IGBT模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IGBT模块，包括铝基板和引脚，所述引脚包括与所述铝基板焊接的第一连接部、与第一连接部连接的第二连接部和与第二连接部连接且与第一连接部相平行的第三连接部，第一连接部的长度为1.8mm，第二连接部与第三连接部之间的夹角为120°。本实用新型专利技术的IGBT模块，通过增大引脚与铝基板的焊接面积，提高了引脚的焊接品质，提升了产品整体作业良率，确保产品的电性输出。

【技术实现步骤摘要】
IGBT模块
本技术属于半导体器件
，具体地说，本技术涉及一种IGBT模块。
技术介绍
引脚在IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)模块中的作用是做电路的引出，引脚焊接的品质直接关系到模块的电路输出及整体生产良率。对于现有的模块，引脚与铜层之间的焊接面积较小，在作业过程中容易出现爬锡不良及虚焊等品质问题，影响产品整体作业良率。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提供一种IGBT模块，目的是提高引脚的焊接品质。为了实现上述目的，本技术采取的技术方案为：IGBT模块，包括铝基板和引脚，所述引脚包括与所述铝基板焊接的第一连接部、与第一连接部连接的第二连接部和与第二连接部连接且与第一连接部相平行的第三连接部，第一连接部的长度为1.8mm，第二连接部与第三连接部之间的夹角为120°。所述铝基板包括铝层、设置于铝层上的绝缘层和设置于绝缘层上的铜层，所述第一连接部与铜层焊接。本技术的IGBT模块，通过增大引脚与铝基板的焊接面积，提高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.IGBT模块，包括铝基板和引脚，其特征在于：所述引脚包括与所述铝基板焊接的第一连接部、与第一连接部连接的第二连接部和与第二连接部连接且与第一连接部相平行的第三连接部，第一连接部的长度为1.8mm，第二连接部与第三连接部之间的夹角为120°。/n

【技术特征摘要】
1.IGBT模块，包括铝基板和引脚，其特征在于：所述引脚包括与所述铝基板焊接的第一连接部、与第一连接部连接的第二连接部和与第二连接部连接且与第一连接部相平行的第三连接部，第一连接部的长度为1.8mm，第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹新明，陶少勇，温世达，吕磊，
申请(专利权)人：安徽瑞迪微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34