一种半波振子的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种半波振子的制备方法，包括向放置有馈电体的模具内注入塑料介质；固化模具内的塑料介质以形成实心塑料介质半波振子本体；实心塑料介质半波振子本体包括实心塑料介质巴伦和与实心塑料介质巴伦一体化的实心塑料介质振子臂；馈电体嵌入实心塑料介质巴伦；在实心塑料介质半波振子本体表面设置包覆实心塑料介质半波振子本体的金属壁。通过金属壁包覆实心塑料介质的结构作为半波振子中电磁波传递的载体，由于电磁波在塑料介质内传播的波长会明显小于电磁波在空气中的波长，从而可以实现波导缝隙天线体积的减少，而半波振子的几何尺寸需要与传递电磁波辐射性能相对应，实现波导缝隙天线的辐射性能。

【技术实现步骤摘要】
一种半波振子的制备方法
本专利技术涉及通信
，特别是涉及一种半波振子的制备方法。
技术介绍
在现阶段，随着移动通信技术的发展，多制式、多频段通信系统的融合使用，基站天馈面资源越发紧缺，对天线系统的多频段、小型化、轻量化设计也提出更高的要求。最近十几年，随着移动通信频率向高频的发展，频率越高对天线辐射单元的结构尺寸及加工精度要求也越来越高，对天线的材质及加工工艺也提出了新的要求。而半波振子是一种经典的、迄今为止使用最广泛的天线，单个半波对称振子可简单地单独立地使用或用作为抛物面天线的馈源，也可采用多个半波对称振子组成天线阵。随着对天线系统的多频段、小型化、轻量化更高的要求，如何提供一种更小型的半波振子是本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种半波振子的制备方法，可以制备出具有更小的体积、重量的半波振子。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种半波振子的制备方法，包括：向放置有馈电体的模具内注入塑料介质；固化所述模具内的所述塑料介质以形成实心塑料介质半波振子本体；所述实心塑料介质半波振子本体包括实心塑料介质巴伦和与所述实心塑料介质巴伦一体化的实心塑料介质振子臂；所述馈电体嵌入所述实心塑料介质巴伦；在所述实心塑料介质半波振子本体表面设置包覆所述实心塑料介质半波振子本体的金属壁；设置与所述相对的两个所述实心塑料介质振子臂电连接的馈电片，以制成所述半波振子。可选的，所述向放置有馈电体的模具内注入塑料介质包括：向放置有馈电体的模具内注入塑料介质；所述塑料介质为以PEI、PPO或PPS为基础材质的改性塑料。可选的，所述在所述实心塑料介质半波振子本体表面设置包覆所述实心塑料介质半波振子本体的金属壁包括：通过塑料电镀工艺在所述实心塑料介质半波振子本体表面电镀包覆所述实心塑料介质半波振子本体的金属壁。可选的，所述在所述实心塑料介质半波振子本体表面设置包覆所述实心塑料介质半波振子本体的金属壁包括：通过化学气相沉积工艺在所述实心塑料介质半波振子本体表面沉积包覆所述实心塑料介质半波振子本体的金属壁。可选的，所述在所述实心塑料介质半波振子本体表面设置包覆所述实心塑料介质半波振子本体的金属壁包括：通过物理气相沉积工艺在所述实心塑料介质半波振子本体表面沉积包覆所述实心塑料介质半波振子本体的金属壁。可选的，所述在所述实心塑料介质半波振子本体表面设置包覆所述实心塑料介质半波振子本体的金属壁包括：在所述实心塑料介质半波振子本体表面设置包覆所述实心塑料介质半波振子本体的金属壁；所述金属壁厚度的取值范围为10μm至20μm，包括端点值。可选的，所述设置与所述相对的两个所述实心塑料介质振子臂电连接的馈电片包括：将馈电片的一端焊接于所述馈电体中裸露于所述实心塑料介质振子臂表面的端部；所述馈电体的一端裸露于一所述实心塑料介质振子臂表面；将所述馈电片的另一端焊接于覆盖另一所述实心塑料介质振子臂表面预设凸起的金属壁。本专利技术所提供的一种半波振子的制备方法，包括向放置有馈电体的模具内注入塑料介质；固化模具内的塑料介质以形成实心塑料介质半波振子本体；实心塑料介质半波振子本体包括实心塑料介质巴伦和与实心塑料介质巴伦一体化的实心塑料介质振子臂；馈电体嵌入实心塑料介质巴伦；在实心塑料介质半波振子本体表面设置包覆实心塑料介质半波振子本体的金属壁；设置与相对的两个实心塑料介质振子臂电连接的馈电片，以制成半波振子。通过金属壁包覆实心塑料介质的结构作为半波振子中电磁波传递的载体，由于电磁波在塑料介质内传播的波长会明显小于电磁波在空气中的波长，而半波振子的尺寸需要与传递电磁波波长相对应，从而可以实现半波振子体积的减少；而半波振子的几何尺寸需要与传递电磁波辐射性能相对应，实现波导缝隙天线的辐射性能。通过使用塑料介质表面镀金属的方式替代纯金属材质的半波振子，可以有效降低半波振子的重量以及用料成本。