安装装置具备：装配部，装配送出以预定间隔封装有元件的封装部件而供给元件的供给部；安装头，从封装部件拾取元件；拍摄部，拍摄封装部件；及控制部，基于对拾取元件之前的封装部件进行拍摄而得到的拾取前图像和对拾取了元件之后的封装部件进行拍摄而得到的拾取后图像来取得封装有元件的封装部件的基准图案，并基于基准图案来求出元件的封装间距。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】安装装置、检测装置及检测方法
在本说明书中公开了安装装置、检测装置及检测方法。
技术介绍
以往，作为安装装置，提出了对以预定间隔封装有元件的带进行拍摄并执行识别处理来计测元件收容部的间距的方案(参照例如专利文献1、2)。在专利文献1的安装装置中，在计测出的间距与程序库数据不同时通知异常这一情况。另外，在专利文献2的安装装置中，将进给间距从预先确定的进给间距变更为计测出的间距而进行间歇进给。在这些装置中，可以实现元件收纳带的进给间距与元件吸附位置之间的整合。现有技术文献专利文献1：日本特开2010-171208号公报专利文献2：日本特开2016-31959号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在上述专利文献1、2的装置中，有时由于拍摄图像而无法判别出哪个区域为元件收容部或带、哪个区域是元件的区域，而误识别了元件的封装间距。当误识别了封装间距时，会大量产生在安装处理中未使用的元件等，因此在安装装置中，要求更加可靠地求出元件的封装间距。本说明书中公开的专利技术鉴于这样的课题而作出，以提供能够更加可靠地求出元件的封装间距的安装装置、检测装置及检测方法为主要目的。用于解决课题的手段本公开的安装装置、检测装置及检测方法为了达成上述主要目的而采用了以下的手段。本说明书中公开的安装装置具备：装配部，装配供给部，该供给部送出以预定间隔封装有元件的封装部件；安装头，从上述封装部件拾取上述元件；拍摄部，拍摄上述封装部件；及控制部，基于对拾取上述元件之前的上述封装部件进行拍摄而得到的拾取前图像和对拾取了上述元件之后的上述封装部件进行拍摄而得到的拾取后图像来取得封装有上述元件的封装部件的基准图案，并基于该基准图案来求出上述元件的封装间距。在该安装装置中，基于对拾取元件之前的封装部件进行拍摄而得到的拾取前图像和对拾取了元件之后的封装部件进行拍摄而得到的拾取后图像来取得封装有元件的封装部件的基准图案，并基于该基准图案来求出元件的封装间距。在该安装装置中，能够使用拾取前图像和拾取后图像来检测元件的区域，能够更加可靠地掌握元件的封装位置，因此能够更加可靠地求出元件的封装间距。在此，作为“封装部件”，可列举带等，作为封装方法，可列举在带上粘贴有元件的方法或在形成于带的收容部中收容有元件的方法。附图说明图1是表示安装系统10的一例的概略说明图。图2是供料器16及封装部件30的说明图。图3是表示封装间距检测例程的一例的流程图。图4是拾取前图像50及拾取后图像51的说明图。图5是不送出封装部件30地求出基准图案54的说明图。图6是送出封装部件30地求出基准图案的说明图。具体实施方式A.第一实施方式：以下参照附图来对本实施方式进行说明。图1是作为本公开的一例的安装系统10的概略说明图。图2是供料器16及封装部件30的说明图。安装系统10是例如执行向基板S安装元件P的处理的系统。该安装系统10具备安装装置11和主机(PC)40。安装系统10构成为实施向基板S安装元件P的安装处理的多个安装装置11从上游到下游地配置而成的安装线。在图1中，为了便于说明仅示出了一台安装装置11。另外，在本实施方式中，左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)及上下方向(Z轴)如图1、图2所示。如图1所示，安装装置11具备：基板处理部12、安装部13、元件供给部14、零件相机17、控制装置25及操作面板28。基板处理部12是进行基板S的搬入、输送、安装位置处的固定、搬出的单元。基板处理部12具有在图1的前后空开间隔地设置并沿左右方向架设的一对输送带。基板S由该输送带进行输送。安装部13是从元件供给部14拾取元件P并向固定于基板处理部12的基板S配置的单元。安装部13具备：头移动部20、安装头21及吸嘴22(拾取部件)。头移动部20具备被导轨引导而向XY方向移动的滑动件和对滑动件进行驱动的马达。安装头21拾取多个元件P并通过头移动部20向XY方向移动。该安装头21以可拆卸的方式装配于滑动件。在安装头21的下表面，以可拆卸的方式装配有一个以上的吸嘴22。安装头21能够将拾取元件P的多个吸嘴22装配于圆周上。吸嘴22利用负压拾取元件。除了吸嘴22以外，也可以通过以机械方式保持元件P的机械卡盘等进行元件P的拾取。在安装头21的下表面侧配置有标记相机23。标记相机23伴随着安装头21的移动而沿XY方向移动，除了拍摄形成于基板S的标记以外，还拍摄元件供给部14的拾取位置。元件供给部14是送出以预定间隔(封装间距)封装有元件P的封装部件30(例如带等)而向安装部13供给元件P的单元。在该元件供给部14中，装配有带盘的多个供料器16经由装配部15而以可拆装的方式安装于安装装置11的前侧。