【技术实现步骤摘要】
光子集成芯片测试系统探针卡微调装置、耦合装置及方法
本专利技术涉及光子集成芯片测试
,尤其是一种光子集成芯片测试系统探针卡微调装置、耦合装置及方法。
技术介绍
随着网络升级压力的增加和绿色减排呼声的日益增强,运营商不仅需要以较低的成本实现网络的升级,更需要付出更少的能耗代价。与电子集成电路技术类似,光子集成电路技术的逐渐成熟必将会引起光信息
的又一次革命。包括光子器件和微电路的半导体芯片被称为“光子集成芯片”,这些光子器件被配置为通过光传输来中继信号。为确保制造质量和性能,在被封装且运送到客户处并安装在各种电子系统中之前,必须对每个光子集成芯片进行测试以便评估其功能,保证其不是有缺陷的。为了执行测试,生产厂家大多通过探针卡耦合的技术手段来实现测试效果,探针卡用作测试仪和芯片之间的接口,探针卡的探针可以与芯片上的焊垫或凸块接触,在测试期间,通过探针尖端的机械摩擦动作来摩擦焊垫或凸块,这样,可以实现测试仪与要测试的芯片之间的测试信号的交换。在测试过程中,只有保证探针尖端与芯片上的焊垫或凸块的接触稳定才能保证测 ...
【技术保护点】
1.光子集成芯片测试系统探针卡微调装置,其特征在于:所述微调装置包括有垂直设置的第一角度调节机构(2)与第二角度调节机构(3),所述微调装置可带动设置于所述微调装置上的探针卡(1)在垂直的两个方向实现角度微调。/n
【技术特征摘要】
1.光子集成芯片测试系统探针卡微调装置,其特征在于:所述微调装置包括有垂直设置的第一角度调节机构(2)与第二角度调节机构(3),所述微调装置可带动设置于所述微调装置上的探针卡(1)在垂直的两个方向实现角度微调。
2.根据权利要求1所述的光子集成芯片测试系统探针卡微调装置,其特征在于:所述第一角度调节机构(2)包括有第一支架(21)与第一旋转架(22),所述第一旋转架(22)通过第一旋转轴(28)旋转设置于所述第一支架(21)上,所述第一支架(21)的另一端设置有第一微调机构,通过调节所述第一微调机构,带动所述第一旋转架(22)围绕所述第一旋转轴(28)相对于所述第一支架(21)进行旋转。
3.根据权利要求2所述的光子集成芯片测试系统探针卡微调装置,其特征在于:所述第一旋转架(22)包括平行设置的第一支杆(24)、第二支杆(25)和第三支杆(23);所述第三支杆(23)通过第一旋转轴(28)旋转设置于所述第一支架(21)上,所述第一支杆(24)上设置有第一微调机构。
4.根据权利要求3所述的光子集成芯片测试系统探针卡微调装置,其特征在于:所述第一微调机构包括第一旋钮(26)和第一弹簧(27),所述第一旋钮(26)穿过第一支杆(24)与第一支架(21)螺接,第一弹簧(27)套装于第一旋钮(26)上并设置于第一支杆(24)与第一支架(21)之间。
5.根据权利要求3所述的光子集成芯片测试系统探针卡微调装置,其特征在于:所述第二角度调节机构(3)包括有第二旋转架(31),所述第二旋转架(31)通过一第二旋转轴(32)旋转设置于第...
【专利技术属性】
技术研发人员:李静婷,赵复生,赵俊洋,
申请(专利权)人:天津蓝鳍科技有限公司,纤瑟天津新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:天津;12
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。