发光装置以及发光装置的制造方法制造方法及图纸

提供发光效率高的发光装置以及发光装置的制造方法。发光装置(100)具备：基板(2)，其具备包围第一区域(16)的槽部(17)；载置于第一区域(16)的发光元件(20)；设于槽部(17)的槽内并且覆盖发光元件(20)的侧面的至少一部分的第一覆盖部件(30)；设于第一覆盖部件(30)及发光元件(20)上的透光性部件(50)；第一覆盖部件(30)具备设于槽部(17)的槽内且含有第一反射材料的含有层(30a)和覆盖发光元件(20)的侧面的至少一部分的透光层(30b)。

【技术实现步骤摘要】
发光装置以及发光装置的制造方法
本公开涉及发光装置以及发光装置的制造方法。
技术介绍
以往，已知有在基板上载置有发光元件的发光装置。例如在专利文献1中公开有如下发光装置，其具备：封装，其具有具备侧面与底面的凹部，在所述底面上具备与所述侧面分离并包围元件载置区域的线状或者点状的槽部；发光元件，其安装于所述元件载置区域；透光性树脂，其覆盖所述发光元件，并与所述槽部的内表面相接；光反射性树脂，其从所述凹部的侧面连续地形成到所述槽部的外侧上端缘。现有技术文献专利文献专利文献1：(日本)特开2017－204623号公报
技术实现思路
专利技术将要解决的课题在上述专利文献的技术中，关于发光效率，存在进一步改善的余地。本公开的实施方式的课题在于提供发光效率高的发光装置以及发光装置的制造方法。用于解决课题的技术手段本公开的实施方式的发光装置具备：基板，其具备包围第一区域的槽部；发光元件，其载置于所述第一区域；第一覆盖部件，其设于所述槽部的槽内，并且覆盖所述发光元件的侧面的至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其特征在于，具备：/n基板，其具备包围第一区域的槽部；/n发光元件，其载置于所述第一区域；/n第一覆盖部件，其设于所述槽部的槽内，并且覆盖所述发光元件的侧面的至少一部分；/n透光性部件，其设于所述第一覆盖部件以及所述发光元件上；/n所述第一覆盖部件具备含有层和透光层，该含有层设于所述槽部的槽内且含有第一反射材料，该透光层覆盖所述发光元件的侧面的至少一部分。/n

【技术特征摘要】
20181228 JP 2018-2483071.一种发光装置，其特征在于，具备：
基板，其具备包围第一区域的槽部；
发光元件，其载置于所述第一区域；
第一覆盖部件，其设于所述槽部的槽内，并且覆盖所述发光元件的侧面的至少一部分；
透光性部件，其设于所述第一覆盖部件以及所述发光元件上；
所述第一覆盖部件具备含有层和透光层，该含有层设于所述槽部的槽内且含有第一反射材料，该透光层覆盖所述发光元件的侧面的至少一部分。


2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述发光装置具备封装，其具有由所述基板所构成的底面与树脂壁所形成的侧面构成的凹部，所述发光装置还具备第二覆盖部件，该第二覆盖部件从所述凹部的侧面连续地覆盖到所述槽部的外侧上端缘且含有第二反射材料。


3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，
所述槽部的宽度为30μm以上且200μm以下。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述槽部的深度为10μm以上且150μm以下。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述槽部形成于距所述发光元件的距离为100μm以下的位置。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述透光性部件含有波长转换部件。


7.一种发光装置的制造方法，其特征在于，包括如下工序：
准备基板，该基板具备包围第一区域的槽部；
在所述第一区域载置发光元件；
在所述槽部的槽内填充含有...

【专利技术属性】
技术研发人员：小关健司，小岛淳资，中井千波，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP