一种基于一次双面塑封技术的塑封模具、塑封方法及其清模方法技术

本发明专利技术提供了一种基于一次双面塑封技术的塑封模具、塑封方法及其清模方法，其中，一种双面塑封模具，用于塑封一面含有非封装区域的双面PCB板，包括上模和一相匹配的下模，且所述上模和下模的外边缘相压合，所述下模开设有真空孔，用于塑封时吸住所述双面PCB板的非塑封区域；顶针，设置在所述真空孔内，可使所述顶针沿所述真空孔内壁上下滑动。塑封时，将顶针运动至能够对真空孔进行抽真空的位置即可，使得PCB板的非塑封区域不会出现溢胶问题；在清模时，使顶针的顶端运动至真空孔上端开口以堵住真空孔，以使清模胶不会堵塞真空孔，有利于模具的下次使用，同时也提高清模效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于一次双面塑封技术的塑封模具、塑封方法及其清模方法
本专利技术涉及塑封
，尤指一种基于一次双面塑封技术的塑封模具、塑封方法及其清模方法。
技术介绍
在一次双面塑封技术中，为了解决信号输出的问题，在设计产品的时候会预留非封装区域，用来放置天线，以实现信号输出。由于此区域与对面非对称，没有压合面，塑封的时候会有塑封胶流到此区域，造成焊盘遮挡，导致后工序中无法装设天线，影响产品的正常生产。现有的解决方法是在非封装区域对应的模具上开设真空孔，对真空孔抽真空以将PCB板的非封装区域贴合于模具上，以保证塑封时不会有塑封胶流到非封装区域。一次双面塑封技术的使用，对于模具的连续成模型和排气性能都有了更高的要求。现有技术是在停产的情况下，使用清模胶条或饼干式清模胶来清理模具。但是在清模操作的过程中，掉落的胶条或清模胶会堵塞模具的真空孔，导致无法连续清模作业，同时也影响到了PCB板的非封装区域贴合于模具的吸合部上的效果。为此本专利技术提出一种基于一次双面塑封技术的塑封模具、塑封方法及其清模方法，以解决现有技术中存在的两个技术问题。
技术实现思路
本专利技术将解决现有双面塑封模具不能够同时解决塑封溢胶和清模的技术问题，提供一种基于一次双面塑封技术的塑封模具、塑封方法及其清模方法。本专利技术提供的技术方案如下：一种双面塑封模具，用于塑封一面含有非封装区域的双面PCB板，包括上模和一相匹配的下模，且所述上模和下模的外边缘相压合，所述上模开设有第一凹槽，所述下模开设有第二凹槽，所述上模与所述下模合模时，所述第一凹槽与所述PCB板的第一面的待封装区域之间形成第一模腔，所述第二凹槽与所述PCB板的第二面的待封装区域之间形成第二模腔，所述PCB板的第二面还具有非封装区域，所述下模设有用于遮挡PCB板的非塑封区域的吸合部，所述吸合部的表面与所述PCB板的非塑封区域形状吻合，当上下模合模时，所述吸合部的的表面与所述PCB板的非塑封区域相贴合；所述吸合部上开设有若干真空孔，所述真空孔自所述下模的外表面向上延伸至所述吸合部的表面，并与所述吸合部的表面垂直设置，所述真空孔的上端开口与所述吸合部的表面齐平；顶针，设置在所述真空孔内，所述顶针可沿真空孔的内壁上下滑动。在本技术方案中，通过在下模上开设真空孔，同时在真空孔内放置顶针，顶针可沿着真空孔运动，在塑封时，顶针运动至能够对真空孔进行抽真空的位置即可，此时就可以放置PCB板，使得PCB板的非塑封区域能够被真空孔吸附，从而贴合在下模上。在塑封时，PCB板的非塑封区域不会出现溢胶问题；在清模时，顶针运动至顶针的顶端与下模的吸合部表面齐平，以使清模胶不会溢流至真空孔内而堵塞真空孔，有利于模具的下次使用，同时也提高清模效率。通过在下模上设置吸合部，吸合部用于遮挡PCB板的非塑封区域，且在吸合部上开设真空孔，在PCB板贴合在吸合部上时，PCB板的非塑封区域与吸合部之间贴合，在塑封时，使得PCB板的非塑封区域与吸合部表面完全贴合在一起，致使不会出现溢胶的问题，同时在注塑时，模流的温度也不会使PCB板的非塑封区域变形，提高塑封件的良率。优选地，所述顶针的最大直径不应小于所述真空孔的孔径最小处；当所述顶针的顶端沿真空孔的内壁运动到位置1时，能堵住所述真空孔，所述位置1为所述真空孔的孔径最小处；当所述顶针的顶端沿所述真空孔的内壁运动到位置1以下的位置时，可对所述真空孔抽真空。