【技术实现步骤摘要】
一种减少硬质阳极裂纹的特殊工艺方法
本专利技术属于半导体关键零部件硬质阳极制程的优化方法,零件做完硬质阳极后表面质量将直接影响半导体设备的使用寿命和芯片质量,因此此项工艺开发技术变得十分关键。本专利技术阐述一种减少阳极裂纹的特殊工艺方法。
技术介绍
随着半导体领域的快速发展,硬质阳极制程成为刻蚀、离子注入机等关键半导体设备的常用和重要的表面处理制程,随着晶圆和芯片的不断升级,硬质阳极的技术水平也需要不断突破。因此,不断突破硬质阳极制程的技术难点将变得特别重要,其中硬质阳极裂纹一直是硬质阳极制程的关键技术难点。硬质氧化是在低温下得到的,生成的膜层较厚,一般有40-85um,在氧化过程中,有大量的热量产生和气体放出,氧化膜内部生成大量的应力,氧化膜体积膨胀,应力释放,从而表面形成裂纹,越厚的膜层越容易出现这种现象;硬质阳极表面裂纹会影响零件表面质量,直接影响半导体零件的使用寿命。
技术实现思路
针对上述存在的问题,硬质阳极表面在经过2倍放大和50倍放大后都存在明显裂纹,本专利技术研发了一种减少硬质阳极裂纹的工 ...
【技术保护点】
1.一种减少硬质阳极裂纹的特殊工艺,其特征在于,主要用于提高半导体关键零部件表面的耐蚀性、耐磨性、耐候性、绝缘性及吸附性;/n采用的方法是:/n1)提高抛光质量,使零件在抛光过程中得到足够光滑、无粗纹路的表面;优化抛光操作方法,使抛光后阳极表面粗糙度达到Ra0.8,并且表面无接刀,保证圆角光滑过渡;/n2)抛光后进行碱咬,碱咬的主要成分是氢氧化钠,通过工业碱和铝反应,在反应过程中碱液可以去除铝材的毛边,从而使材料变的光滑;/n3)碱咬后进行2倍放大镜检测,检测需要阳极表面是否有微小缺陷,确定合格后可继续进行阳极制程;/n4)硬质阳极,按照阳极处理作业操作,保证零件进阳极槽前 ...
【技术特征摘要】
1.一种减少硬质阳极裂纹的特殊工艺,其特征在于,主要用于提高半导体关键零部件表面的耐蚀性、耐磨性、耐候性、绝缘性及吸附性;
采用的方法是:
1)提高抛光质量,使零件在抛光过程中得到足够光滑、无粗纹路的表面;优化抛光操作方法,使抛光后阳极表面粗糙度达到Ra0.8,并且表面无接刀,保证圆角光滑过渡;
2)抛光后进行碱咬,碱咬的主要成分是氢氧化钠,通过工业碱和铝反应,在反应过程中碱液可以去除铝材的毛边,从而使材料...
【专利技术属性】
技术研发人员:张艳娟,杨柳,许国庆,
申请(专利权)人:沈阳富创精密设备有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁;21
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