半导体封装结构的晶片研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装结构的晶片研磨装置，它包括传送带，所述传送带环绕转轮与转轮配合；转轮通过转轴与支架连接，支架底部连接有底座；支架顶部与顶板连接，顶板下表面连接有研磨装置；传送带上表面铺设有多个晶片盒连接成的运输板与研磨装置配合。该装置通过将晶圆材料放置在集合了限位功能的晶片盒内，利用高度可调节的研磨装置对晶片进行研磨，并且增设了高度监控装置和厚度控制设备，解决了现有技术效率较低的问题，具有结构简单，效率较高的特点。

Wafer grinding device for semiconductor package structure

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构的晶片研磨装置
本技术属于半导体封装加工
,具体涉及一种半导体封装结构的晶片研磨装置。
技术介绍
在半导体材料封装加工时，其中一个重要的步骤是晶圆材料的研磨。需要将晶圆厂加工出来的晶圆背面进行研磨，研磨至合适的厚度（8mils~10mils）。现有技术的步骤是，先在晶圆正面贴上胶带来保护电路区域，然后逐个对背面进行研磨，研磨完成后去除胶带，测量厚度。现有的技术存在着效率不高的问题，无法批量对晶圆进行等厚度的研磨，而粘贴胶带、去除胶带、测量厚度一系列工序都是独立的，需要人工分步骤完成，工作时间长、强度大，效率很低。综上所述，设计一种可以大批量一体化对晶片进行研磨，并且可以保证厚度均匀还不伤害材料本身的晶片研磨装置，就显得十分必要了。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种半导体封装结构的晶片研磨装置，该装置通过将晶圆材料放置在集合了限位功能的晶片盒内，利用高度可调节的研磨装置对晶片进行研磨，并且增设了高度监控装置和厚度控制设备，解决了现有技术效率较低的问题，具有结构简单，效率较高的特点。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种半导体封装结构的晶片研磨装置，它包括传送带，所述传送带环绕转轮与转轮配合；转轮通过转轴与支架连接，支架底部连接有底座；支架顶部与顶板连接，顶板下表面连接有研磨装置；传送带上表面铺设有多个晶片盒连接成的运输板与研磨装置配合。所述转轮包括主动轮和从动轮，主动轮的转轴与第一电机输出端连接。所述研磨装置包括第一电动推杆、第二电机和磨砂盘；第一电动推杆与顶板下表面连接，第二电机与第一电动推杆的输出端连接，磨砂盘与第二电机的输出端连接。所述研磨装置还包括第一电动推杆一侧的喷淋管，喷淋管一端为锥形喷口，另一端与顶板上表面的水泵连接。所述顶板下表面还连接有压紧装置。所述压紧装置包括第二电动推杆和压头，压头与第二电动推杆的输出端连接，压头表面包裹有橡胶垫圈。所述顶板下表面还连接有激光测距传感器。所述晶片盒为上表面开设矩形凹槽的中空矩形结构，凹槽内壁连接有四个弧形的弹簧块，四个弹簧块的弧面在弹簧推力下拼接成圆柱体凹槽。所述晶片盒底板为夹层结构，夹层结构内设置有压力传感器；晶片盒底板涂覆有粘性涂层。所述顶板上表面连接有控制器；第一电机、第二电机、压力传感器、第一电动推杆、第二电动推杆、水泵和激光测距传感器均与控制器电性连接。一种半导体封装结构的晶片研磨装置，它包括传送带，所述传送带环绕转轮与转轮配合；转轮通过转轴与支架连接，支架底部连接有底座；支架顶部与顶板连接，顶板下表面连接有研磨装置；传送带上表面铺设有多个晶片盒连接成的运输板与研磨装置配合。该装置通过将晶圆材料放置在集合了限位功能的晶片盒内，利用高度可调节的研磨装置对晶片进行研磨，并且增设了高度监控装置和厚度控制设备，结构简单，效率较高。在优选的方案中，转轮包括主动轮和从动轮，主动轮的转轴与第一电机输出端连接。结构简单，使用时，第一电机驱动转轮转动，带动传送带运动，操作十分方便。在优选的方案中，研磨装置包括第一电动推杆、第二电机和磨砂盘；第一电动推杆与顶板下表面连接，第二电机与第一电动推杆的输出端连接，磨砂盘与第二电机的输出端连接。结构简单，使用时，第一电动推杆用来控制磨砂盘的高度，第二电机控制磨砂盘旋转进行研磨，高度可调节，可以根据工况进行灵活调整。在优选的方案中，研磨装置还包括第一电动推杆一侧的喷淋管，喷淋管一端为锥形喷口，另一端与顶板上表面的水泵连接。结构简单，使用时，喷淋管用于研磨过程中对研磨面进行冲洗和润滑，可以有效防止研磨面不光滑的问题。在优选的方案中，顶板下表面还连接有压紧装置。结构简单，使用时，压紧装置用于对晶片盒内的晶片进行压紧，避免在前期将晶片放入晶片盒时未能使晶片与底部紧紧贴合，从而导致研磨厚度出现误差的问题，大大提高了设备的精确度。在优选的方案中，压紧装置包括第二电动推杆和压头，压头与第二电动推杆的输出端连接，压头表面包裹有橡胶垫圈。结构简单，使用时，压头表面的橡胶垫圈可以作为接触时的缓冲，避免因压强过高损坏晶片。在优选的方案中，顶板下表面还连接有激光测距传感器。