树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板制造技术

本发明专利技术涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板。本发明专利技术的环氧树脂组合物包括环氧树脂(A)、酚性固化剂(B)、高分子量树脂(C)和任选的无机填料(D)，其中，高分子量树脂(C)具有以式(1)、式(2)、式(3)和式(4)表示的结构、重均分子量在10万～20万，并且含有萘环骨架的环氧树脂(A)和含有萘环骨架的酚性固化剂(B)的含量为0％。本发明专利技术的环氧树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性及低模量、低热膨胀系数的特性。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板
本专利技术涉及用于电子产品的封装件
，尤其涉及一种树脂组合物及使用其制备的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板。
技术介绍
随着封装形式的发展，封装密度越来越高，如POP封装(封装体叠层技术)，MCP封装(多芯片封装)等，对封装基板的热膨胀系数(CTE)和刚性的要求越来越高。对于封装形态单一的封装形式，如BGA封装(球栅阵列封装)，低XY向CTE和高刚性的封装基板能显示出降低翘曲的效果。但对于封装形态复杂的封装形式，由于其固定性，对不同部位的翘曲要求不同，显然不适用。同时，芯片等元件在安装过程中产生的热应力不能得到缓解，极易产生焊盘开裂，使电路失效。而且使用环境温度的不断提高也对封装基板的耐热性提出更高的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物，使用该树脂组合物制备的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性及低模量、低热膨胀系数的特性。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术手段：本专利技术的一个方面提供一种环氧树脂组合物，包含：环氧树脂(A)；酚性固化剂(B)；具有以式(1)、式(2)、式(3)和式(4)表示的结构、重均分子量在10万～20万的高分子量树脂(C)；和任选的无机填料(D)，其中含有萘环骨架的环氧树脂(A)和含有萘环骨架的酚性固化剂(B)的含量为0％，k、l、m和n为摩尔分率，其中，k+l+m+n≤1，0<k≤0.10，0.01≤l≤0.30，0.20≤m≤0.80，0.05≤n≤0.20；式(2)中，R1为氢原子或1-8个碳原子的烷基；式(3)中，R2、R3各自独立的为氢原子或1-8个碳原子的烷基；式(4)中，R4为氢原子或1-8个碳原子的烷基，R5为1-8个碳原子的烷基、Ph(苯基)、-COO(CH2)2Ph或-COOCH2Ph。可选地，R1为氢原子或甲基；R2为氢原子或甲基；R3为1-8个碳原子的烷基；且R4为氢原子或甲基。可选地，环氧树脂(A)和/或酚性固化剂(B)含有芳烷基或双环戊二烯基结构。可选地，以环氧树脂(A)和酚性固化剂(B)的总重量为100重量份计，所述高分子量树脂(C)的量为10-90重量份，优选为20～85重量份，进一步优选为30～70重量份。可选地，以环氧树脂(A)和酚性固化剂(B)的总重量为100重量份计，所述无机填料(D)的量为0～100重量份，优选为10～70重量份。本专利技术的另一个方面提供一种预浸料，所述预浸料包括基材及通过浸渍或涂覆而附着于基材上的上述树脂组合物。本专利技术的另一个方面提供一种层压板，所述的层压板包括至少一张上述预浸料。本专利技术的另一个方面提供一种覆金属箔层压板，所述的覆金属箔层压板包括至少一张上述预浸料及覆于预浸料一侧或两侧的金属箔。本专利技术提供的树脂组合物具有良好的耐热性、低热膨胀系数及低模量的优点，使用该树脂组合物制备的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性和低的热膨胀系数及模量，有助于降低封装载板的翘曲，适合于封装形态多变的封装件。具体实施方式为了更好地说明本专利技术，对本专利技术的某些具体实施方式进行详细的说明，但本专利技术的实施方式不限定于这些，在权利要求书的范围内可进行不同的变形。本专利技术的环氧树脂组合物含有：环氧树脂(A)、酚性固化剂(B)、高分子量树脂(C)和任选的无机填料(D)，还可以含有任选的固化促进剂(E)和其他添加剂。其中，环氧树脂(A)和酚性固化剂(B)作为基体树脂，下面，将详细描述各个成分。-基体树脂(环氧树脂(A)+酚性固化剂(B))-除不使用含有萘环骨架的环氧树脂和含有萘环骨架的酚性固化剂外，本专利技术对构成基体树脂的环氧树脂(A)和酚性固化剂(B)没有特别的限制，公知的环氧树脂和酚性固化剂均可以选择。