一种双面塑封模具以及一次双面塑封方法技术

本发明专利技术提供了一种双面塑封模具以及双面塑封方法，其中，一种双面塑封模具，用于双面PCB板的一次双面塑封，包括一上模和与之匹配的下模，所述上模和所述下模的外边缘相压合，所述上模开设有第一凹槽，所述第一凹槽与所述PCB板第一面的待封装区域之间形成第一模腔，所述下模开设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述PCB板第二面的待封装区域之间形成第二模腔，所述PCB板的第二面还具有非封装区域，所述下模朝向所述PCB板第二面的一侧上设有用于遮挡PCB板的非塑封区域的吸合部，所述吸合部的表面与所述PCB板的非塑封区域形状吻合，合模时，所述吸合部的的表面与所述PCB板的非塑封区域相贴合，致使PCB板非塑封区域完全贴合在吸合部上，不会出现溢胶的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种双面塑封模具以及一次双面塑封方法
本专利技术涉及塑封
，尤指一种双面塑封模具以及双面塑封方法。
技术介绍
如图1b和图1c所示，在一次双面塑封技术中，为了解决信号输出的问题，在产品设计的时候会在其中一面预留非封装区域33，用来放置天线，以实现信号输出。。由于此非封装区域的存在，造成待塑封产品的两面的待封装区域31和32的大小不对称，非封装区域33没有压合面，塑封时，带有非封装区域33的PCB板两面会因所受压力不一致而引起板面弯曲，塑封胶会从板弯的缝隙流到此非封装区域，遮挡焊盘，导致后工序无法正常生产。
技术实现思路
本专利技术将解决现有的PCB板在双面塑封时，非塑封区域出现溢胶和变形的技术问题，提供一种双面塑封模具以及双面塑封方法。本专利技术提供的技术方案如下：一种双面塑封模具，用于双面PCB板的一次双面塑封，包括一上模和与之匹配的下模，所述上模和所述下模的外边缘相压合，所述上模开设有第一凹槽，所述第一凹槽与所述PCB板第一面的待封装区域之间形成第一模腔，所述下模开设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述PCB板第二面的待封装区域之间形成第二模腔，所述PCB板的第二面还具有非封装区域，所述下模朝向所述PCB板第二面的一侧上设有用于遮挡PCB板的非塑封区域的吸合部，所述吸合部的表面与所述PCB板的非塑封区域形状吻合，当上、下模合模时，所述吸合部的的表面与所述PCB板的非塑封区域相贴合。在本技术方案中，通过在下模上设置吸合部，吸合部用于遮挡PCB板的非塑封区域，在上模与下模压合时，PCB板的非塑封区域与吸合部之间贴合，在塑封时，使得PCB板的非塑封区域与吸合部的边缘完全贴合在一起，致使不会出现溢胶的问题，同时在注塑时，模流的温度也不会使PCB板的非塑封区域变形，提高塑封件的良率。优选地，所述吸合部上开设有若干真空孔，所述真空孔自所述下模的外表面向上延伸至所述吸合部的表面，并与所述吸合部的表面垂直设置，所述真空孔的上端开口与所述吸合部的表面齐平，使所述PCB板的非塑封区域在塑封时紧贴所述吸合部的表面。在本技术方案中，在吸合部上开设真空孔，使得PCB板的非塑封区域与吸合部以及真空孔之间形成真空的吸合部，使得真空吸合部仅仅的吸住所述PCB板的非塑封区域；真空孔的开口与吸合部的表面齐平，使得在放置PCB板后，PCB板不会被顶起，也不会向下凹，保证在抽真空的时候，PCB板能够很好的贴合在吸合部上，在本技术方案中，真空孔的孔径和多少可依据实际需要进行开设。优选地，所述真空孔均匀分布在所述吸合部上与所述非塑封区域边缘位置相对应处。在本技术方案中，真空孔设置在与非塑封区域边缘位置相对应处，以保证在抽真空时，非塑封区域的边缘能够与吸合部完全贴合，这样就避免了在注塑时，模流不会进入PCB板和吸合部之间的缝隙，以提高产品的良率。优选地，所述真空孔呈矩阵分布。在本技术方案中，通过矩阵设置真空孔，以保证在抽真空时，PCB板的非塑封区域均匀受力，不会出现破裂的风险。优选地，所述真空孔具有一较长的柱形段和一与之相连的较短的锥形段，所述柱形段自所述下模的外表面向上延伸至所述锥形段的较大开口端，所述锥形段的较小开口端与所述吸合部的表面齐平。优选地，所述真空孔的锥形段长度不超过真空孔总长度的1/3。优选地，所述上模上开设有注塑孔。本专利技术还提供了一种一次双面塑封方法，采用上述任一所述的一种双面塑封模具对双面PCB板进行一次双面塑封，具体包括如下步骤：S10、准备一双面PCB板，且所述PCB板的第二面具有非封装区域，所述PCB板的待封装区域内设有贯穿所述PCB板的模流孔；S20、将所述PCB板放置在下模上，使具有非封装区域的第二面朝向下模，合上上模，所述上模和所述下模的边缘压紧所述PCB板，以使所述PCB板第一面、第二面的封装区域分别位于第一模腔和第二模腔内；S30、对第一模腔和第二模腔抽真空，同时对真空孔抽真空，以使所述PCB板的非塑封区域紧贴在所述下模的吸合部上；S40、向所述上模的第一模腔内注入塑封胶，以使塑封胶经过所述模流孔流入第二模腔，包覆在所述PCB板塑封区域。