一种气密性电流传感器倒扣焊封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种气密性电流传感器倒扣焊封装结构，包括陶瓷外壳底座、霍尔芯片、底部填充胶、盖板；霍尔芯片倒扣于陶瓷外壳底座的芯腔中，霍尔芯片上的霍尔元件正扣在陶瓷外壳底座上的通电导体电流通路的中心区域，霍尔芯片通过其上的焊料凸点与陶瓷外壳底座的金属焊盘一一对应焊接形成互联；盖板通过平行缝焊或激光焊与陶瓷外壳底座的封接环焊接构成气密性的密封结构。本发明专利技术不需要重新设计霍尔芯片，解决现有塑料封装电流传感器在潮湿环境下因吸湿导致使用可靠性差和寿命短甚至失效，以及太空环境下使用的低气压膨胀等问题。

An inverted welding package structure of air tight current sensor

【技术实现步骤摘要】
一种气密性电流传感器倒扣焊封装结构
本专利技术涉及电子封装
，是一种气密性电流传感器倒扣焊封装结构。
技术介绍
现有电流电压传感器基本采用塑封小外形封装(如SOIC08等)，芯片压点通过金属丝与铜或铜合金引线框架键合形成互联，或者倒扣于引线框架上形成互联，然后采用环氧塑封料（EMC）包封料，受限于环氧塑封料（EMC）包封料玻璃转化温度以及铜引线框架、硅芯片等热膨胀系数失配而使键合引线抗温变应力及次数相对短而使用温度相对于气密性陶瓷封装的要低和使用可靠性相对弱。针对上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是在不重新设计霍尔芯片，解决霍尔芯片倒扣焊工艺问题和电流传感器气密性问题，提高电流传感器的使用温度及使用可靠性。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：本专利技术一种气密性电流传感器倒扣焊封装结构，该封装结构包括陶瓷外壳底座、霍尔芯片、底部填充胶、盖板；陶瓷外壳底座的芯腔中有通电导体、金属焊盘，通电导体和金属焊盘分别与引出端连通，通电导体、金属焊盘的顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气密性电流传感器倒扣焊封装结构，所述封装结构包括陶瓷外壳底座（1）、霍尔芯片（2）、底部填充胶（3）和盖板（4）；陶瓷外壳底座（1）有引出端（11）、通电导体（12）、金属焊盘（13）、封接环（14）和银钎料（15），其特征在于：所述引出端（11）和通电导体（12）由银钎料（15）钎焊在陶瓷外壳底座（1）上并形成低电阻导电通路；所述霍尔芯片（2）有焊料凸点（21）和霍尔元件（22），倒扣于陶瓷外壳底座（1）的金属焊盘（13）、通电导体（12）上，焊料凸点（21）经高温回流将霍尔芯片（2）与金属焊盘（13）焊接形成一一对应的互联；所述霍尔芯片（2）等被底部填充胶（3）所填充；所述盖板（4...

【技术特征摘要】
1.一种气密性电流传感器倒扣焊封装结构，所述封装结构包括陶瓷外壳底座（1）、霍尔芯片（2）、底部填充胶（3）和盖板（4）；陶瓷外壳底座（1）有引出端（11）、通电导体（12）、金属焊盘（13）、封接环（14）和银钎料（15），其特征在于：所述引出端（11）和通电导体（12）由银钎料（15）钎焊在陶瓷外壳底座（1）上并形成低电阻导电通路；所述霍尔芯片（2）有焊料凸点（21）和霍尔元件（22），倒扣于陶瓷外壳底座（1）的金属焊盘（13）、通电导体（12）上，焊料凸点（21）经高温回流将霍尔芯片（2）与金属焊盘（13）焊接形成一一对应的互联；所述霍尔芯片（2）等被底部填充胶（3）所填充；所述盖板（4）通过激光焊或平行缝焊与陶瓷外壳（1）的封接环（14）焊接构成气密性的密封结构。...

【专利技术属性】
技术研发人员：马国荣，庄亚平，鲍侠，严培青，
申请(专利权)人：浙江长兴电子厂有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33