具有个别可控制区的接合卡盘及相关联的系统和方法技术方案

本文揭示一种具有个别可控制区的接合卡盘及相关联的系统和方法。所述接合卡盘包括多个个别区，其可在纵向方向上相对于彼此移动。在一些实施例中，所述个别区包含具有第一外表面的第一区，以及在所述第一区外围且包含第二外表面的第二区。所述第一区可在纵向方向上移动到第一位置，且所述第二区可在所述纵向方向上移动到第二位置，使得在所述第二位置中，所述第二区的所述第二外表面纵向延伸超过所述第一区的所述第一外表面。所述接合卡盘可靠近半导体装置的衬底定位，使得所述第一区及/或第二区的移动影响所述衬底的形状，此借此使所述衬底上的粘合剂在侧向、预定方向上流动。

【技术实现步骤摘要】
具有个别可控制区的接合卡盘及相关联的系统和方法相关申请案的交叉参考本申请案含有与标题为“具有个别可控制区的接合卡盘及相关系统和方法(BONDCHUCKSHAVINGINDIVIDUALLY-CONTROLLABLEREGIONS,ANDASSOCIATEDSYSTEMSANDMETHODS)”的同时提交的美国专利申请案相关的标的物。相关申请案(其揭示内容以引用的方式并入本文中)转让给美光科技有限公司(MicronTechnology,Inc.)且由代理人案号010829-9362.US00识别。
本专利技术大体涉及用于制造半导体装置中的接合卡盘，且更特定来说，涉及具有个别可控制区的接合卡盘。
技术介绍
例如存储器芯片和微处理器芯片的半导体装置通常包含经由接合材料(例如粘合剂)接合到衬底的半导体裸片。在常规接合工艺期间，将粘合剂放置在衬底上，且使半导体裸片向接合到其的衬底移动。通常，粘合剂具有流体状性质且旋转到衬底的中心部分上。在半导体裸片朝向衬底移动时，粘合剂变为夹置在衬底与半导体裸片之间，并在朝向衬底的外围部分的侧向方向上移位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造半导体装置的系统，其包括：/n卡盘，其具有多个区，所述多个区包含—/n第一区，其具有面向第一方向的第一表面；及/n第二区，其在所述第一区外围且具有面向所述第一方向的第二表面，/n其中—/n所述第一区能在纵向方向上相对于所述第二区从第一位置移动到第二位置，/n所述第一区的所述第一表面与在所述第一位置中的所述第二区的所述第二表面大体共面，且/n所述第一区的所述第一表面纵向超过在所述第二位置中的所述第二区的所述第二表面；及/n控制器，其具有指令，当被执行时，所述指令使所述第一区从所述第一位置移动到所述第二位置。/n

【技术特征摘要】
20181229 US 16/236,4491.一种用于制造半导体装置的系统，其包括：
卡盘，其具有多个区，所述多个区包含—
第一区，其具有面向第一方向的第一表面；及
第二区，其在所述第一区外围且具有面向所述第一方向的第二表面，
其中—
所述第一区能在纵向方向上相对于所述第二区从第一位置移动到第二位置，
所述第一区的所述第一表面与在所述第一位置中的所述第二区的所述第二表面大体共面，且
所述第一区的所述第一表面纵向超过在所述第二位置中的所述第二区的所述第二表面；及
控制器，其具有指令，当被执行时，所述指令使所述第一区从所述第一位置移动到所述第二位置。


2.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括半导体装置，所述半导体装置靠近所述卡盘且包含衬底、载体和在所述衬底与载体之间的粘合剂，其中所述第二位置中的所述第二区使所述粘合剂在侧向方向上流向所述衬底的中心部分。


3.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个区进一步包括第三区，所述第三区在所述第二区外围且具有面向所述第一方向的第三表面，所述第三区能在所述纵向方向上相对于所述第一区或所述第二区中的至少一者移动。


4.根据权利要求3所述的系统，其中所述第二区能在所述纵向方向上相对于所述第一区及所述第三区移动。


5.根据权利要求3所述的系统，其中所述第三区能在所述纵向方向上移动到在纵向上处在所述第一位置与所述第二位置之间的第三位置。


6.根据权利要求5所述的系统，其进一步包括半导体装置，所述半导体装置靠近所述卡盘且包含衬底、载体和在所述衬底与载体之间的粘合剂，其中所述第二位置中的所述第一区使所述粘合剂在侧向、向外方向上流向所述第二区，且其中所述第三位置中的所述第三区使所述粘合剂在侧向、向内方向上流向所述第二区。


7.根据权利要求1所述的系统，其中所述第二区完全围绕所述第一区。


8.根据权利要求1所述的系统，其中所述卡盘包括陶瓷材料。


9.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括气动系统，所述气动系统经配置以使所述第二区从所述第一位置移动到所述第二位置，所述气动系统包含附接到所述第一区的第一臂和附接到所述第二区的第二臂。


10.根据权利要求1所述的系统，其中所述卡盘进一步包括至少部分放置在所述第一区内的第一线圈，以及至少部分放置在所述第二区内的第二线圈，所述第一线圈和所述第二线圈与所述控制器电通信，其中所述控制器经配置以独立于彼此经由所述第一线圈加热所述第一区且经由所述第二线圈加热所述第二区。


11.一种用于制造半导体装置的设备，其包括：
第一区，其具有面向第一方向的第一表面；及
第二区，其在所述第一区外围且至少部分围绕所述第一区，所述第二区具有面向所述第一方向的第二表面；及
第三区，其在所述第二区外围且至少部分围绕所述第二区，所述第三区具有面向所述第一方向的第三表面，
其中所述第一区、所述第二区和所述第三区中的每一者能在纵向方向上相对于彼此独立移动。


12.根据权利要求11所述的设备，其中所述第一区、所述第二区和所述第三区耦合到彼此且包含陶瓷材料。


13.根据权利要求11所述的设备，其中：
所述第二区经配置以在所述纵向方向上移动到第二位置，
所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·M·贝利斯，C·L·贝利斯，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：美国;US