【技术实现步骤摘要】
一种测试虚假焊的装置
本技术涉及到一种电子电路表面组装技术(SMT)的检测装置,更具体地涉及到一种虚假焊的装置。
技术介绍
在目前的电子元器件焊接的过程中,可能出现焊点处只有少量的锡焊,造成接触不良,时通时断,这种情况属于虚焊;也可能出现表面焊住了,但实际上并没有焊上,轻轻用手一拔,引线就可以从焊点中拔出来,这种情况属于假焊。无论是虚焊还是假焊,都是焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固定,造成这些现象常常是焊件表面没有清除干净或焊剂使用的量过少而引起的。在现今的SMT制造工艺中,虚假焊对产品带了的极大的危害,同时也该企业带了不可估量的损失。为了避免虚假焊给后续的集成产品带来影响,在当前的实际应用中,通常会对出产的产品做相关的测试以确认是否存在虚假焊。由于产品工艺的需求,目前需要将一种柔性产品折弯到一定的弧度,然后再进行虚假焊的测试,目前常用的方法是通过人工折弯检验,这种测试方法有以下几点缺陷:人工无法较好地管控折弯弧度和折弯的力度,容易给检验过程对产品会造成二次伤害,导致产品出现死灯等重大质量事故,同 ...
【技术保护点】
1.一种测试虚假焊的装置,其特征在于,包括底座、多根支撑杆以及弧形载台,所述底座与弧形载台之间通过支撑杆连接固定,所述弧形载台上设置有过线孔和电极片,所述的电极片通过导线穿过过线孔连接到外部电源上,所述的电极片镶嵌在弧形载台上。/n
【技术特征摘要】
1.一种测试虚假焊的装置,其特征在于,包括底座、多根支撑杆以及弧形载台,所述底座与弧形载台之间通过支撑杆连接固定,所述弧形载台上设置有过线孔和电极片,所述的电极片通过导线穿过过线孔连接到外部电源上,所述的电极片镶嵌在弧形载台上。
2.根据权利要求1所述的一种测试虚假焊的装置,其特征在于,所述的弧形载台的上半部分的截面形状为椭圆型。
3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘国庆,姜忠印,夏秀全,
申请(专利权)人:深圳市全正科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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