光子芯片测试系统光纤阵列微调装置、耦合装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种光子芯片测试系统光纤阵列微调装置，所述微调装置包括有垂直设置的第一角度调节机构与第二角度调节机构，所述微调装置可带动设置于所述微调装置上的光纤阵列在垂直的两个方向实现角度微调。本发明专利技术还提供一种光子芯片测试系统光纤阵列耦合装置，包括有微调装置以及与所述微调装置固定连接的位移台，位移台可实现对探针卡进行空间上三个方向的位置调整。基于光子芯片测试系统光纤阵列耦合方法，可使得光纤阵列良好的对准到芯片端面的光栅区间，从而使得测试过程更加稳定，结果更加准确。

【技术实现步骤摘要】
光子芯片测试系统光纤阵列微调装置、耦合装置及方法
本专利技术涉及光子集成芯片测试系统
，尤其是一种光子芯片测试系统光纤阵列微调装置、耦合装置及方法。
技术介绍
在现有的光通信技术中，光信号作为信息的载体，能够高速、长时间、可靠的传输信息；光子集成芯片作为光通信
的重要部件，其光学器件与作为传输路径的光纤的耦合效果直接影响着输出光信号的强度以及光信号的质量，因此光模块与光纤的耦合效果成为影响信息传输的关键因素。为了使光子集成芯片与光纤连接具备最优的耦合度，光子集成芯片在封装前，需要对光子集成芯片与光纤的耦合度进行检测和调试，以保证出厂的光子集成芯片与光纤连接后，能够传输高功率和高质量的光信号。目前，行业内大多通过将光纤阵列与芯片端面的光栅区对准进行光纤耦合来实现检测，光纤阵列与芯片端面的光栅区间的对准效果决定了光子集成芯片测试过程的稳定性与测试结果的准确性。目前，生产厂家基本选择在光纤阵列支架的下方连接一位移台，通过位移台实现对光纤阵列的移动，然而，位移台只能在空间上对光纤阵列进行X、Y、Z轴三个方向上的平移，并不能保证耦合对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.光子芯片测试系统光纤阵列微调装置，其特征在于：光纤阵列(6)设置于微调装置上，所述微调装置包括有垂直设置的第一角度调节机构(2)与第二角度调节机构(3)，所述第一角度调节机构包括有第一旋转架，第二角度调节机构(3)包括有第二旋转架(31)，第一旋转架由垂直设置的第一支杆(23)与第二支杆(22)组成，第一支杆(23)与第二支杆(22)交叉处上、下方分别设置有相互垂直的第一旋转轴(27)与第二旋转轴(34)，所述第一支杆(23)自由端设置有第一微调机构，所述第二支杆(22)自由端设置有第二微调机构，第一微调机构带动第一支杆(23)绕第一旋转轴(27)旋转，第二微调机构带动第二旋转架(31)绕...

【技术特征摘要】
1.光子芯片测试系统光纤阵列微调装置，其特征在于：光纤阵列(6)设置于微调装置上，所述微调装置包括有垂直设置的第一角度调节机构(2)与第二角度调节机构(3)，所述第一角度调节机构包括有第一旋转架，第二角度调节机构(3)包括有第二旋转架(31)，第一旋转架由垂直设置的第一支杆(23)与第二支杆(22)组成，第一支杆(23)与第二支杆(22)交叉处上、下方分别设置有相互垂直的第一旋转轴(27)与第二旋转轴(34)，所述第一支杆(23)自由端设置有第一微调机构，所述第二支杆(22)自由端设置有第二微调机构，第一微调机构带动第一支杆(23)绕第一旋转轴(27)旋转，第二微调机构带动第二旋转架(31)绕第二旋转轴(34)旋转。


2.根据权利要求1所述的光子芯片测试系统光纤阵列耦合解决装置，其特征在于：所述第一角度调节机构(2)还包括有第一支架(21)，所述第二支杆(22)通过第一旋转轴(27)旋转设置于所述第一支架(21)上方。


3.根据权利要求2所述的光子芯片测试系统光纤阵列耦合解决装置，其特征在于：所述第一支架(21)上方设有第一连接块(25)，所述第二支杆(22)下方设有第二连接块(26)，第一旋转轴(27)依次穿过第二连接块(26)与第一连接块(25)且底部通过螺母进行固定。


4.根据权利要求3所述的光子芯片测试系统光纤阵列耦合解决装置，其特征在于：所述第一微调机构包括第一旋钮(24)与第一弹簧(29)，第一旋钮(24)穿过第一支杆(23)自由端并与第一支架(22)螺接，所述第一弹簧(29)套装于第一旋钮(24)上并设置于第一支杆(23)与第一支架(21)之间。


5.根据权利要求4所述的光子芯片测试系统光纤阵列耦合解决装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李静婷，赵复生，赵俊洋，
申请(专利权)人：天津蓝鳍科技有限公司，纤瑟天津新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12