一种用于半导体芯片的钨钛合金靶材制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片的钨钛合金靶材,包括靶材和背板,所述靶材的下端面上设置有楔形凸起，所述背板的山端面上设置有楔形凹槽，所述楔形凸起卡接在楔形凹槽中，背板的左右两侧设置有向上伸出的侧板，所述侧板与靶材的侧壁通过连接销固定连接，所述背板中还设置有冷却水道，所述冷却水道包括上行水道，冷凝腔和下行水道，所述上行水道，冷凝腔和下行水道构成首尾相连的连通水道。本实用新型专利技术是一种结构合理，加工难度低，散热效果好的半导体芯片的钨钛合金靶材。

A tungsten titanium alloy target for semiconductor chip

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片的钨钛合金靶材
本技术涉及溅射靶材
，具体为一种用于半导体芯片的钨钛合金靶材。
技术介绍
物理气相沉积技术作为一种全新的表面处理技术，这种技术科技含量高，零污染，并且能大大提高工具使用性能和使用寿命，得到了人们的广泛重视。电弧离子镀技术作为当今最成功的一种物理气相沉积技术，被广泛应用与刀具、模具及汽车零部件等表面的处理，也得到不断地提升和改进。电弧离子镀技术根据阴极电弧形状的不同有分为圆形弧、矩形弧及柱状弧等形式，其中应用最广泛的是圆弧靶技术，因为其体积小、重量轻、易操作，并且可根据真空设备腔体的大小，选择靶材数量，这就大大提高了其实际应用的可操作性。目前，现有的半导体钨钛合金靶材主要分为熔炼铸造和粉末冶金两大类。粉末冶金靶材在成分均匀度、致密度等方面都要优于熔炼铸造靶材。为了减少使用粉末冶金的成本往往将粉末冶金靶材焊接在冷却背板上，焊接难度大，连接强度与工艺关联很大，质量很难把控。同时现有钨钛合金靶材，所以使用的冷却背板中的冷却水道往往冷却能力达不到使用要求。所以，亟需一种新型的半导体芯片的钨钛合金靶材克服上述技术缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体芯片的钨钛合金靶材，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体芯片的钨钛合金靶材,包括靶材和背板,所述靶材的下端面上设置有楔形凸起，所述背板的山端面上设置有楔形凹槽，所述楔形凸起卡接在楔形凹槽中，背板的左右两侧设置有向上伸出的侧板，所述侧板与靶材的侧壁通过连接销固定连接，所述背板中还设置有冷却水道，所述冷却水道包括上行水道，冷凝腔和下行水道，所述上行水道，冷凝腔和下行水道构成首尾相连的连通水道。优选的，所述侧板中设置有通孔，所述靶材的左右端面上设置有盲孔，所述连接销穿设在通孔中，连接销的一端抵在盲孔中。优选的，所述楔形凸起和楔形凹槽的表面设置有半圆柱形的卡接槽，楔形凸起中的卡接槽与楔形凹槽中的卡接槽之间卡接安装有卡接柱。优选的，所述卡接柱由纯铜材料制成。优选的，所述上行水道与楔形凹槽的表面平行设置。优选的，所述冷凝腔设置在侧板中，所述侧板的左右端面上镶有设置有散热片，所述散热片由纯铜材料制成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术中，靶材为粉末冶金制成的钨钛合金，保证了靶材的高性能，楔形凸起卡接在楔形凹槽中，再通过连接销侧板与靶材固定连接，即保证了连接强度，又降低了装配难度，冷凝腔和下行水道构成首尾相连的连通水道可以满足靶材的迅速散热。卡接槽之间卡接安装有卡接柱，进一步提高靶材与背板之间的连接强度。卡接柱由纯铜材料制成，纯铜具有适中的硬度以及良好的导热率，保证适配的同时加快靶材的散热。上行水道与楔形凹槽的表面平行设置，使得靶材散热更加均匀。散热片由纯铜材料制成，可以加快冷凝腔中冷却介质的冷却。本技术是一种结构合理，加工难度低，散热效果好的半导体芯片的钨钛合金靶材。附图说明图1为一种用于半导体芯片的钨钛合金靶材的结构示意图；图2为图1中K处的局部放大图。图中：1-靶材，2-背板，3-侧板，4-楔形凸起，5-楔形凹槽，6-冷却水道，7-下行水道，8-上行水道，9-冷凝腔，10-散热片，11-连接销，12-通孔，13-盲孔，14-卡接槽，15-卡接柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，本技术提供一种技术方案：一种用于半导体芯片的钨钛合金靶材,包括靶材1和背板2,所述靶材1的下端面上设置有楔形凸起4，所述背板2的山端面上设置有楔形凹槽5，所述楔形凸起4卡接在楔形凹槽5中，背板2的左右两侧设置有向上伸出的侧板3，所述侧板3与靶材1的侧壁通过连接销11固定连接，所述背板2中还设置有冷却水道6，所述冷却水道6包括上行水道8，冷凝腔9和下行水道7，所述上行水道8，冷凝腔9和下行水道7构成首尾相连的连通水道。