一种PCB板用的散热型封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板用的散热型封装结构，属于封装技术领域。包括：支撑组件，包括支撑平台，开设在所述支撑平台的上表面的安装槽，竖直固定在所述支撑平台上的若干个圆柱；封装组件，包括外罩，设置在所述外罩上且位置与所述圆柱相对应的若干个空心套管，竖直固定在所述圆柱一侧的限位块，从上至下依次开设在所述限位块上的若干个限位槽，开设在所述空心套管上且与所述限位块同侧的限位孔，以及穿过所述限位孔卡接与所述限位槽内的卡接组件。本实用新型专利技术不同于现有技术的螺栓固定连接，采用卡接组件实现支撑平台与外罩的固定连接，拆卸和安装均很方便；且还可以根据PCB上电子元器件的高度调节封装时所需的高度；快捷、实用。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板用的散热型封装结构
本技术属于封装
，特别是涉及一种PCB板用的散热型封装结构。
技术介绍
现在电子设备的使用过程中，越来越多地使用到印刷电路板（PrintedCircuitBoard,PCB），在通常情况下使用PCB，需要将其固定，即将PCB固定在一定的支撑平台上，再在其外面套上一个外罩。然后外罩与支撑平台之间采用螺栓连接的方式实现固定连接，但是以这种固定方式在拆卸和安装时都较为麻烦，需要一个一个的拧紧或者拆开，无法快速安装和拆卸，工序繁锁。并且PCB板被密封在支撑平台与外罩之内，散热效果不佳。
技术实现思路
本技术为解决上述
技术介绍
中存在的技术问题，提供一种能够快速安装和拆卸且适用范围广的一种PCB板用的散热型封装结构。本技术通过以下技术方案来实现：一种PCB板用的散热型封装结构，包括：支撑组件，包括支撑平台，开设在所述支撑平台的上表面的安装槽，竖直固定在所述支撑平台上的若干个圆柱；封装组件，包括外罩，设置在所述外罩上且位置与所述圆柱相对应的若干个空心套管，竖直固定在所述圆柱一侧的限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板用的散热型封装结构，其特征在于，包括：/n支撑组件，包括支撑平台，开设在所述支撑平台的上表面的安装槽，竖直固定在所述支撑平台上的若干个圆柱；/n封装组件，包括外罩，设置在所述外罩上且位置与所述圆柱相对应的若干个空心套管，竖直固定在所述圆柱一侧的限位块，从上至下依次开设在所述限位块上的若干个限位槽，开设在所述空心套管上且与所述限位块同侧的限位孔，以及穿过所述限位孔卡接与所述限位槽内的卡接组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板用的散热型封装结构，其特征在于，包括：
支撑组件，包括支撑平台，开设在所述支撑平台的上表面的安装槽，竖直固定在所述支撑平台上的若干个圆柱；
封装组件，包括外罩，设置在所述外罩上且位置与所述圆柱相对应的若干个空心套管，竖直固定在所述圆柱一侧的限位块，从上至下依次开设在所述限位块上的若干个限位槽，开设在所述空心套管上且与所述限位块同侧的限位孔，以及穿过所述限位孔卡接与所述限位槽内的卡接组件。


2.根据权利要求1所述的一种PCB板用的散热型封装结构，其特征在于，所述卡接组件包括：固定在所述空心套管的外侧且与所述限位孔为同心圆的连接柱，以及穿插在所述连接柱和限位孔内的插销；
其中，所述连接柱远离限位槽的一端的内壁设有向内延伸的卡环，所述插销的外表面沿其圆周设置有环形凸台，所述环形凸台位于限位孔与卡环之间；当环形凸台与所述限位孔相抵时，所述插销与所述限位槽相抵；当所述环形凸台与卡环相抵时，所述插销与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李桂华，
申请(专利权)人：江苏尚孚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32