附图说明为了更清楚的说明本专利技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1至图4为本专利技术实施例所提供的一种半波振子制备方法的工艺流程图；图5为本专利技术实施例所提供的一种半波振子的结构示意图；图6为本专利技术实施例所提供的一种具体的半波振子制备方法的流程图；图7为本专利技术实施例所提供的一种具体的半波振子的结构示意图；图8为图7的剖视图；图9为本专利技术实施例所提供的另一种具体的半波振子的结构示意图；图10为图9的俯视图。图中：1.实心塑料介质半波振子本体、11.实心塑料介质巴伦、12.实心塑料介质振子臂、2.馈电体、3.金属壁、4.馈电片。具体实施方式本专利技术的核心是提供一种半波振子的制备方法。在现有技术中，半波振子通常是纯金属材质，而电磁波会在半波振子附近的空气中进行传播，这将导致现有技术中半波振子的体积较大，重量较重且成本较高。而本专利技术所提供的一种半波振子的制备方法，包括向放置有馈电体的模具内注入塑料介质；固化模具内的塑料介质以形成实心塑料介质半波振子本体；实心塑料介质半波振子本体包括实心塑料介质巴伦和与实心塑料介质巴伦一体化的实心塑料介质振子臂；馈电体嵌入实心塑料介质巴伦；在实心塑料介质半波振子本体表面设置包覆实心塑料介质半波振子本体的金属壁；设置与相对的两个实心塑料介质振子臂电连接的馈电片，以制成半波振子。通过金属壁包覆实心塑料介质的结构作为半波振子中电磁波传递的载体，由于电磁波在塑料介质内传播的波长会明显小于电磁波在空气中的波长，而半波振子的尺寸需要与传递电磁波波长相对应，从而可以实现半波振子体积的减少；而半波振子的几何尺寸需要与传递电磁波辐射性能相对应，实现波导缝隙天线的辐射性能。通过使用塑料介质表面镀金属的方式替代纯金属材质的半波振子，可以有效降低半波振子的重量以及用料成本。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1至图5，图1至图4为本专利技术实施例所提供的一种半波振子制备方法的工艺流程图；图5为本专利技术实施例所提供的一种半波振子的结构示意图。参见图1，在本专利技术实施例中，半波振子的制备方法包括：S101：向放置有馈电体的模具内注入塑料介质。在本专利技术实施例中，会预先制作好对应半波振子总体结构的模具。而在本步骤中，会向模具内注入塑料介质，以便再后续步骤中制备出用于传递电磁波的实心塑料介质半波振子本体1具体的，在本专利技术实施例中，会同时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半波振子的制备方法，其特征在于，包括：/n向放置有馈电体的模具内注入塑料介质；/n固化所述模具内的所述塑料介质以形成实心塑料介质半波振子本体；所述实心塑料介质半波振子本体包括实心塑料介质巴伦和与所述实心塑料介质巴伦一体化的实心塑料介质振子臂；所述馈电体嵌入所述实心塑料介质巴伦；/n在所述实心塑料介质半波振子本体表面设置包覆所述实心塑料介质半波振子本体的金属壁；/n设置与所述相对的两个所述实心塑料介质振子臂电连接的馈电片，以制成所述半波振子。/n

【技术特征摘要】
1.一种半波振子的制备方法，其特征在于，包括：
向放置有馈电体的模具内注入塑料介质；
固化所述模具内的所述塑料介质以形成实心塑料介质半波振子本体；所述实心塑料介质半波振子本体包括实心塑料介质巴伦和与所述实心塑料介质巴伦一体化的实心塑料介质振子臂；所述馈电体嵌入所述实心塑料介质巴伦；
在所述实心塑料介质半波振子本体表面设置包覆所述实心塑料介质半波振子本体的金属壁；
设置与所述相对的两个所述实心塑料介质振子臂电连接的馈电片，以制成所述半波振子。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述向放置有馈电体的模具内注入塑料介质包括：
向放置有馈电体的模具内注入塑料介质；所述塑料介质为以PEI、PPO或PPS为基础材质的改性塑料。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述实心塑料介质半波振子本体表面设置包覆所述实心塑料介质半波振子本体的金属壁包括：
通过塑料电镀工艺在所述实心塑料介质半波振子本体表面电镀包覆所述实心塑料介质半波振子本体的金属壁。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述实心塑料介质半波振子本体表面设置包覆所述实心塑料介...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷宝生，符小东，揭水平，王学仁，徐翠，吴海龙，张文龙，蒋鹏飞，靳志尧，陆宝祥，
申请(专利权)人：中天通信技术有限公司，中天宽带技术有限公司，江苏中天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32