线的另一端与接线片焊接在一起,盖板和接线片通过螺钉同时固定在绝缘壳体上。优点是:采用了真空金锡焊接、低应力设计技术、高可靠性粘接剂和小巧的构型设计,可实现调Q晶体低应力低电阻连接,大大提高了调Q晶体的固定可靠性,保证了晶体的稳定性,其体积重量小,适应性强。附图说明图1:高可靠性电光调Q装置结构示意图图2:高可靠性电光调Q装置剖面示意图图3:高可靠性电光调Q装置两侧出线示意图具体实施方式现结合实施例、附图对本专利技术作进一步描述:参阅图1和图2,其是本技术高可靠性电光调Q装置的结构示意图,本实施方式中,一种高可靠性电光调Q装置,其特征是基于真空金锡焊接技术、低应力设计技术、高可靠性粘接技术为一体的高压电光调Q装置。该调Q装置有绝缘壳体1、调Q晶体2、高压线3、盖板4、接线片5、螺钉6组成。绝缘壳体1的侧面与高压线3的一端焊接在一起,调Q晶体2的底面与绝缘壳体1粘接在一起,高压线3的另一端与接线片5焊接在一起,盖板4和接线片5通过螺钉6同时固定在绝缘壳体1上。调Q晶体2通过低应力环氧树脂胶固定在的绝缘壳体1上,并室温下进行应力释放,其中调Q晶体2的线膨胀系数与绝缘壳体1的接近或一致,可实现粘接应力的有效释放和高低温下线膨胀系数的匹配。所述的绝缘壳体1为绝缘材料,线膨胀系数与铌酸锂接近,其结构形式为“U”型,两侧开孔,其作用是固定粘接调Q晶体2的底面和保护其侧面,同时便于高压线从侧壁穿出。所述的调Q晶体1材料为铌酸锂,侧面镀金,然后在高温真空环境中将高压线3的一端焊接在调Q晶体2的侧面,然后高温环境温度缓慢均匀下降,实现高压线3与调Q晶体2之间焊接应力的有效释放和高焊接可靠性。其作用是实现电光调制和便于金锡焊接。所述的高压线3材料为高纯铜,表面覆有绝缘层,其作用是连接接线片5和调Q晶体2。所述的盖板4材料为低膨胀系数的绝缘材料为PEEK,其作用是保护调Q晶体2的上表面。所述的接线片5材料为高纯铜,表面镀金,其作用是连接高压线便于后续焊接外部引线。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高可靠性电光调Q装置,其特征在于包括绝缘壳体(1)、调Q晶体(2)、高压线(3)、盖板(4)和接线片(5);凹形绝缘壳体(1)的内腔置于调Q晶体(2),调Q晶体(2)的两个侧面镀金并与高压线(3)的一端焊接在一起,调高压线(3)的另一端与接线片(5)焊接在一起,螺钉(6)将接线片(5)和盖板(4)固定在绝缘壳体(1)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性电光调Q装置,其特征在于包括绝缘壳体(1)、调Q晶体(2)、高压线(3)、盖板(4)和接线片(5);凹形绝缘壳体(1)的内腔置于调Q晶体(2),调Q晶体(2)的两个侧面镀金并与高压线(3)的一端焊接在一起,调高压线(3)的另一端与接线片(5)焊接在一起,螺钉(6)将接线片(5)和盖板(4)固定在绝缘壳体(1)上。


2.根据权利要求1所述高可靠性...

【专利技术属性】
技术研发人员:李小明郝培育黄晓婧崔伟
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
类型:新型
国别省市:河南;41

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