一种印刷电路板阻焊膜修补方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板阻焊膜修补方法，包括以下步骤：步骤1、查找不良区域，查找并标识出印刷电路板阻焊膜不良区域；步骤2、绘制底片，将印刷电路板阻焊膜不良区域对应绘制在底片上，在底片上形成不良模拟区域；步骤3、加工底片，将底片的不良模拟区域去除，在底片上形成镂空区域；步骤4、定位，固定底片与印刷电路板的相对位置；步骤5、修补，将油墨喷涂到底片的镂空区域；步骤6、后处理，移开底片并将修补完成的印刷电路板烘干处理。采用本方法修补印刷电路板阻焊膜不良区域，可以避免不良印刷电路板的报废及不良印刷电路板阻焊膜的整体返工，节约生产成本，且修补后的外观效果更好、更精确，生产效率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板阻焊膜修补方法
本专利技术涉及印刷电路板制造
，特别涉及一种印刷电路板阻焊膜修补方法。
技术介绍
随着我国电子信息行业的飞速发展，电路板行业也随之获得了更广阔的发展空间，成为了我国电子信息产业重点发展领域之一。通常，印刷电路板主要由基材、线路、阻焊膜、电子元器件等组成。其中，阻焊膜主要具有保护电路板及绝缘的作用，阻焊膜的涂覆是制作印刷电路板非常重要的一个环节。在阻焊膜的涂覆过程中有时会存在一些瑕疵，例如：由于阻焊膜覆盖不完全导致铜面或基材的裸露、塞孔孔边油墨过薄导致裸露出铜色等。对于上述阻焊膜在涂覆过程中出现的瑕疵问题，现有技术中多采用人工修复的方式，即人工挑拣出阻焊膜涂覆有问题的印刷电路板，再人工使用油墨进行修补的方式，此种人工修复方式精度难以保证，极易造成印刷电路板的外观问题。另外一种现有技术在解决此种阻焊膜涂覆缺陷问题时采用的是将问题板的阻焊膜完全返工处理甚至直接报废整块问题板的方式，虽可以避免人工修补产生的外观问题，但却造成了人力、物力、时间的浪费，降低了生产效率，增加了生产成本。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种印刷电路板阻焊膜修补方法，能够有效减少阻焊膜修补后的外观问题，且可提高生产效率，降低生产成本。根据本专利技术实施例的一种印刷电路板阻焊膜修补方法，包括以下步骤：步骤1、查找不良区域，查找并标识出印刷电路板阻焊膜不良区域；步骤2、绘制底片，将印刷电路板阻焊膜不良区域对应绘制在底片上，在底片上形成不良模拟区域；步骤3、加工底片，将底片的不良模拟区域去除，在底片上形成镂空区域；步骤4、定位，固定底片与印刷电路板的相对位置；步骤5、修补，将油墨喷涂到底片的镂空区域；步骤6、后处理，移开底片并将修补完成的印刷电路板烘干处理。至少具有如下有益效果：本方法通过将印刷电路板不良区域绘制到底片上，在底片上形成不良模拟区域并对该不良模拟区域镂空处理，最后将底片与不良印刷电路板固定并将油墨填补到不良区域再进行后处理的方式实现印刷电路板阻焊膜不良区域的修补。采用本方法修补印刷电路板阻焊膜不良区域，可以避免不良印刷电路板的报废及不良印刷电路板阻焊膜的整体返工，节约生产成本。且过程中绘制不良区域及镂空处理步骤通过计算机控制完成，相较于人工修补阻焊膜不良区域更精确，修补后的外观效果更好，且生产效率更高。根据本专利技术的一些实施例，步骤2具体包括以下步骤：步骤2.1、使用CAM工具将印刷电路板阻焊膜不良区域轮廓绘制出来；步骤2.2、使用光绘机将步骤2.1中绘制出的印刷电路板阻焊膜不良区域对应绘制在底片上，底片的尺寸与印刷电路板的尺寸一致。根据本专利技术的一些实施例，步骤4具体包括以下步骤：步骤4.1、将底片与印刷电路板对齐；步骤4.2、使用带有粘性的胶带将底片与印刷电路板固定。根据本专利技术的一些实施例，步骤6具体包括以下步骤：步骤6.1、松动并取下固定底片与印刷电路板的胶带；步骤6.2、将底片平行于印刷电路板表面向上提起；步骤6.3、将修补好的印刷电路板进行烘干固化。根据本专利技术的一些实施例，步骤5具体为使用喷枪将油墨喷涂到底片的镂空区域。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术实施例中的方法流程图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，固定、去除、绘制等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。参照图1，本申请提供了一种印刷电路板阻焊膜修补方法，包括以下步骤：步骤1、查找不良区域，查找并标识出印刷电路板阻焊膜不良区域；步骤2、绘制底片，将印刷电路板阻焊膜不良区域对应绘制在底片上，在底片上形成不良模拟区域；步骤3、加工底片，将底片的不良模拟区域去除，在底片上形成镂空区域；步骤4、定位，固定底片与印刷电路板的相对位置；步骤5、修补，将油墨喷涂到底片的镂空区域；步骤6、后处理，移开底片并将修补完成的印刷电路板烘干处理。