发光装置以及发光装置的制造方法制造方法及图纸

提供发光效率高的发光装置以及发光装置的制造方法。发光装置(100)具备：基板(2)，其具备包围第一区域(16)的槽部(17)；载置于第一区域(16)的发光元件(20)；设于槽部(17)的槽内并且覆盖发光元件(20)的侧面的至少一部分的第一覆盖部件(30)；设于第一覆盖部件(30)及发光元件(20)上的透光性部件(50)；第一覆盖部件(30)具备设于槽部(17)的槽内且含有第一反射材料的含有层(30a)和覆盖发光元件(20)的侧面的至少一部分的透光层(30b)。

【技术实现步骤摘要】
发光装置以及发光装置的制造方法
本公开涉及发光装置以及发光装置的制造方法。
技术介绍
以往，已知有在基板上载置有发光元件的发光装置。例如在专利文献1中公开有如下发光装置，其具备：封装，其具有具备侧面与底面的凹部，在所述底面上具备与所述侧面分离并包围元件载置区域的线状或者点状的槽部；发光元件，其安装于所述元件载置区域；透光性树脂，其覆盖所述发光元件，并与所述槽部的内表面相接；光反射性树脂，其从所述凹部的侧面连续地形成到所述槽部的外侧上端缘。现有技术文献专利文献专利文献1：(日本)特开2017－204623号公报
技术实现思路
专利技术将要解决的课题在上述专利文献的技术中，关于发光效率，存在进一步改善的余地。本公开的实施方式的课题在于提供发光效率高的发光装置以及发光装置的制造方法。用于解决课题的技术手段本公开的实施方式的发光装置具备：基板，其具备包围第一区域的槽部；发光元件，其载置于所述第一区域；第一覆盖部件，其设于所述槽部的槽内，并且覆盖所述发光元件的侧面的至少一部分；透光性部件，其设于所述第一覆盖部件以及所述发光元件上；所述第一覆盖部件具备含有层和透光层，该含有层设于所述槽部的槽内且含有第一反射材料，该透光层覆盖所述发光元件的侧面的至少一部分。本公开的实施方式的发光装置的制造方法包括如下工序：准备基板，该基板具备包围第一区域的槽部；在所述第一区域载置发光元件；在所述槽部的槽内填充含有第一反射材料的第一树脂；向所述第一树脂施加离心力，使所述第一树脂所含有的所述第一反射材料沉降，形成第一覆盖部件，该第一覆盖部件具有含有层与透光层，该含有层设于所述槽部的槽内且含有所述第一反射材料，该透光层覆盖所述发光元件的侧面的至少一部分；在所述第一覆盖部件以及所述发光元件上形成透光性部件。专利技术效果本公开的实施方式的发光装置能够提高发光效率。本公开的实施方式的发光装置的制造方法能够制造发光效率高的发光装置。附图说明图1A是示意地表示实施方式的发光装置的结构的立体图。图1B是示意地表示实施方式的发光装置的结构的俯视图，并且是使一部分透视可见的状态的俯视图。图1C是图1A的IC－IC线的剖面图。图2是实施方式的发光装置的制造方法的流程图。图3A是表示在实施方式的发光装置的制造方法中载置发光元件的工序的剖面图。图3B是表示在实施方式的发光装置的制造方法中形成第二覆盖部件的工序的剖面图。图3C是表示在实施方式的发光装置的制造方法中填充第一树脂的工序的剖面图。图3D是表示在实施方式的发光装置的制造方法中形成第一覆盖部件的工序的示意图，并且是表示通过离心力使第一反射材料沉降的工序的示意图。图3E是表示在实施方式的发光装置的制造方法中形成第一覆盖部件的工序的剖面图，并且是表示通过离心力使第一反射材料沉降之后的状态的剖面图。图3F是表示实施方式的发光装置的制造方法中形成透光性部件的工序的剖面图。图4是示意地表示其他实施方式的发光装置的结构的剖面图。图5A是关于其他实施方式的发光装置示意地表示槽部的结构的俯视图。图5B是关于其他实施方式的发光装置示意地表示槽部的结构的俯视图。图5C是关于其他实施方式的发光装置示意地表示槽部的结构的俯视图。图6是表示使用于第一实施例的发光装置的构造的图像。图7A是表示第一实施例中的第一树脂的涂覆量与光束的关系的图表。图7B是表示第一实施例中的基于指向角的色度坐标x的偏差的图表。图7C是表示第一实施例中的基于指向角的色度坐标y的偏差的图表。图7D是表示第一实施例中的基于指向角的色度坐标x的偏差的图表。图7E是表示第一实施例中的基于指向角的色度坐标y的偏差的图表。图8A是关于在第二实施例中使用的发光装置、示出在载置发光元件后涂覆第二树脂之后的状态的图像。图8B是关于在第二实施例中使用的发光装置示出进一步涂覆第一树脂之后的状态的图像。图8C是关于在第二实施例中使用的发光装置示出进一步对第一树脂施加离心力并使反射材料离心沉降之后的状态的图像。图8D是关于在第二实施例中使用的发光装置示出元件电极的图像。图8E是关于在第二实施例中使用的发光装置示出形成透光性部件之后的状态的图像。图9A是表示第二实施例中的色调与光束的关系的图表。图9B是表示第二实施例中的各样品与光束的关系的图表。附图标记说明2基板2a第一引线电极2b第二引线电极2c树脂成形体3树脂壁10封装15凹部16第一区域17槽部20发光元件21支承基板22半导体层23线24线25线30第一覆盖部件30a含有层30b透光层31第一树脂40第二覆盖部件50透光性部件60保护元件90旋转轴100、100A发光装置A封装的旋转方向B与凹部的底面平行的方向C第一反射材料沉降的方向D涂覆位置具体实施方式以下，一边参照附图一边实施方式进行说明。但是，以下所示的方式例示了用于具体实现本实施方式的技术思想的发光装置以及发光装置的制造方法，并不限定于以下。另外，实施方式所记载的结构部件的尺寸、材质、形状、其相对配置等只要没有特定的记载，就并非将本专利技术的范围仅限定于此的主旨，而只是单纯的例示。另外，各附图所示的部件的大小、位置关系等有时为了明确说明而夸张。《实施方式》[发光装置]图1A是示意地表示实施方式的发光装置的结构的立体图。图1B是示意地表示实施方式的发光装置的结构的俯视图，并且是使一部分透视可见的状态的俯视图。图1C是图1A的IC－IC线的剖面图。发光装置100具备：具备包围第一区域槽部17的基板2；载置于第一区域的发光元件20；设于槽部17的槽内并且覆盖发光元件20的侧面的至少一部分的第一覆盖部件30；设于第一覆盖部件30及发光元件20上的透光性部件50。而且，发光装置100的第一覆盖部件30具备含有层30a和透光层30b，该含有层30a设于槽部17的槽内且含有第一反射材料，该透光层30b覆盖发光元件20的侧面的至少一部分。即，发光装置100具备包含基板2的封装10、发光元件20、第一覆盖部件30、第二覆盖部件40、透光性部件50。以下，对发光装置100的各构成进行说明。封装10具有凹部15，该凹部15由基板2所构成的底面与树脂壁3所形成的侧面构成。凹部15的开口例如在俯视时将一个角部与其他角部改变形状而形成为大致矩形。基板2由第一引线电极2a与第二引线电极2b所构成的一对引线电极、和保持第一引线电极2a与第二引线电极2b的树脂成形体2c构成。第一引线电极2a在凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其特征在于，具备：/n基板，其具备包围第一区域的槽部；/n发光元件，其载置于所述第一区域；/n第一覆盖部件，其设于所述槽部的槽内，并且覆盖所述发光元件的侧面的至少一部分；/n透光性部件，其设于所述第一覆盖部件以及所述发光元件上；/n所述第一覆盖部件具备含有层和透光层，该含有层设于所述槽部的槽内且含有第一反射材料，该透光层覆盖所述发光元件的侧面的至少一部分。/n

