光子集成芯片测试系统探针卡微调装置、耦合装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种光子集成芯片测试系统探针卡微调装置，包括有垂直设置的第一角度调节机构与第二角度调节机构，所述微调装置可带动设置于所述微调装置上的探针卡在垂直的两个方向实现角度微调。本发明专利技术还提供一种光子集成芯片测试系统探针卡耦合装置，包括有微调装置以及与所述微调装置固定连接的主调节装置，主调节装置可实现对探针卡进行空间上三个方向的位置调整。基于光子集成芯片测试系统探针卡耦合方法，可使得探针卡上每个探针均可良好的接触到光子集成芯片的焊垫或凸块，从而使得测试过程更加稳定，结果更加准确。

【技术实现步骤摘要】
光子集成芯片测试系统探针卡微调装置、耦合装置及方法
本专利技术涉及光子集成芯片测试
，尤其是一种光子集成芯片测试系统探针卡微调装置、耦合装置及方法。
技术介绍
随着网络升级压力的增加和绿色减排呼声的日益增强，运营商不仅需要以较低的成本实现网络的升级，更需要付出更少的能耗代价。与电子集成电路技术类似，光子集成电路技术的逐渐成熟必将会引起光信息
的又一次革命。包括光子器件和微电路的半导体芯片被称为“光子集成芯片”，这些光子器件被配置为通过光传输来中继信号。为确保制造质量和性能，在被封装且运送到客户处并安装在各种电子系统中之前，必须对每个光子集成芯片进行测试以便评估其功能，保证其不是有缺陷的。为了执行测试，生产厂家大多通过探针卡耦合的技术手段来实现测试效果，探针卡用作测试仪和芯片之间的接口，探针卡的探针可以与芯片上的焊垫或凸块接触，在测试期间，通过探针尖端的机械摩擦动作来摩擦焊垫或凸块，这样，可以实现测试仪与要测试的芯片之间的测试信号的交换。在测试过程中，只有保证探针尖端与芯片上的焊垫或凸块的接触稳定才能保证测试的稳定及其结果的准确性。然而为了提高检测效率，目前生产厂家大多均通过采用阵列有多个探针的探针卡对多个焊垫或凸块进行同时测试，多个探针的设计使得其常常不能全部稳定接触到焊垫或凸块，即使目前生产厂家通过采用带有三个位置自由度的位移台对探针卡进行移动调整，但仍不能满足测试需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种光子集成芯片测试系统探针卡微调装置、耦合装置及方法。本专利技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：本专利技术提供一种光子集成芯片测试系统探针卡微调装置，所述微调装置包括有垂直设置的第一角度调节机构与第二角度调节机构，所述微调装置可带动设置于所述微调装置上的探针卡在垂直的两个方向实现角度微调。优选的，所述第一角度调节机构包括有第一支架与第一旋转架，所述第一旋转架通过第一旋转轴旋转设置于所述第一支架上，所述第一支架的另一端设置有第一微调机构，通过调节所述第一微调机构，带动所述第一旋转架围绕所述第一旋转轴相对于所述第一支架进行旋转。优选的，所述第一旋转架包括平行设置的第一支杆、第二支杆和第三支杆；所述第三支杆通过第一旋转轴旋转设置于所述第一支架上，所述第一支杆上设置有第一微调机构。优选的，所述所述第一微调机构包括第一旋钮和第一弹簧，所述第一旋钮穿过第一支杆与第一支架螺接，第一弹簧套装于第一旋钮上并设置于第一支杆与第一支架之间。优选的，所述所述第二角度调节机构包括有第二旋转架，所述第二旋转架通过一第二旋转轴旋转设置于第一旋转架下方，所述第二旋转架上设置有第二微调机构，通过调节所述第二微调机构带动所述第二旋转架围绕所述第二旋转轴进行相对于第一旋转架旋转。优选的，所述所述第二旋转架伸出有第四支杆，所述第四支杆上设置有第二微调机构。优选的，所述所述第二微调机构包括第二旋钮和第二弹簧，所述第二旋钮穿过第四支杆与第二支杆螺接，所述第二弹簧套装于第二旋钮上并设置于第四支杆与第二支杆之间。本专利技术提供光子集成芯片测试系统探针卡耦合装置，包括有光子集成芯片测试系统探针卡微调装置、设置于所述微调装置上的探针卡以及与所述微调装置固定连接的主调节装置。优选的，所述主调节装置包括有固定连接的横向调节机构、纵向调节机构以及高度调节机构。本专利技术还提供光子集成芯片测试系统探针卡耦合方法：(1)、通过调节主调节装置对微调装置及微调装置上的探针进行X轴、Y轴、Z轴位置调节；(2)、通过微调装置上的第一微调机构对探针进行绕X轴旋转方向调节，通过微调装置上的第二微调机构对探针进行绕Z轴旋转方向调节。本专利技术的优点和积极效果是：(1)、基于主调节装置与微调装置的相互配合，可实现对探针卡进行空间上三个方向、两个角度的调整，从而可使得探针卡上每个探针均可良好的接触到光子集成芯片的焊垫或凸块，从而使得测试过程更加稳定，结果更加准确。(2)、第一微调机构与第二微调机构采用旋钮与弹簧相配合来实现对探针卡的角度调节，有效的取代了电机与气缸等体积大、消耗大的驱动机构，从而可有效减小检测设备的使用空间与制造成本。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术的后视结构示意图；图3是本专利技术的侧视结构示意图；图4是本专利技术的微调装置的结构示意图；图5是本专利技术的微调装置的另一视角的结构示意图；图中：1、探针卡；2、第一角度调节机构；3、第二角度调节机构；4、连接板；5、立柱；6、横向调节机构；7、纵向调节机构；8、高度调节机构；9、限位片；10、限位栓；11、探针；21、第一支架；22、第一旋转架；23、第三支杆；24、第一支杆；25、第二支杆；26、第一旋钮；27、第一弹簧；28、第一旋转轴；31、第二旋转架；32、第二旋转轴；33、第四支杆；34、第二旋钮；35、第二弹簧；61、第一测微头；62、第一滑台；63、第一滑座；71、第二测微头；72、第二滑台；73、第二滑座；81、第三测微头；82、第三滑台；83、第三滑座；91、长条孔。具体实施方式以下结合附图对本专利技术实施例做进一步详述：如图1所示，本专利技术提供一种光子集成芯片测试系统探针卡微调装置，所述光子集成芯片测试系统探针卡微调装置采用探针卡1耦合的技术手段来实现测试效果，探针卡1用作测试仪和芯片之间的接口，探针卡1的探针11可以与芯片上的焊垫或凸块接触，在测试期间，通过探针11尖端的机械摩擦动作来摩擦焊垫或凸块，这样，可以实现测试仪与要测试的芯片之间的测试信号的交换。所述光子集成芯片测试系统探针卡微调装置包括有垂直设置的第一角度调节机构2与第二角度调节机构3，所述微调装置可带动设置于所述微调装置上的探针卡1在垂直的两个方向实现角度微调。需要补充的是，所述第一角度调节机构2用于带动探针卡1绕X轴方向转动，所述第二角度调节机构3用于带动探针卡1绕Z轴方向转动，所述探针卡1具体与第二角度调节机构3固定连接。需要强调的是，所述第一角度调节机构2与第二角度调节机构3之间的可转动方向为水平方向。另外，所述探针卡1上的探针11为一维阵列，因此无需对其进行俯仰方向的调整，所以本光子集成芯片测试系统探针卡微调装置不提供俯仰自由度的调整，故仅具有两个角度调节机构。进一步地，如图2、图3、图4、图5所示，所述第一角度调节机构2包括有第一支架21与第一旋转架22，所述第一旋转架22通过第一旋转轴28旋转设置于所述第一支架21上，所述第一支架21的另一端设置有第一微调机构，通过调节所述第一微调机构，带动所述第一旋转架22围绕所述第一旋转轴28相对于所述第一支架21进行旋转。进一步地，如图2、图3、图4、图5所示，所述第一旋转架22包括平行设置的第一支杆24、第二支杆25和第三支杆23；所述第三支杆23通过第一旋转轴28旋转设置于所述第一支架2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.光子集成芯片测试系统探针卡微调装置，其特征在于：所述微调装置包括有垂直设置的第一角度调节机构(2)与第二角度调节机构(3)，所述微调装置可带动设置于所述微调装置上的探针卡(1)在垂直的两个方向实现角度微调。/n

