一种新型的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型的LED封装结构，该LED封装结构包括支撑架、LED芯片和密封件；支撑架包括陶瓷基板和第一金属覆板，第一金属覆板包括板主体和导电部，且板主体与导电部间隔设置；LED芯片固定在导电部上，LED芯片与导电部电连接；密封件与收容槽共同形成用于容纳LED芯片的容纳空间。其中，密封件通过纳米银胶层与第一金属覆板固定连接，以使得容纳空间密封。纳米银胶层具有普通银胶粘接性好、接头强度高的特性，且同时因为纳米级的银胶材料具有离子迁移的强作用力，使得纳米银胶层的附着能力和粘接强度更大，密封效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的LED封装结构
本技术涉及LED
，尤其涉及一种新型的LED封装结构。
技术介绍
LED产品因其具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞和环保等优点，被广泛用于照明和显示行业，成为近年来最受瞩目的产品之一。LED产品的封装是指对发光芯片的密封和保护，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。现有LED封装是在支架上封装芯片后，将用封装胶水把保护板和支架密封起来，再经过长烤让胶水固化，最终完成封装过程。这种封装结构的可靠性与封装胶水的性能直接相关，普通的封装胶水容易出现有裂纹、易脱落的现象，导致LED封装结构的气密性不好。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种新型的LED封装结构，能够有效解决上述的问题。本技术的实施例提供了一种新型的LED封装结构，包括：支撑架，包括陶瓷基板和第一金属覆板，所述陶瓷基板包括第一面，所述第一金属覆板设于所述第一面，所述第一金属覆板包括板主体和导电部，所述板主体与所述陶瓷基板配合形成用于收容所述导电部的收容槽，且所述板主体与所述导电部间隔设置；LED芯片，固定在所述导电部上，所述LED芯片与所述导电部电连接；密封件，与所述收容槽共同形成用于容纳所述LED芯片的容纳空间；其中，所述密封件通过纳米银胶层与所述板主体固定连接，以使得所述容纳空间密封。本技术实施例提供的LED封装结构中，所述第一金属覆板上还设有与所述收容槽连通的密封槽，所述密封槽的深度小于所述收容槽的深度；和/或，所述密封槽的横截面尺寸大于所述收容槽的横截面尺寸。本技术实施例提供的LED封装结构中，所述纳米银胶层设于所述密封槽内表面，所述LED芯片和所述导电部均与所述纳米银胶层间隔设置。本技术实施例提供的LED封装结构中，所述密封件与所述密封槽相适配，其中，所述密封件的一面与所述密封槽的底壁抵接，所述密封件的另一面与所述板主体背离所述陶瓷基板的一面平齐。本技术实施例提供的LED封装结构中，所述支撑架还包括第二金属覆板，所述陶瓷基板包括与所述第一面相对设置的第二面，所述第二金属覆板设于所述第二面，所述第二金属覆板包括多个间隔排列的引脚部。本技术实施例提供的LED封装结构中，所述支撑架还包括：多个定位孔，间隔贯穿于所述陶瓷基板、所述第一金属覆板和所述第二金属覆板；与所述多个定位孔相适配的多个导电柱，多个所述导电柱穿设于多个所述定位孔内。本技术实施例提供的LED封装结构中，多个所述定位孔的位置与多个所述引脚部的位置相对应，每个所述引脚部上均贯穿有一个或多个所述定位孔。本技术实施例提供的LED封装结构中，所述导电部包括多个间隔设置的导电区，多个所述导电区均与所述LED芯片电连接，以形成电路结构。本技术实施例提供的LED封装结构中，所述LED芯片包括：发光晶片，安装在所述导电区上，用于发光；IC芯片，安装在所述导电区上，所述IC芯片用于驱动发光晶片发光；键合线，用于所述IC芯片、所述发光晶片和所述导电区之间的电连接。本技术实施例提供的LED封装结构中，所述LED芯片还包括电容件和电阻件，所述电容件和所述电阻件固定在所述导电部上，且所述电容件和所述电阻件均与两个所述导电区电连接，以成为电路结构中的一部分。本技术实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本技术实施例提供了一种新型的LED封装结构，包括支撑架、LED芯片和密封件。