【技术实现步骤摘要】
一种防止芯片掉落的模具
本专利技术涉及半导体集成电路封装模具,特别是涉及一种防止芯片掉落的模具。
技术介绍
半导体封装测试企业在FlipChipBonding(芯片倒装焊接)工程中的经常发生虚焊导致芯片脱落,导致在Molding(塑封)工程发生芯片外漏的问题,国内某中韩合资封测工厂的实际作业过程中月发生不良件数为16起,给生产带来不良情况的同时,还带来了由于脱落的芯片再高压模具下将其他芯片压碎的情况。由于量产情况下塑封后不良无法检出,存在将不良流落至客户的风险。已公开中国专利技术专利,公开号:CN202462789U,专利名称:高精密高速存储芯片集成电路封装模具,申请日:20120210,其公开了高精密高速存储芯片集成电路封装模具,包括上模和下模,其特征在于所述的上模主要有:上模型腔模块;上模主流道中心板;上模精定位固定块;上模精定位固定锁;上模脱模顶料针;上模模盒;上模顶料针板;上模顶料针板驱动板;上模承压柱;上模驱动板卸料柱;上模限位块;上模卸料弹簧;上模卸料弹簧限位柱及限位块;所述的下模主要有:下模型腔模块;下模注料板;下模精定位固定块;下模精定位固定锁;下模精定位针;下模脱模顶料针;下模模盒;下模顶料针板;下模顶料针板驱动板;下模承压柱;下模驱动板卸料柱;下模限位块;下模卸料弹簧;下模卸料弹簧限位柱及限位块;注料筒,本模具结构合理,封装精准,生产效率高,应用范围广泛。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种防止芯片掉落的模具,避免不良品无法检出,并流向客户。本专利技术提 ...
【技术保护点】
1.一种防止芯片掉落的模具,包括上夹具(1),下夹具(2),基板(3),芯片(4);/n其特征在于,/n所述芯片(4)设置在所述基板(3)上;所述上夹具(1)与所述下夹具(2)配合,将所述芯片(4)固定在所述基板(3)上。/n
【技术特征摘要】
1.一种防止芯片掉落的模具,包括上夹具(1),下夹具(2),基板(3),芯片(4);
其特征在于,
所述芯片(4)设置在所述基板(3)上;所述上夹具(1)与所述下夹具(2)配合,将所述芯片(4)固定在所述基板(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种防止芯片掉落的模具,其特征在于,所述上夹具(1)还对称设置有两个方形通孔。
3.根据权利要求2所述的一种防止芯片掉落的模具,其特征在于,所述上夹具(1)的两端各还向下延伸出一个凸起;所述凸起与所述下架木(2)形成卡套所述芯片(4)的空间。
4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:吉祥,
申请(专利权)人:海太半导体无锡有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。