【技术特征摘要】
1.光子集成芯片测试系统探针卡微调装置，其特征在于：所述微调装置包括有垂直设置的第一角度调节机构(2)与第二角度调节机构(3)，所述微调装置可带动设置于所述微调装置上的探针卡(1)在垂直的两个方向实现角度微调。


2.根据权利要求1所述的光子集成芯片测试系统探针卡微调装置，其特征在于：所述第一角度调节机构(2)包括有第一支架(21)与第一旋转架(22)，所述第一旋转架(22)通过第一旋转轴(28)旋转设置于所述第一支架(21)上，所述第一支架(21)的另一端设置有第一微调机构，通过调节所述第一微调机构，带动所述第一旋转架(22)围绕所述第一旋转轴(28)相对于所述第一支架(21)进行旋转。


3.根据权利要求2所述的光子集成芯片测试系统探针卡微调装置，其特征在于：所述第一旋转架(22)包括平行设置的第一支杆(24)、第二支杆(25)和第三支杆(23)；所述第三支杆(23)通过第一旋转轴(28)旋转设置于所述第一支架(21)上，所述第一支杆(24)上设置有第一微调机构。


4.根据权利要求3所述的光子集成芯片测试系统探针卡微调装置，其特征在于：所述第一微调机构包括第一旋钮(26)和第一弹簧(27)，所述第一旋钮(26)穿过第一支杆(24)与第一支架(21)螺接，第一弹簧(27)套装于第一旋钮(26)上并设置于第一支杆(24)与第一支架(21)之间。


5.根据权利要求3所述的光子集成芯片测试系统探针卡微调装置，其特征在于：所述第二角度调节机构(3)包括有第二旋转架(31)，所述第二旋转架(31)通过一第二旋转轴(32)旋转设置于第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李静婷，赵复生，赵俊洋，
申请(专利权)人：天津蓝鳍科技有限公司，纤瑟天津新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12