支撑架包括陶瓷基板和第一金属覆板，陶瓷基板包括第一面，第一金属覆板设于第一面,第一金属覆板包括板主体和导电部，板主体与陶瓷基板配合形成用于收容导电部的收容槽，且板主体与导电部间隔设置；LED芯片固定在导电部上，LED芯片与导电部电连接；密封件与收容槽共同形成用于容纳LED芯片的容纳空间。其中，密封件通过纳米银胶层与第一金属覆板固定连接，以使得容纳空间密封。纳米银胶层具有普通银胶粘接性好、接头强度高的特性，且同时因为纳米级的银胶材料具有离子迁移的强作用力，使得纳米银胶层的附着能力和粘接强度更大，密封效果更好。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一实施例提供的一种新型的LED封装结构的结构示意图；图2是图1中的LED封装结构在另一角度的结构示意图；图3是图1中的LED封装结构的分解结构示意图；图4是图1中的支撑架的结构示意图；图5是图1中的支撑架与LED芯片的连接结构示意图；图6是图1中的LED芯片电性连接的结构示意图；图7是本技术另一实施例提供的一种新型的LED封装结构的分解结构示意图；图8是图7中的支撑架与LED芯片的连接结构示意图。附图标记说明：1000、LED封装结构；100、支撑架；110、陶瓷基板；111、第一面；112、第二面；120、第一金属覆板；121、板主体；122、导电部；1221、导电区；123、收容槽；124、密封槽；130、第二金属覆板；131、引脚部；140、定位孔；150、导电柱；200、密封件；300、LED芯片；310、发光晶片；320、IC芯片；330、键合线；340、电容件；350、电阻件；400、纳米银胶层；500、容纳空间。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。下面结合附图，对本技术的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型的LED封装结构，其特征在于，包括：/n支撑架，包括陶瓷基板和第一金属覆板，所述陶瓷基板包括第一面，所述第一金属覆板设于所述第一面，所述第一金属覆板包括板主体和导电部，所述板主体与所述陶瓷基板配合形成用于收容所述导电部的收容槽，且所述板主体与所述导电部间隔设置；/nLED芯片，固定在所述导电部上，所述LED芯片与所述导电部电连接；/n密封件，与所述收容槽共同形成用于容纳所述LED芯片的容纳空间；/n其中，所述密封件通过纳米银胶层与所述板主体固定连接，以使得所述容纳空间密封。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型的LED封装结构，其特征在于，包括：
支撑架，包括陶瓷基板和第一金属覆板，所述陶瓷基板包括第一面，所述第一金属覆板设于所述第一面，所述第一金属覆板包括板主体和导电部，所述板主体与所述陶瓷基板配合形成用于收容所述导电部的收容槽，且所述板主体与所述导电部间隔设置；
LED芯片，固定在所述导电部上，所述LED芯片与所述导电部电连接；
密封件，与所述收容槽共同形成用于容纳所述LED芯片的容纳空间；
其中，所述密封件通过纳米银胶层与所述板主体固定连接，以使得所述容纳空间密封。


2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一金属覆板上还设有与所述收容槽连通的密封槽，所述密封槽的深度小于所述收容槽的深度；和/或，所述密封槽的横截面尺寸大于所述收容槽的横截面尺寸。


3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述纳米银胶层设于所述密封槽内表面，所述LED芯片和所述导电部均与所述纳米银胶层间隔设置。


4.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述密封件与所述密封槽相适配，其中，所述密封件的一面与所述密封槽的底壁抵接，所述密封件的另一面与所述板主体背离所述陶瓷基板的一面平齐。


5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述支撑架还包括第二金属覆板，所述陶瓷基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明剑，朱更生，周凯，吴振雷，罗仕昆，沈进辉，
申请(专利权)人：东莞市欧思科光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44