结构简单，使用时，激光测距传感器设置在研磨装置后方，用于对研磨过后的晶片进行厚度检测，降低了操作难度，减轻了人工劳动负担。在优选的方案中，晶片盒为上表面开设矩形凹槽的中空矩形结构，凹槽内壁连接有四个弧形的弹簧块，四个弹簧块的弧面在弹簧推力下拼接成圆柱体凹槽。结构简单，使用时，将晶片放入晶片盒内，四个弹簧块的弧面可以与晶片的圆形弧边贴合，从而起到限位作用，弹簧可选择弹性系数较大的型号；避免了研磨过程中因晃动造成的误差。在优选的方案中，晶片盒底板为夹层结构，夹层结构内设置有压力传感器；晶片盒底板涂覆有粘性涂层。结构简单，使用时，粘性涂层用于限位以及保护正面的电路结构；底板的压力传感器用于检测晶片是否与底板紧密粘合，若没有收到压力信号，则控制压紧装置对异常的晶片盒进行压紧，将晶片压紧在底部，避免了研磨误差。在优选的方案中，顶板上表面连接有控制器；第一电机、第二电机、压力传感器、第一电动推杆、第二电动推杆、水泵和激光测距传感器均与控制器电性连接。结构简单，使用时，电气部件通过传感器反馈控制，大大降低了人工劳动的强度，提高了工作效率。在优选的方案中，控制器选用80C51单片机；压力传感器选用松下DP-102A型号；电动推杆选用箭顺JS-TGZ-U1型号；激光测距传感器选用DIMETIX激光测距传感器EDS-C30。一种半导体封装结构的晶片研磨装置，它包括传送带，所述传送带环绕转轮与转轮配合；转轮通过转轴与支架连接，支架底部连接有底座；支架顶部与顶板连接，顶板下表面连接有研磨装置；传送带上表面铺设有多个晶片盒连接成的运输板与研磨装置配合。该装置通过将晶圆材料放置在集合了限位功能的晶片盒内，利用高度可调节的研磨装置对晶片进行研磨，并且增设了高度监控装置和厚度控制设备，解决了现有技术效率较低的问题，具有结构简单，效率较高的特点。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术中顶板部分的主视图。图3为本技术中晶片盒的结构示意图。图4为本技术中晶片盒底部的主视示意图。图5为本技术中控制器部分的逻辑图。图中附图标记为：传送带1，主动轮11，从动轮12，第一电机13，支架2，底座3，顶板4，控制器41，研磨装置5，第一电动推杆51，第二电机52，磨砂盘53，喷淋管54，水泵55，晶片盒6，弹簧块61，夹层结构62，压力传感器63，运输板7，压紧装置8，第二电动推杆81，压头82，激光测距传感器9。具体实施方式如图1~图5中，一种半导体封装结构的晶片研磨装置，它包括传送带1，所述传送带1环绕转轮与转轮配合；转轮通过转轴与支架2连接，支架2底部连接有底座3；支架2顶部与顶板4连接，顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装结构的晶片研磨装置，其特征是：它包括传送带（1），所述传送带（1）环绕转轮与转轮配合；转轮通过转轴与支架（2）连接，支架（2）底部连接有底座（3）；支架（2）顶部与顶板（4）连接，顶板（4）下表面连接有研磨装置（5）；传送带（1）上表面铺设有多个晶片盒（6）连接成的运输板（7），晶片盒（6）与研磨装置（5）配合；转轮包括主动轮（11）和从动轮（12），主动轮（11）的转轴与第一电机（13）输出端连接；晶片盒（6）为上表面开设矩形凹槽的中空矩形结构，凹槽内壁连接有四个弧形的弹簧块（61），四个弹簧块（61）的弧面在弹簧推力下拼接成圆柱体凹槽；晶片盒（6）底板为夹层结构（62），夹层结构（62）内设置有压力传感器（63）；晶片盒（6）底板涂覆有粘性涂层。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构的晶片研磨装置，其特征是：它包括传送带（1），所述传送带（1）环绕转轮与转轮配合；转轮通过转轴与支架（2）连接，支架（2）底部连接有底座（3）；支架（2）顶部与顶板（4）连接，顶板（4）下表面连接有研磨装置（5）；传送带（1）上表面铺设有多个晶片盒（6）连接成的运输板（7），晶片盒（6）与研磨装置（5）配合；转轮包括主动轮（11）和从动轮（12），主动轮（11）的转轴与第一电机（13）输出端连接；晶片盒（6）为上表面开设矩形凹槽的中空矩形结构，凹槽内壁连接有四个弧形的弹簧块（61），四个弹簧块（61）的弧面在弹簧推力下拼接成圆柱体凹槽；晶片盒（6）底板为夹层结构（62），夹层结构（62）内设置有压力传感器（63）；晶片盒（6）底板涂覆有粘性涂层。


2.根据权利要求1所述的半导体封装结构的晶片研磨装置，其特征是：所述研磨装置（5）包括第一电动推杆（51）、第二电机（52）和磨砂盘（53）；第一电动推杆（51）与顶板（4）下表面连接，第二电机（52）与第一电动推杆（51）的输出端连接，磨砂盘（53）与第二电机（52）的输出端连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：李国琪，
申请(专利权)人：湖北方晶电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42