在各带盘上卷绕有封装部件30，在该封装部件30上沿着封装部件30的长度方向封装有多个元件P。如图2所示，在封装部件30上形成有进给孔31和收容部32。进给孔31供配置于供料器16的链轮的齿插入。封装部件30通过该链轮的旋转驱动而被送出。收容部32是形成在带上的空间，元件P收容于此。另外，作为封装部件30的元件P的封装方法，除了收容于内部空间中以外，也可以将元件P附设于表面。封装部件30从带盘向后方开卷，在元件P露出的状态下，由供料器16向被吸嘴22吸附的拾取位置送出。供料器16具备未图示的控制器。该控制器存储封装部件30的进给量(封装间距)，并且控制链轮的驱动马达。如图1所示，零件相机17是拍摄由安装头21拾取并保持的一个以上的元件P的图像的装置。该零件相机17配置于元件供给部14与基板处理部12之间。该零件相机17的拍摄范围是零件相机17的上方。零件相机17在保持有元件P的安装头21通过零件相机17的上方时拍摄一个或两个以上的图像，并将拍摄图像向控制装置25输出。控制装置25能够通过零件相机17的拍摄图像来检测是否从封装部件30拾取了元件P。控制装置25构成为以CPU26为中心的微处理器，具备存储各种数据的存储部27等。该控制装置25向基板处理部12、安装部13、元件供给部14、零件相机17、操作面板28输出控制信号，并输入来自安装部13、元件供给部14、零件相机17、操作面板28的信号。在存储部27中存储有包含向基板S安装元件P的配置顺序和配置位置等的安装条件信息等。操作面板28受理来自作业者的输入并向作业者通知信息，具有显示部和操作部。主机PC40是对安装系统10的各装置的信息进行管理的计算机。主机PC40向安装装置11发送安装条件信息等，并从安装装置11接收安装处理结果等。接着，对这样构成的本实施方式的安装系统10的动作、特别是检测封装部件30的收容部32的间隔即封装间距的处理进行说明。图3是表示由控制装置25的CPU26执行的封装间距检测例程的一例的流程图。图4是元件P的拾取前图像50(图4A)及元件P的拾取后图像51(图4B)的说明图。图5是不送出封装部件30地求出本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种安装装置，具备：/n装配部，装配供给部，所述供给部送出以预定间隔封装有元件的封装部件而供给元件；/n安装头，从所述封装部件拾取所述元件；/n拍摄部，拍摄所述封装部件；及/n控制部，基于对拾取所述元件之前的所述封装部件进行拍摄而得到的拾取前图像和对拾取了所述元件之后的所述封装部件进行拍摄而得到的拾取后图像来取得封装有所述元件的封装部件的基准图案，并基于该基准图案来求出所述元件的封装间距。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种安装装置，具备：
装配部，装配供给部，所述供给部送出以预定间隔封装有元件的封装部件而供给元件；
安装头，从所述封装部件拾取所述元件；
拍摄部，拍摄所述封装部件；及
控制部，基于对拾取所述元件之前的所述封装部件进行拍摄而得到的拾取前图像和对拾取了所述元件之后的所述封装部件进行拍摄而得到的拾取后图像来取得封装有所述元件的封装部件的基准图案，并基于该基准图案来求出所述元件的封装间距。
2.根据权利要求1所述的安装装置，其中，
所述控制部在根据所述拾取前图像和所述拾取后图像取得了所述基准图案之后，根据拍摄所述封装部件而得到的图像所包含的与该基准图案相符的多个区域的间隔来求出所述封装间距。
3.根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，
所述控制部在取得了所述基准图案之后，反复进行将所述封装部件送出标准间距的量并拍摄所述封装部件且判定该拍摄图像中是否包含基准图案的处理，当检测出与所述基准图案相符的区域时，根据直至该检测时为止的进给量来求出所述封装间距。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的安装装置，其中，
所述控制部累计所述拾取前图像的多列的亮度并且累计所述拾取后图像的多列的亮度来取得所述基准图案，累计拍摄图像的多列的亮度并判定在该拍摄图像中是否包含所述基准图案。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的安装装置，其中，
所述控制部执行第一处理和第二处理中的任一个处理，所述第一处理为基于根据所述拾取前图像和所述拾取后图像取得的基准图案来求出所述封装间距的处理，所述第二处理为基于不使用所述拾取后图像而根据所述拾取前图像取得的基准图案来求出所述封装间距的处理。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的安装装置，其中，
【专利技术属性】
技术研发人员：樱山岳史，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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