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本实用新型公开了一种新型的LED封装结构，该LED封装结构包括支撑架、LED芯片和密封件；支撑架包括陶瓷基板和第一金属覆板，第一金属覆板包括板主体和导电部，且板主体与导电部间隔设置；LED芯片固定在导电部上，LED芯片与导电部电连接；密封件...
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