一种适用于高PPI的精细金属掩膜板制作方法技术

本发明专利技术涉及金属掩模板制作技术领域，具体涉及一种适用于高PPI的精细金属掩膜板制作方法。包括如下制作步骤：(1)根据高PPI像素的排列，制备与之对应的低PPI精细金属掩膜板；(2)使用张网机将低PPI掩膜张网并焊接到框架上，制成半成品精细金属掩膜板，张网完成后对掩膜进行涂覆PI，形成膜层；(3)使用曝光机对涂覆PI后的半成品进行曝光即图形定义，再进行显影完成图形显现，在原有的大开口内加工了小开口,形成高PPI掩膜板开口效果。本发明专利技术先通过张网简单的低PPI掩膜制品，然后再经过涂覆PI和曝光显影形成较小的高PPI开口，以实现高PPI掩膜板张网。达到高PPI的开孔效果，且避免了蚀刻高PPI掩膜时产生的良率低、原材料薄、蚀刻困难等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于高PPI的精细金属掩膜板制作方法
本专利技术涉及金属掩模板制作
，具体涉及一种适用于高PPI的精细金属掩膜板制作方法。
技术介绍
精细金属掩膜板(FINEMETALMASK，FMM)是OLED蒸镀工艺中的消耗性关键零部件，其主要作用是在OLED生产过程中沉积RGB有机材料并形成像素，在需要的地方准确和精细地沉积有机材料，提高分辨率和良率。鉴于蒸镀工艺中对精细金属掩膜板材料的热膨胀性能有较高要求，所以精细金属掩膜板的掩膜(MaskSheet)一般采用因瓦合金(Invar)作为原材料。目前主流的OLED屏手机PPI在400-500之间，部分高端手机OLED屏可以达到550PPI。传统精细金属掩膜板掩膜生产采用蚀刻法，但蚀刻法在制作高像素密度(PPI)的精细金属掩膜板掩膜时比较困难，对原材料厚度、蚀刻设备精度有很高要求，最终的产品良率却很低，造成该产品产能低、价格高、投入大、材料浪费等一系列问题。
技术实现思路
针对现有技术高PPI精细金属掩膜板掩膜薄，制作困难，成功率低，在原材料成本、设备成本、生产投入成本很高等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于高PPI的精细金属掩膜板制作方法，其特征在于包括如下制作步骤：(1)根据高PPI像素的排列，制备与之相对应的低PPI精细金属掩膜板；(2)使用张网机将低PPI金属掩膜张网并焊接到框架上，制成半成品精细金属掩膜板，张网完成后对掩膜进行涂覆PI，形成膜层；(3)使用曝光机对涂覆PI后的半成品进行曝光即图形定义，再进行显影完成图形显现，在原有的大开口内加工了小开口，形成高PPI掩膜板开口效果。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于高PPI的精细金属掩膜板制作方法，其特征在于包括如下制作步骤：(1)根据高PPI像素的排列，制备与之相对应的低PPI精细金属掩膜板；(2)使用张网机将低PPI金属掩膜张网并焊接到框架上，制成半成品精细金属掩膜板，张网完成后对掩膜进行涂覆PI，形成膜层；(3)使用曝光机对涂覆PI后的半成品进行曝光即图形定义，再进行显影完成图形显现，在原有的大开口内加工了小开口，形成高PPI掩膜板开口效果。


2.根据权利要求1所述的一种适用于高PPI的精细金属掩膜板制作方法，其特征在于：所述步骤(1)中低PPI精细金属掩膜板的制作：a.包括掩膜板金属框架，张网机、若干低PPI掩膜；b.低PPI掩膜为因瓦合金，厚度为20-30μm，PPI为100-200；c.将低PPI掩膜分别进行张网，通过使用张网机对掩膜进行抓取、对位、拉伸并焊接在金属框架上，所有掩膜焊接完成后得到低PPI掩膜板。


3.根据权利要求1所述的一种适用于高PPI的精细金属掩膜板制作方法，其特征在于：所述步骤(2)中对低PPI掩膜板整个网面涂覆PI：a.包括PI涂覆设备、衬底填块；b.衬底填块为表面平整的聚乙烯材料，PI材料为光敏性聚酰亚胺材料；c.在黄光环境下使用PI涂覆设备对低PPI掩膜板整个网面涂覆PI。

【专利技术属性】
技术研发人员：隋鑫，宋平，晁亮，尹小江，
申请(专利权)人：山东奥莱电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37