可以理解的是，本方法通过将印刷电路板不良区域绘制到底片上，在底片上形成不良模拟区域并对该不良模拟区域镂空处理，最后将底片与不良印刷电路板固定并将油墨填补到不良区域再进行后处理的方式实现印刷电路板阻焊膜不良区域的修补。采用本方法修补印刷电路板阻焊膜不良区域，可以避免不良印刷电路板的报废及不良印刷电路板阻焊膜的整体返工，节约生产成本。且过程中绘制不良区域及镂空处理步骤通过计算机控制完成，相较于人工修补阻焊膜不良区域更精确，修补后的外观效果更好，且生产效率更高。在本专利技术的一些实施例中，步骤2具体包括以下步骤：步骤2.1、使用CAM工具将印刷电路板阻焊膜不良区域轮廓绘制出来；步骤2.2、使用光绘机将步骤2.1中绘制出的印刷电路板阻焊膜不良区域对应绘制在底片上，所述底片的尺寸与印刷电路板的尺寸一致。采用CAM及光绘机将印刷电路板阻焊膜不良区域绘制在底片相对应的区域，可以使得不良区域轮廓的绘制更为准确，减少误差。在本专利技术的一些实施例中，步骤3中用于去除底片上不良模拟区域的设备可以为激光切割机、线切割机等设备，采用此种设备可以使得底片不良区域的去除更为精确。在本专利技术的一些实施例中，步骤4具体包括以下步骤：步骤4.1、将底片与印刷电路板对齐；步骤4.2、使用带有粘性的胶带将底片与印刷电路板固定。采用胶带固定底片与印刷电路板更为快捷，操作更简便且成本较低。在本专利技术的一些实施例中，步骤5具体为使用喷枪将油墨喷涂到底片的镂空区域。步骤6具体包括以下步骤：步骤6.1、松动并取下固定底片与印刷电路板的胶带；步骤6.2、将底片平行于印刷电路板表面向上提起；步骤6.3、将修补好的印刷电路板进行烘干固化。将底片平行印刷电路板表面向上提起可以减少底片与修补后的印刷电路板阻焊膜的摩擦，从而可以更好地保证修补后阻焊膜的外观不被破坏。在本专利技术的一些实施例中，本申请提供了一种印刷电路板阻焊膜修补方法，包括以下步骤：步骤1、查找不良区域，查找并标识出印刷电路板阻焊膜不良区域；步骤2、使用CAM工具将印刷电路板阻焊膜不良区域轮廓绘制出来；步骤3、使用光绘机将步骤2.1中绘制出的印刷电路板阻焊膜不良区域对应绘制在底片上，所述底片的尺寸与印刷电路板的尺寸一致；步骤4、加工底片，使用激光切割机将底片的不良模拟区域去除，在底片上形成镂空区域；步骤5、将底片与印刷电路板对齐；步骤6、使用带有粘性的胶带将底片与印刷电路板固定；步骤7、修补，使用喷枪将油墨喷涂到底片的镂空区域；步骤8、松动并取下固定底片与印刷电路板的胶带；步骤9、将底片平行于印刷电路板表面向上提起；...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板阻焊膜修补方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤1、查找不良区域，查找并标识出印刷电路板阻焊膜不良区域；/n步骤2、绘制底片，将印刷电路板阻焊膜不良区域对应绘制在底片上，在底片上形成不良模拟区域；/n步骤3、加工底片，将底片的不良模拟区域去除，在底片上形成镂空区域；/n步骤4、定位，固定底片与印刷电路板的相对位置；/n步骤5、修补，将油墨喷涂到底片的镂空区域；/n步骤6、后处理，移开底片并将修补完成的印刷电路板烘干处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板阻焊膜修补方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、查找不良区域，查找并标识出印刷电路板阻焊膜不良区域；
步骤2、绘制底片，将印刷电路板阻焊膜不良区域对应绘制在底片上，在底片上形成不良模拟区域；
步骤3、加工底片，将底片的不良模拟区域去除，在底片上形成镂空区域；
步骤4、定位，固定底片与印刷电路板的相对位置；
步骤5、修补，将油墨喷涂到底片的镂空区域；
步骤6、后处理，移开底片并将修补完成的印刷电路板烘干处理。


2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板阻焊膜修补方法，其特征在于，所述步骤2具体包括以下步骤：
步骤2.1、使用CAM工具将印刷电路板阻焊膜不良区域轮廓绘制出来；
步骤2.2、使用光绘机将步骤2.1中绘制出的印刷电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂小润，陈炼，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44