在本技术方案中，将PCB板放置在下模上，并将上模和下模合模，以使所述上模和下模能够将PCB板的边缘压紧，这样在抽真空的时候，能够将PCB板完全吸附在吸合部上，在塑封过程中塑封胶不会进入到非塑封区域，保证产品的质量。与现有技术相比，本专利技术提供的一种双面塑封模具以及一次双面塑封方法具有以下有益效果：1、本专利技术通过在下模上设置吸合部，且吸合部与PCB板的非塑封区域相吻合，而在吸合部上开设真空孔，在塑封时，对真空孔抽真空，以使PCB板的非塑封区域形成真空状态，致使PCB板非塑封区域完全贴合在吸合部上，改善塑封制程中PCB板的非塑封区域出现的溢胶问题。2、本专利技术针对一面具有非塑封区域的双面PCB板的不对称塑封，通过开设吸合部以及在吸合部上开设真空孔，致使PCB板在塑封时能够完全贴合在吸合部上，解决带有非封装区域的PCB板塑封时两面会因所受压力不一致而引起板面弯曲，从而改善产品良率。附图说明下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种双面塑封模具以及双面塑封方法的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。图1a是一种待封装区域对称型的双面PCB板结构示意图；图1b是一种待封装区域不对称型的双面PCB板结构示意图；图1c是另一种待封装区域不对称型的双面PCB板结构示意图；图2是本专利技术用于塑封图1a所示双面PCB板(不含非封装区域)的模具的结构示意图；图3是本专利技术用于塑封图1b所示双面PCB板(含有非封装区域)的结构示意图；附图标号说明：上模10、第一凹槽11、下模20、吸合部21、真空孔22、第二凹槽23、PCB板30、PCB板第一面待封装区域31、PCB板第二面待封装区域32、PCB板第二面非封装区域33、塑封胶40。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本专利技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本专利技术相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。实施例一如图2所示的一种双面塑封模具，用于对如图1a的双面PCB板30的一次塑封，包括上模10和一匹配的下模20，上模10和下模20的外边缘相压合，在具体实施时，上模10上开设有第一凹槽11，下模20上开设有第二凹槽23，上模10与下模20合模时，第一凹槽11与P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面塑封模具，用于双面PCB板的一次双面塑封，包括一上模和与之匹配的下模，所述上模和所述下模的外边缘相压合，所述上模开设有第一凹槽，所述第一凹槽与所述PCB板第一面的待封装区域之间形成第一模腔，所述下模开设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述PCB板第二面的待封装区域之间形成第二模腔，其特征在于：所述PCB板的第二面还具有非封装区域，所述下模朝向所述PCB板第二面的一侧上设有用于遮挡PCB板的非塑封区域的吸合部，所述吸合部的表面与所述PCB板的非塑封区域形状吻合，当上、下模合模时，所述吸合部的的表面与所述PCB板的非塑封区域相贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种双面塑封模具，用于双面PCB板的一次双面塑封，包括一上模和与之匹配的下模，所述上模和所述下模的外边缘相压合，所述上模开设有第一凹槽，所述第一凹槽与所述PCB板第一面的待封装区域之间形成第一模腔，所述下模开设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述PCB板第二面的待封装区域之间形成第二模腔，其特征在于：所述PCB板的第二面还具有非封装区域，所述下模朝向所述PCB板第二面的一侧上设有用于遮挡PCB板的非塑封区域的吸合部，所述吸合部的表面与所述PCB板的非塑封区域形状吻合，当上、下模合模时，所述吸合部的的表面与所述PCB板的非塑封区域相贴合。


2.根据权利要求1所述的一种双面塑封模具，其特征在于：所述吸合部上开设有若干真空孔，所述真空孔自所述下模的外表面向上延伸至所述吸合部的表面，并与所述吸合部的表面垂直设置，所述真空孔的上端开口与所述吸合部的表面齐平，使所述PCB板的非塑封区域在塑封时紧贴所述吸合部的表面。


3.根据权利要求1所述的一种双面塑封模具，其特征在于：所述真空孔均匀分布在所述吸合部上与所述非塑封区域边缘位置相对应处。


4.根据权利要求1所述的一种双面塑封模具，其特征在于：所述真空孔呈矩阵分布。


5.根据权利要求1-4任一所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡世涛，罗伯特·加西亚，
申请(专利权)人：环维电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31