【技术实现步骤摘要】
掩模及其制造方法
本公开涉及掩模(mask)及其制造方法,并且更具体地,涉及一种用于在有机发光显示装置的制造工艺中使用来沉积有机层并通过镀覆工艺形成的掩模以及一种制造该掩模的方法。
技术介绍
随着信息时代进步,用于在视觉上显示电信息信号的显示装置的领域已迅速地增长。依照快速发展,已经开发了具有诸如薄厚度、轻重量和低功耗性质的极好性能的各种显示装置。上面提到的显示装置的具体示例可以包括液晶显示装置(LCD)、量子点装置(QD)、场发射显示装置(FED)、有机发光显示装置(OLED)等。特别地,OLED是自发光装置并且具有高响应速度、发光效率和辉度及宽视角的优点。因此,OLED已经在吸引许多关注。OLED包括阳极、阴极和有机层,该有机层被设置在阳极与阴极之间,并且在该有机层中电子和空穴结合以发出光。通常,有机层包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发射层(EML)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)。OLED的有机层可以根据设计具有图案化发射层结构。在具有图案化发射层结构的OLED中,发 ...
【技术保护点】
1.一种制造掩模的方法,该方法包括以下步骤:/n在基板上形成第一导电层;/n在所述第一导电层上形成包括至少一个开口的第二导电层;/n使所述第一导电层的通过所述第二导电层的所述至少一个开口暴露的部分氧化;/n通过使用所述第一导电层和所述第二导电层作为种子层进行镀覆来形成镀覆层;以及/n从所述镀覆层去除所述第一导电层和所述第二导电层。/n
【技术特征摘要】
20181228 KR 10-2018-01718041.一种制造掩模的方法,该方法包括以下步骤:
在基板上形成第一导电层;
在所述第一导电层上形成包括至少一个开口的第二导电层;
使所述第一导电层的通过所述第二导电层的所述至少一个开口暴露的部分氧化;
通过使用所述第一导电层和所述第二导电层作为种子层进行镀覆来形成镀覆层;以及
从所述镀覆层去除所述第一导电层和所述第二导电层。
2.根据权利要求1所述的制造掩模的方法,其中,所述第一导电层包括在所述基板上的多个单元区域中具有网格形状的第三部分、在所述多个单元区域之间对应的第二部分以及围绕所述第三部分和所述第二部分的第一部分。
3.根据权利要求1所述的制造掩模的方法,其中,形成所述第二导电层的步骤包括:形成所述第二导电层以覆盖所述第一导电层的上表面和侧表面。
4.根据权利要求2所述的制造掩模的方法,其中,形成所述第二导电层的步骤包括:形成多个第一开口,所述多个第一开口使所述第一导电层的在所述第一部分中的部分暴露。
5.根据权利要求2所述的制造掩模的方法,其中,形成所述第二导电层的步骤包括:形成多个第一开口和多个第二开口,所述多个第一开口使所述第一导电层的在所述第一部分中的部分暴露,所述多个第二开口使所述第一导电层的在所述第二部分中的部分暴露。
6.根据权利要求5所述的制造掩模的方法,其中,所述第一开口具有比所述第二开口大的大小。
7.根据权利要求5所述的制造掩模的方法,其中,通过所述第一开口暴露的所述第一导电层具有比通过所述第二开口暴露的所述第一导电层高的表面粗糙度。
8.根据权利要求1所述的制造掩模的方法,其中,使所述第一导电层的部分氧化的步骤包括:对所述第一导电层和所述第二导电层执行高温热处理。
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