在本技术方案中，顶针的直径不应小于真空孔最小处的直径，使得模具在塑封或者清模时，可以通过调节顶针的位置，以使得在塑封时能够对所述真空孔抽真空，在清模时，能够将所述真空孔堵住以防止清模胶堵塞真空孔，从而达到很好的清模效果。优选地，所述真空孔具有第一柱形段和一相连的锥形段，所述第一柱形段远离所述锥形段的一端与所述下模的外表面平齐，所述柱形段向上延伸至锥形段的较大开口端，所述锥形段的较小开口端与所述吸合部的表面齐平，所述顶针顶端沿所述锥形段的锥形内壁运动至所述吸合部的表面，以堵住所述真空孔。在本技术方案中，通过将真空孔设置成第一柱形段和锥形段，第一柱形段的开口端与PCB板的接触面积小，在抽真空的时候不会损坏PCB板，而且PCB板也不会变形，而且锥形段有利于引导顶针运动至顶针的顶端与下模吸合部的表面齐平，而在塑封时，顶针的顶端运动至锥形段内且不堵住柱形段即可，此时即可抽真空。优选地，所述真空孔由第一柱形段、锥形段和第二柱形段组成，所述第一柱形段与所述锥形段的较小开口端连接，所述第二柱形段与所述锥形段的较大开口端连接，且所述第二柱形段的孔径大于所述第一柱形段的孔径；所述顶针的直径不小于所述第一柱形段内径，可使所述顶针运动至锥形段较小口径处以下时，对其抽真空；在清模时，所述顶针将所述真空孔堵住。在本技术方案中，通过设置第一柱形段、锥形段和第二柱形段，且第二柱形段的直径大于第一柱形段的直径，在塑封时，顶针的顶端可运动至第二柱形段，即可实现抽真空，第二柱形段在抽真空的时候，能够扩大气流的流动，以使压力较大，吸附性较好。优选地，所述顶针为T型结构，所述顶针的顶端横截面积大于其下端的横截面积，且所述顶针顶端的横截面积大于所述真空孔第一柱形段的直径而小于第二柱形段的直径；清模时，所述顶针的T型顶端堵住所述真空孔第一柱形段。在本技术方案中，通过将顶针设计成T型结构，顶端横截面积大于其下端的横截面积，以使得在塑封时，能够更好的利用顶针将真空孔堵住，同时，在抽真空的时候也可以将顶针下移至第一柱形段以下，以能够对所述真空孔抽真空。优选地，所述双面塑封模具，还包括：基座，用于固定所述顶针；驱动机构，与所述基座连接，以带动所述顶针沿所述真空孔运动。优选地，还包括弹性件，所述T型结构通过所述弹性件与所述基座连接。本专利技术还提供了一种一次双面塑封方法，通过运用上述所述的双面塑封模具对第二面具有非塑封区域的PCB板进行一次双面塑封，包括如下步骤：S10、准备一双面PCB板，且所述PCB板的封装区域设有贯穿PCB板上、下表面的模流孔；S20、将所述PCB板放置在下模上，合上上模，所述上模和所述下模的边缘压紧所述PCB板，以使所述PCB板上、下板面的的封装区域分别位于第一模腔和第二模腔内；S30、对第一模腔和第二模腔抽真空；S40、通过驱动机构带动顶针运动至顶针的顶端位于真空孔内合适的位置后，对真空孔抽真空，以使所述PCB板的非塑封区域紧贴在吸合部上；S50、向所述上模的第一模腔内注入塑封胶体，以使塑封胶经过所述PCB板的模流孔流入第二模腔内，包覆所述PCB板塑封区域。本专利技术还提供了一种双面塑封模具的清模方法，对上述所述双面塑封模具进行清模，包括如下步骤：S10、通过驱动机构带动顶针运动至顶针的顶端与下模的吸合部表面齐平；S20、向所述下模上注入清模胶，以使所述的清模胶覆盖在所述下模内表面；S30、撕去成型的清模胶；S40、所述驱动结构带动所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面塑封模具，用于一面含有非封装区域的双面PCB板的一次塑封，包括上模和一相匹配的下模，且所述上模和下模的外边缘相压合，所述上模开设有第一凹槽，所述下模开设有第二凹槽，所述上模与所述下模合模时，所述第一凹槽与所述PCB板的第一面的待封装区域之间形成第一模腔，所述第二凹槽与所述PCB板的第二面的待封装区域之间形成第二模腔，其特征在于：/n所述PCB板的第二面还具有非封装区域，所述下模设有用于遮挡PCB板的非塑封区域的吸合部，所述吸合部的表面与所述PCB板的非塑封区域形状吻合，当上、下模合模时，所述吸合部的的表面与所述PCB板的非塑封区域相贴合；/n所述吸合部上开设有若干真空孔，所述真空孔自所述下模的外表面向上延伸至所述吸合部的表面，并与所述吸合部的表面垂直设置，所述真空孔的上端开口与所述吸合部的表面齐平；/n顶针，设置在所述真空孔内，所述顶针可沿真空孔的内壁上下滑动。/n

