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节能陶瓷承烧板制造技术

技术编号:2484243 阅读:181 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种节能陶瓷承烧板,属于陶瓷窑炉燃烧室支承部件技术领域。本实用新型专利技术要解决的技术问题在于使同一窑烧成的釉面外墙砖无明显色差且变形小,从而提高了产品质量,此外还要提高承烧板的强度,减少其破损率。为此,在承烧板的底部布满筋和空格,所述空格内设有通孔。所述空格和通孔可以是有规则形状或无规则形状。本实用新型专利技术主要用于陶瓷窑炉内在烧制过程中作为承载、输送被烧陶瓷坯体,特别适用于釉面外墙砖坯。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陶瓷窑炉燃烧室支承部件
,特别是一种用于承托陶瓷坯体的节能陶瓷承托板。
技术介绍
现有陶瓷窑炉燃烧室内承托被烧陶瓷坯体,如为陶瓷外墙砖、马赛克等釉面砖坯体,是采用底、面平剌的承烧板,其规格一般为460×460×10.5mm,这些承烧板都是用耐火材料制成的。由于采用底面均为平面的承烧板,受热传导速度慢,受热不均匀,烧成能耗高,烧成时间长,而且降低产量。由于受热不均匀,放在承烧板四周的釉面砖坯的底部传热快,而放在承烧板中部的釉面砖坯的底部传热较慢,造成放在承烧板四周的釉面砖过烧,而放在承烧板中部的釉面砖又未熟。其后果是同一块承烧板上的各釉面砖色差明显,变形也较大,整条窑炉烧成的产品合格率下降。此外,上述承烧板的强度较差,容易破损。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提高承烧板热传导速度,使承烧产品受热均匀,有效降低能耗和加快烧成速度,提高产量;使同一窑烧成的产品无明显色差且变形小,从而提高了产品质量;此外还要提高承烧板的强度,减少其破损率。本技术所提出的技术解决方案是这样的一种节能陶瓷承烧板,该承烧板的面部为平整的平面,所述承烧板的底部布满筋和空格,所述空格内设有通孔。所述筋的高度h范围为2-4mm,承烧板厚度b范围为10-13mm,筋的高度h与承烧板厚度b之比为0.2-0.5。所述筋呈纵横排列,形成一组方形或长方形空格,每个空格内设有圆通孔。所述筋呈不规则排列,形成一组不规则形状的空格,每个空格内设有圆通孔。与现有技术相比,本技术具有如下有益效果(1)本烧承板板底布满筋、空格和通孔,通过模压、烧结而成,使承烧板的结构发生变化,强度更好了。由于承烧板底部布满空格和通孔,热量通过该孔使承烧产品从承烧板的底部直接受热,彻底改变了承烧产品的受热方式,使承烧产品底、面受热基本一致。从根本上改变了承烧产品的受热状态,提高了受热性能和受热速度及受热的一致性,从而提高了烧成质量和烧成速度。在相同烧成条件下,采用本承烧板承烧产品(如釉面外墙砖),其烧成温度可降低15℃以上,缩短烧成周期,从而使能耗降低,节能达10%以上。(2)采用本承烧板后,由于承烧产品能底、面直接受热,传热速度快,支承在其上的各块被烧产品(如釉面外墙砖坯)受热均匀、其底面、内围与中部温差小,烧成的产品基本无色差、变形小,提高了产品质量。本技术主要用于陶瓷窑炉内在烧制过程中作为承载、输送被烧陶瓷坯体,特别适用于釉面外墙砖坯。附图说明图1是本技术一种节能陶瓷承烧板底面主视图。图2是图1的A-A剖视图。图3是图2的B处局部放大图。具体实施方式通过下面实施例对本技术作进一步详细阐述。参见图1、图2所示,一种节能陶瓷承烧板1的面部是平整的平面,其底部布满纵横排列的筋2,并形成一组正方形空格3,在每个空格3内均设有一个圆通孔4。本例的承烧板规格为460×460×10mm(长×宽×厚),每个空格3的规格为40×40mm,每条筋2宽10mm,每条筋2高2.5mm,筋2高h与承烧板1厚度b之比hb=2.510=0.25.]]>圆孔4的直径D=10mm。陶瓷耐火承烧板底部空格3可以做成有规则的方形、长方形、菱形、三角形、多边形、圆形等,也可以做成不规则的各种形状,所述的通孔4可选择圆孔、方孔、多边形孔或不规则形状孔,都会产生一样的明显效果。权利要求1.一种节能陶瓷承烧板,该承烧板的面部为平整的平面,其特征在于所述承烧板的底部布满筋和空格,所述空格内设有通孔。2.根据权利要求1所述的节能陶瓷承烧板,其特征在于所述筋的高度(h)范围为2-4mm,承烧板厚度(b)范围为10-13mm,筋的高度(h)与承烧板厚度(b)之比为0.2-0.5。3.根据权利要求1所述的节能陶瓷承烧板,其特征在于所述筋呈纵横排列,形成一组方形或长方形空格,每个空格内设有圆通孔。4.根据权利要求1所述的节能陶瓷承烧板,其特征在于所述筋呈不规则排列,形成一组不规则形状的空格,每个空格内设有圆通孔。专利摘要一种节能陶瓷承烧板,属于陶瓷窑炉燃烧室支承部件
本技术要解决的技术问题在于使同一窑烧成的釉面外墙砖无明显色差且变形小,从而提高了产品质量,此外还要提高承烧板的强度,减少其破损率。为此,在承烧板的底部布满筋和空格,所述空格内设有通孔。所述空格和通孔可以是有规则形状或无规则形状。本技术主要用于陶瓷窑炉内在烧制过程中作为承载、输送被烧陶瓷坯体,特别适用于釉面外墙砖坯。文档编号F27D5/00GK2783237SQ200520056058公开日2006年5月24日 申请日期2005年3月17日 优先权日2005年3月17日专利技术者康健伟 申请人:康健伟本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种节能陶瓷承烧板,该承烧板的面部为平整的平面,其特征在于:所述承烧板的底部布满筋和空格,所述空格内设有通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:康健伟
申请(专利权)人:康健伟
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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