【技术特征摘要】
20181228 JP 2018-2483071.一种发光装置，其特征在于，具备：
基板，其具备包围第一区域的槽部；
发光元件，其载置于所述第一区域；
第一覆盖部件，其设于所述槽部的槽内，并且覆盖所述发光元件的侧面的至少一部分；
透光性部件，其设于所述第一覆盖部件以及所述发光元件上；
所述第一覆盖部件具备含有层和透光层，该含有层设于所述槽部的槽内且含有第一反射材料，该透光层覆盖所述发光元件的侧面的至少一部分。


2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述发光装置具备封装，其具有由所述基板所构成的底面与树脂壁所形成的侧面构成的凹部，所述发光装置还具备第二覆盖部件，该第二覆盖部件从所述凹部的侧面连续地覆盖到所述槽部的外侧上端缘且含有第二反射材料。


3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，
所述槽部的宽度为30μm以上且200μm以下。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述槽部的深度为10μm以上且150μm以下。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述槽部形成于距所述发光元件的距离为100μm以下的位置。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述透光性部件含有波长转换部件。


7.一种发光装置的制造方法，其特征在于，包括如下工序：
准备基板，该基板具备包围第一区域的槽部；
在所述第一区域载置发光元件；
在所述槽部的槽内填充含有...

【专利技术属性】
技术研发人员：小关健司，小岛淳资，中井千波，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP