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提供一种光源装置的制造方法以及光源装置，能够使发光元件与模组基板之间的接合强度提高。实施方式所涉及的光源装置的制造方法具备：在具有热传导性的第一基板上配置包含第一金属的凸块的工序；在所述凸块上配置包含Au‑Sn合金的接合部件的工序；在所述凸...
该专利属于日亚化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日亚化学工业株式会社授权不得商用。

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