靶材1为粉末冶金制成的钨钛合金，保证了靶材1的高性能，楔形凸起4卡接在楔形凹槽5中，再通过连接销11侧板3与靶材1固定连接，即保证了连接强度，又降低了装配难度，冷凝腔9和下行水道7构成首尾相连的连通水道可以满足靶材1的迅速散热。可优选地，所述侧板3中设置有通孔12，所述靶材1的左右端面上设置有盲孔13，所述连接销11穿设在通孔12中，连接销11的一端抵在盲孔13中。通过连接销11对靶材1上移放下的移动进行限制，在楔形凸起4与楔形凹槽5配合的基础上对靶材进行了全方位的限位。可优选地，所述楔形凸起4和楔形凹槽5的表面设置有半圆柱形的卡接槽14，楔形凸起4中的卡接槽14与楔形凹槽5中的卡接槽14之间卡接安装有卡接柱15。卡接槽14之间卡接安装有卡接柱15，进一步提高靶材1与背板2之间的连接强度。可优选地，所述卡接柱15由纯铜材料制成。卡接柱15由纯铜材料制成，纯铜具有适中的硬度以及良好的导热率，保证适配的同时加快靶材1的散热。可优选地，所述上行水道8与楔形凹槽5的表面平行设置。上行水道8与楔形凹槽5的表面平行设置，使得靶材1散热更加均匀。可优选地，所述冷凝腔9设置在侧板3中，所述侧板3的左右端面上镶有设置有散热片10，所述散热片10由纯铜材料制成。散热片10由纯铜材料制成，可以加快冷凝腔9中冷却介质的冷却。本技术的工作原理是：靶材1为粉末冶金制成的钨钛合金，保证了靶材1的高性能，楔形凸起4卡接在楔形凹槽5中，再通过连接销11侧板3与靶材1固定连接，即保证了连接强度，又降低了装配难度，冷凝腔9和下行水道7构成首尾相连的连通水道可以满足靶材1的迅速散热。通过连接销11对靶材1上移放下的移动进行限制，在楔形凸起4与楔形凹槽5配合的基础上对靶材进行了全方位的限位。卡接槽14之间卡接安装有卡接柱15，进一步提高靶材1与背板2之间的连接强度。卡接柱15由纯铜材料制成，纯铜具有适中的硬度以及良好的导热率，保证适配的同时加快靶材1的散热。上行水道8与楔形凹槽5的表面平行设置，使得靶材1散热更加均匀。散热片10由纯铜材料制成，可以加快冷凝腔9中冷却介质的冷却。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体芯片的钨钛合金靶材,包括靶材(1)和背板(2),其特征在于：所述靶材(1)的下端面上设置有楔形凸起(4)，所述背板(2)的山端面上设置有楔形凹槽(5)，所述楔形凸起(4)卡接在楔形凹槽(5)中，背板(2)的左右两侧设置有向上伸出的侧板(3)，所述侧板(3)与靶材(1)的侧壁通过连接销(11)固定连接，所述背板(2)中还设置有冷却水道(6)，所述冷却水道(6)包括上行水道(8)，冷凝腔(9)和下行水道(7)，所述上行水道(8)，冷凝腔(9)和下行水道(7)构成首尾相连的连通水道。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片的钨钛合金靶材,包括靶材(1)和背板(2),其特征在于：所述靶材(1)的下端面上设置有楔形凸起(4)，所述背板(2)的山端面上设置有楔形凹槽(5)，所述楔形凸起(4)卡接在楔形凹槽(5)中，背板(2)的左右两侧设置有向上伸出的侧板(3)，所述侧板(3)与靶材(1)的侧壁通过连接销(11)固定连接，所述背板(2)中还设置有冷却水道(6)，所述冷却水道(6)包括上行水道(8)，冷凝腔(9)和下行水道(7)，所述上行水道(8)，冷凝腔(9)和下行水道(7)构成首尾相连的连通水道。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的钨钛合金靶材，其特征在于：所述侧板(3)中设置有通孔(12)，所述靶材(1)的左右端面上设置有盲孔(13)，所述连接销(11)穿设在通孔(12)中，连接销(11)的一端抵在盲孔(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：易民开，杜印，邱远攀，贺帮志，
申请(专利权)人：昆山海利菲精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32