【技术特征摘要】
1.一种双面塑封模具，用于一面含有非封装区域的双面PCB板的一次塑封，包括上模和一相匹配的下模，且所述上模和下模的外边缘相压合，所述上模开设有第一凹槽，所述下模开设有第二凹槽，所述上模与所述下模合模时，所述第一凹槽与所述PCB板的第一面的待封装区域之间形成第一模腔，所述第二凹槽与所述PCB板的第二面的待封装区域之间形成第二模腔，其特征在于：
所述PCB板的第二面还具有非封装区域，所述下模设有用于遮挡PCB板的非塑封区域的吸合部，所述吸合部的表面与所述PCB板的非塑封区域形状吻合，当上、下模合模时，所述吸合部的的表面与所述PCB板的非塑封区域相贴合；
所述吸合部上开设有若干真空孔，所述真空孔自所述下模的外表面向上延伸至所述吸合部的表面，并与所述吸合部的表面垂直设置，所述真空孔的上端开口与所述吸合部的表面齐平；
顶针，设置在所述真空孔内，所述顶针可沿真空孔的内壁上下滑动。


2.根据权利要求1所述的一种双面塑封模具，其特征在于：所述顶针的最大直径不应小于所述真空孔的孔径最小处；
当所述顶针的顶端沿真空孔的内壁运动到位置1时，能堵住所述真空孔，所述位置1为所述真空孔的孔径最小处；
当所述顶针的顶端沿所述真空孔的内壁运动到位置1以下的位置时，可对所述真空孔抽真空。


3.根据权利要求2所述的一种双面塑封模具，其特征在于：所述真空孔具有第一柱形段和一相连的锥形段，所述柱形段远离所述锥形段的一端与所述下模的外表面平齐，所述柱形段向上延伸至锥形段的较大开口端，所述锥形段的较小开口端与所述吸合部的表面齐平，所述顶针顶端沿所述锥形段的锥形内壁运动至所述吸合部的表面，以堵住所述真空孔。


4.根据权利要求2所述的一种双面塑封模具，其特征在于：所述真空孔由第一柱形段、锥形段和第二柱形段组成，所述第一柱形段与所述锥形段的较小开口端连接，所述第二柱形段与所述锥形段的较大开口端连接，且所述第二柱形段的孔径大于所述第一柱形段的孔径；
所述顶针的直径不小于所述柱形段内径，可使所述顶针运动至锥形段较小口径处以下...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡世涛，罗伯特·加西亚，
申请(专利权)人：环维电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31