半导体封装结构的晶片研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装结构的晶片研磨装置，它包括传送带，所述传送带环绕转轮与转轮配合；转轮通过转轴与支架连接，支架底部连接有底座；支架顶部与顶板连接，顶板下表面连接有研磨装置；传送带上表面铺设有多个晶片盒连接成的运输板与研磨装置配合。该装置通过将晶圆材料放置在集合了限位功能的晶片盒内，利用高度可调节的研磨装置对晶片进行研磨，并且增设了高度监控装置和厚度控制设备，解决了现有技术效率较低的问题，具有结构简单，效率较高的特点。

Wafer grinding device for semiconductor package structure

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构的晶片研磨装置
本技术属于半导体封装加工
,具体涉及一种半导体封装结构的晶片研磨装置。
技术介绍
在半导体材料封装加工时，其中一个重要的步骤是晶圆材料的研磨。需要将晶圆厂加工出来的晶圆背面进行研磨，研磨至合适的厚度（8mils~10mils）。现有技术的步骤是，先在晶圆正面贴上胶带来保护电路区域，然后逐个对背面进行研磨，研磨完成后去除胶带，测量厚度。现有的技术存在着效率不高的问题，无法批量对晶圆进行等厚度的研磨，而粘贴胶带、去除胶带、测量厚度一系列工序都是独立的，需要人工分步骤完成，工作时间长、强度大，效率很低。综上所述，设计一种可以大批量一体化对晶片进行研磨，并且可以保证厚度均匀还不伤害材料本身的晶片研磨装置，就显得十分必要了。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种半导体封装结构的晶片研磨装置，该装置通过将晶圆材料放置在集合了限位功能的晶片盒内，利用高度可调节的研磨装置对晶片进行研磨，并且增设了高度监控装置和厚度控制设备，解决了现有技术效率较低的问题，具有结构简单，效率较高的特点。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装结构的晶片研磨装置，其特征是：它包括传送带（1），所述传送带（1）环绕转轮与转轮配合；转轮通过转轴与支架（2）连接，支架（2）底部连接有底座（3）；支架（2）顶部与顶板（4）连接，顶板（4）下表面连接有研磨装置（5）；传送带（1）上表面铺设有多个晶片盒（6）连接成的运输板（7），晶片盒（6）与研磨装置（5）配合；转轮包括主动轮（11）和从动轮（12），主动轮（11）的转轴与第一电机（13）输出端连接；晶片盒（6）为上表面开设矩形凹槽的中空矩形结构，凹槽内壁连接有四个弧形的弹簧块（61），四个弹簧块（61）的弧面在弹簧推力下拼接成圆柱体凹槽；晶片盒（6）底板为夹层结构（62），...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构的晶片研磨装置，其特征是：它包括传送带（1），所述传送带（1）环绕转轮与转轮配合；转轮通过转轴与支架（2）连接，支架（2）底部连接有底座（3）；支架（2）顶部与顶板（4）连接，顶板（4）下表面连接有研磨装置（5）；传送带（1）上表面铺设有多个晶片盒（6）连接成的运输板（7），晶片盒（6）与研磨装置（5）配合；转轮包括主动轮（11）和从动轮（12），主动轮（11）的转轴与第一电机（13）输出端连接；晶片盒（6）为上表面开设矩形凹槽的中空矩形结构，凹槽内壁连接有四个弧形的弹簧块（61），四个弹簧块（61）的弧面在弹簧推力下拼接成圆柱体凹槽；晶片盒（6）底板为夹层结构（62），夹层结构（62）内设置有压力传感器（63）；晶片盒（6）底板涂覆有粘性涂层。


2.根据权利要求1所述的半导体封装结构的晶片研磨装置，其特征是：所述研磨装置（5）包括第一电动推杆（51）、第二电机（52）和磨砂盘（53）；第一电动推杆（51）与顶板（4）下表面连接，第二电机（52）与第一电动推杆（51）的输出端连接，磨砂盘（53）与第二电机（52）的输出端连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：李国琪，
申请(专利权)人：湖北方晶电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42