【技术实现步骤摘要】
光源装置的制造方法以及光源装置
本专利技术的实施方式涉及光源装置的制造方法以及光源装置。
技术介绍
半导体发光元件(LightEmittingDiode,LED)由于功能、性能的提高,其应用扩大到工业用途和机动车用途等。在实际的应用中,需要充分考虑如何处理伴随着高亮度化而产生的热。研究设置兼具散热功能的模组基板,在该模组基板上安装LED来实现高的散热性能。在模组基板上安装了LED的情况下,需要防止由模组基板与安装LED的安装基板的线膨胀系数的差异所产生的应力造成接合材料的破损、断裂等,从而确保接合强度。专利文献1:日本特开2015-185685号公报专利文献2:日本特开2010-135503号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本实施方式提供一种使发光元件与模组基板之间的接合强度提高的光源装置的制造方法以及光源装置。用于解决技术问题的技术方案本实施方式的光源装置的制造方法具备:在具有热传导性的第一基板上配置包含第一金属的凸块的工序;在所述凸块上配置包含Au-Sn合金的接合部件的工序;在所述凸块和所述接合部件上配置发光元件的工序;对配置了所述凸块、所述接合部件和所述发光元件的所述第一基板进行加热的工序。本实施方式的光源装置的制造方法具备:在具有热传导性的第一基板上配置包含第一金属的凸块的工序;在所述凸块上配置包含比所述第一金属熔点低的第二金属的接合部件的工序;在所述凸块和所述接合部件上配置发光元件的工序;以所述第二金属的熔点以
【技术保护点】
1.一种光源装置的制造方法,其特征在于,具备:/n在具有热传导性的第一基板上配置包含第一金属的凸块的工序;/n在所述凸块上配置包含Au-Sn合金的接合部件的工序;/n在所述凸块和所述接合部件上配置发光元件的工序;/n对配置了所述凸块、所述接合部件和所述发光元件的所述第一基板进行加热的工序。/n
【技术特征摘要】
20181225 JP 2018-240933;20190613 JP 2019-1104841.一种光源装置的制造方法,其特征在于,具备:
在具有热传导性的第一基板上配置包含第一金属的凸块的工序;
在所述凸块上配置包含Au-Sn合金的接合部件的工序;
在所述凸块和所述接合部件上配置发光元件的工序;
对配置了所述凸块、所述接合部件和所述发光元件的所述第一基板进行加热的工序。
2.根据权利要求1所述的光源装置的制造方法,其中,
所述第一金属为Ag。
3.一种光源装置的制造方法,其特征在于,具备:
在具有热传导性的第一基板上配置包含第一金属的凸块的工序;
在所述凸块上配置包含第二金属的接合部件的工序,该第二金属具有所述第一金属的熔点以下的熔点;
在所述凸块和所述接合部件上配置发光元件的工序;
以所述第一金属的熔点以下的温度对配置了所述凸块、所述接合部件和所述发光元件的所述第一基板进行加热的工序。
4.一种光源装置的制造方法,其特征在于,具备:
在具有热传导性的第一基板上配置包含第二金属的接合部件的工序;
在所述接合部件上配置设有凸块的发光元件的工序,所述凸块包含具有所述第二金属的熔点以上的熔点的第一金属;
以所述第一金属的熔点以下的温度对配置了所述接合部件和设有所述凸块的发光元件的所述第一基板进行加热的工序。
5.根据权利要求3或4所述的光源装置的制造方法,其中,
所述第一金属的熔点与所述第二金属的熔点的差为50度以上。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的光源装置的制造方法,其中,
所述凸块至少配置在所述接合部件的外缘部和所述接合部件的中央部。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的光源装置的制造方法,其中,
所述接合部件从平面图中看具有方形形状,
所述凸块配置在所述接合部件的角部和对角线的交点。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的光源装置的制造方法,其中,
进一步具备将所述发光元件与绝缘性的第二基板连接的工序,
所述发光元件经由所述第二基板配置在所述凸块和所述接合部件上。
9.根据权利要求1~7中任一项所述的光源装置的制造方法,其中,
所述发光元件直接配置在所述凸块和所述接合部件上。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的光源装置的制造方法,其中,
所述凸块的高度为35μm以上且50μm以下。...
【专利技术属性】
技术研发人员:松本隆志,原田直树,三枝福太郎,荫山良幸,
申请(专利权)人:日亚化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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