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本实用新型公开了一种PCB板用的散热型封装结构，属于封装技术领域。包括：支撑组件，包括支撑平台，开设在所述支撑平台的上表面的安装槽，竖直固定在所述支撑平台上的若干个圆柱；封装组件，包括外罩，设置在所述外罩上且位置与所述圆柱相对应的若干个空心...
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