本专利技术的环氧树脂和酚性固化剂的结构中不含有萘环骨架，由此可以减小基体树脂刚性，使由树脂组合物制备的预浸料、层压板和覆金属箔层压板具有低模量的特性。可用于本专利技术的环氧树脂(A)选自分子结构中含有至少两个环氧基的有机化合物，其实例可以包括：双酚A型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、四甲基双酚F型环氧树脂、双酚M型环氧树脂、双酚P型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、溴化酚醛型环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四官能酚型环氧树脂、苯氧基型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、双环戊二烯酚醛型环氧树脂、芳烷基型环氧树脂、芳烷基酚醛型环氧树脂、异氰酸酯改性环氧、脂环族环氧树脂、多元醇型环氧树脂、含磷环氧树脂、含硅环氧树脂、含氮环氧树脂、含溴环氧树脂、缩水甘油胺、缩水甘油酯、或通过丁二烯之类的双键环氧化获得的化合物等。上述这些环氧树脂可以根据需要单独或结合使用。可用于本专利技术的酚性固化剂(B)选自分子结构中含有至少两个苯酚基的有机化合物，例如酚醛树脂，包括苯酚酚醛树脂，甲酚酚醛树脂等。除结构中含有萘骨架的酚性固化剂外，公知的用于环氧树脂组合物的酚性固化剂都可以选择，而且可以是一种或者至少两种的混合物。专利技术人发现：当环氧树脂(A)和/或酚性固化剂(B)(即环氧树脂和酚性固化剂至少其中之一)含有芳烷基或双环戊二烯基结构时，可以使本专利技术的树脂组合物具有低的模量同时具有更高的耐热性及更低的热膨胀系数。含有芳烷基的环氧树脂可以选自芳烷基型环氧树脂、芳烷基酚醛型环氧树脂等。含有双环戊二烯基的环氧树脂可以选自双环戊二烯型环氧树脂、双环戊二烯酚醛型环氧树脂等。含有芳烷基的酚性固化剂可以选自芳烷基型酚醛树脂等。含有双环戊二烯基的酚性固化剂可以选自双环戊二烯型酚醛树脂等。对环氧树脂和酚性固化剂的用量没有特别限制，只要能使层压板和覆金属箔层压板在一定的固化条件下充分固化即可。-高分子量树脂(C)-本专利技术的高分子量树脂(C)具有以式(1)、式(2)、式(3)和式(4)表示的结构、重均分子量在10万～20万。k、l、m和n为摩尔分率，其中，k+l+m+n≤1，0<k≤0.10，0.01≤l≤0.30，0.20≤m≤0.80，0.05≤n≤0.20；式(2)中，R1为氢原子或1-8个碳原子的烷基；式(3)中，R2、R3各自独立的为氢原子或1-8个碳原子的烷基；式(4)中，R4为氢原子或1-8个碳原子的烷基，R5为1-8个碳原子的烷基、苯基(Ph)、-COO(CH2)2Ph或-COOCH2Ph。可选地，R1为氢原子或甲基；R2为氢原子或甲基；R3为1-8个碳原子的烷基；R4为氢原子或甲基。具有以式(1)、式(2)、式(3)和式(4)中至少式(2)、式(3)和式(4)表示的结构的高分子量树脂(C)中，式(1)、式(2)、式(3)和式(4)结构的顺序并没有限定，且式(1)、式(2)、式(3)或式(4)结构可以连续也可以不连续。高分子量树脂(C)中式(2)结构含有环氧基，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物包含：/n环氧树脂(A)；/n酚性固化剂(B)；/n具有以式(1)、式(2)、式(3)和式(4)表示的结构、重均分子量在10万～20万的高分子量树脂(C)；和/n任选的无机填料(D)，/n其中，含有萘环骨架的环氧树脂(A)和含有萘环骨架的酚性固化剂(B)的含量为0％，/n

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物包含：
环氧树脂(A)；
酚性固化剂(B)；
具有以式(1)、式(2)、式(3)和式(4)表示的结构、重均分子量在10万～20万的高分子量树脂(C)；和
任选的无机填料(D)，
其中，含有萘环骨架的环氧树脂(A)和含有萘环骨架的酚性固化剂(B)的含量为0％，



k、l、m和n为摩尔分率，其中，k+l+m+n≤1，0<k≤0.10，0.01≤l≤0.30，0.20≤m≤0.80，0.05≤n≤0.20；式(2)中，R1为氢原子或1-8个碳原子的烷基；式(3)中，R2、R3各自独立的为氢原子或1-8个碳原子的烷基；式(4)中，R4为氢原子或1-8个碳原子的烷基，R5为1-8个碳原子的烷基、苯基(Ph)、-COO(CH2)2Ph或-COOCH2Ph。


2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，R1为氢原子或甲基；R2为氢原子或甲基；R3为1-8个碳原子的烷基；且R4为氢原子或甲基。


3....

【专利技术属性】
技术研发人员：唐军旗，李志光，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44