一种印字错误半导体去字装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种印字错误半导体去字装置，包括轨道底座，轨道底座上开有为印字错误半导体提供通过空间的轨道，轨道底座一端设有推动印字错误半导体沿轨道移动的推拉组件，轨道底座另一端设有去除错误印字的去字组件，所述推拉组件包括电机、旋转圆盘、推杆和顶头，旋转圆盘与电机的输出轴相连，推杆一端与旋转圆盘相连，另一端与顶头相连；去字组件包括磨头、去字电机、轴流风机和排风口，磨头与去字电机的输出轴相连，轴流风机位于磨头的上方，排风口位于轴流风机的两侧。本实用新型专利技术可以一次性去掉整排多颗半导体上的印字错误。

【技术实现步骤摘要】
一种印字错误半导体去字装置
本技术涉及一种印字错误半导体去字装置，用于贴片半导体元器件生产中的印字工序，属于半导体元器件生产印字领域。
技术介绍
在贴片元器件生产中，激光印字时会出现印字模糊、印字偏离、印错标记等情况，激光印字后的贴片元器件不宜使用化学去字，因为化学去字会对环境造成污染，如果采用手工使用砂纸单个摩擦出错印字，费时费工。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种印字错误去字装置，可以一次性去掉整排多颗半导体上的印字错误。为了解决所述技术问题，本技术采样的技术方案是：一种印字错误半导体去字装置，包括轨道底座，轨道底座上开有为印字错误半导体提供通过空间的轨道，轨道底座一端设有推动印字错误半导体沿轨道移动的推拉组件，轨道底座另一端设有去除错误印字的去字组件，所述推拉组件包括电机、旋转圆盘、推杆和顶头，旋转圆盘与电机的输出轴相连，推杆一端与旋转圆盘相连，另一端与顶头相连；去字组件包括磨头、去字电机、轴流风机和排风口，磨头与去字电机的输出轴相连，轴流风机位于磨头的上方，排风口位于轴流风机的两侧。进一步的，去字电机、轴流风机安装在磨头主体内，磨头主体两端连接有支撑架。进一步的，磨头主体为一矩形箱体，其朝向磨头的面敞开，其他面封闭。进一步的，推杆两端分别通过拉杆轴承与旋转圆盘和顶头相连。进一步的，磨头位于轨道底座的上方，磨头与轨道底座的距离等于印字错误半导体的高度。进一步的，磨头与印字错误半导体接触的面上设有突出的摩擦纹路。本技术的有益效果：本技术所述一种印字错误半导体去字装置将整条贴片半导体元器件放入轨道内，通过圆盘式推拉装置将贴片元器件推至磨头主体的下方，元器件个体逐一经过磨头的下方利用磨头的高速旋转对器件管体表面印字进行抹除，采用半封闭轴流风机排除打磨时产生的粉尘。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为驱动机构的结构示意图；图中：1、轨道底座，2、电机，3、旋转圆盘，4、推杆，5、顶头，6、印字错误半导体，7、磨头主体，8、磨头，9、去字电机，10、轴流风机，11、排风口I，12、排风口II，13、支撑架，14、拉杆轴承。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。实施例1本技术公开一种激光印字去字装置，如图1所示，包括轨道底座1，轨道底座1上开有为印字错误半导体提供通过空间的轨道，轨道底座1一端设有推动印字错误半导体沿轨道移动的推拉组件，轨道底座1另一端设有去除错误印字的去字组件。所述推拉组件包括电机2、旋转圆盘3、推杆4和顶头5，旋转圆盘3与电机2的输出轴相连，推杆4一端与旋转圆盘3相连，另一端与顶头5相连；去字组件包括磨头8、去字电机9、轴流风机10和排风口I11、排风口II12，磨头8与去字电机9的输出轴相连，轴流风机10位于磨头8的上方，排风口I11、排风口II12位于轴流风机10的两侧。本实施例中，去字电机9、轴流风机10安装在磨头主体7内，磨头主体7为一矩形箱体，其朝向磨头的面敞开，其他面封闭，去字电机9通过安装板安装在磨头主体7敞开的面上，轴流风机10位于磨头主体7与敞开面相对的面上。磨头主体7两端连接有支撑架13，磨头主体7通过支撑架13固定在轨道底座1上。如图2所示，本实施例中，推杆4两端分别通过拉杆轴承14与旋转圆盘3和顶头5相连。电机2带动旋转圆盘3转动，旋转圆盘3带动推杆4和顶头5沿轨道运动。本实施例中，磨头8位于轨道底座1的上方，磨头8与轨道底座1的距离等于印字错误半导体的高度。磨头8与印字错误半导体6接触的面上设有突出的摩擦纹路。本装置工作时，将印字错误半导体6放入轨道底座1上的轨道内，电机2接入220V电源，电机2工作带动与其输出轴相连的旋转圆盘3，从而带动与旋转圆盘3通过拉杆轴承14相连的推杆4直线运动，推杆4另一端的顶头5推动印字错误半导体6沿轨道运送至去字组件的下方；当印字错误半导体6传送至去字组件下方时，接入220V电源的去字电机9工作，带动下方的磨头8转动，磨头8擦拭印字错误半导体6从而将印刷错误的字迹消除，同时轴流风机10开始工作，将磨头8与印字错误半导体6摩擦时产生的灰尘吸走，通过排风口I11、排风口II12排出。本实施例中，排风口I11、排风口II12分别设置在轴流风机10的两侧。本实施例将半导体器件约束在轨道底座1内，使半导体器件不再晃动，为适应不同尺寸的贴片器件可提前设计不同尺寸的轨道底座实现不同贴片尺寸的半导体元器件印字错误去除工作。以上描述的仅是本技术的基本原理和优选实施例，本领域技术人员根据本技术做出的改进和替换，属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印字错误半导体去字装置，其特征在于：包括轨道底座，轨道底座上开有为印字错误半导体提供通过空间的轨道，轨道底座一端设有推动印字错误半导体沿轨道移动的推拉组件，轨道底座另一端设有去除错误印字的去字组件，所述推拉组件包括电机、旋转圆盘、推杆和顶头，旋转圆盘与电机的输出轴相连，推杆一端与旋转圆盘相连，另一端与顶头相连；去字组件包括磨头、去字电机、轴流风机和排风口，磨头与去字电机的输出轴相连，轴流风机位于磨头的上方，排风口位于轴流风机的两侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种印字错误半导体去字装置，其特征在于：包括轨道底座，轨道底座上开有为印字错误半导体提供通过空间的轨道，轨道底座一端设有推动印字错误半导体沿轨道移动的推拉组件，轨道底座另一端设有去除错误印字的去字组件，所述推拉组件包括电机、旋转圆盘、推杆和顶头，旋转圆盘与电机的输出轴相连，推杆一端与旋转圆盘相连，另一端与顶头相连；去字组件包括磨头、去字电机、轴流风机和排风口，磨头与去字电机的输出轴相连，轴流风机位于磨头的上方，排风口位于轴流风机的两侧。


2.根据权利要求1所述的印字错误半导体去字装置，其特征在于：去字电机、轴流风机安装在磨头主体内，磨头主体...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丽丽，赵俊男，徐文汇，
申请(专利权)人：济南鲁晶半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37